[發明專利]一種硝基胍流化噴霧造粒包覆TKX-50的方法有效
| 申請號: | 201810418676.0 | 申請日: | 2018-05-04 |
| 公開(公告)號: | CN108558587B | 公開(公告)日: | 2020-09-18 |
| 發明(設計)人: | 劉吉平;劉莉莉;劉曉波 | 申請(專利權)人: | 北京理工大學 |
| 主分類號: | C06B21/00 | 分類號: | C06B21/00;C06B23/00;C06B45/22 |
| 代理公司: | 北京正陽理工知識產權代理事務所(普通合伙) 11639 | 代理人: | 王民盛 |
| 地址: | 100081 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硝基 流化 噴霧 造粒包覆 tkx 50 方法 | ||
本發明涉及一種硝基胍流化噴霧造粒包覆TKX?50的方法,屬于含能材料領域。方法為:將聚乙烯醇縮丁醛加入到乙酸乙酯中,保持溫度不變,攪拌使其完全溶解,得到液體膠;在50℃,將硝基胍加入到上述液體膠中,攪拌使其完全溶解,得到含有硝基胍的液體膠;在35℃溫度條件下,將TKX?50加入到流化床造粒裝置中,持續混合40min后,將含有硝基胍的液體膠向流化床造粒裝置的流化層中噴入,進行混合造粒后,在溫度40℃條件下,在流化床造粒裝置中干燥,過篩后得到硝基胍造粒包覆后的TKX?50;本發明制備工藝簡單,制備過程無高溫加減壓裝置,所用溶劑可重復回收利用。產品產率較高,制得的流化噴霧造粒包覆后的TKX?50的產率為99%~99.99%,所得的顆粒粒度均勻,流動性、壓制成形性好。
技術領域
本發明涉及一種硝基胍流化噴霧造粒包覆TKX-50的方法,屬于含能材料領域。
背景技術
高效毀傷對炸藥威力性能要求不斷提高,現代武器系統要求含能材料必須具有能量密度高、低易損性和安全性高等特點。1,1'-二羥基-5,5'-聯四唑二羥胺鹽(以下稱TKX-50)是一種新型高能單質炸藥,是白色結晶顆粒狀高能量、低感度的四唑含能離子鹽,是近年出現的新型含能材料,由于能量高,受到應用領域廣泛關注。眾多混合炸藥文獻基本沒有發現與TKX-50的混合炸藥,有關TKX-50的合成工藝條件的優化和配方的理論計算方面文獻較常見。TKX-50的鈍感包覆材料不僅影響混合炸藥的爆炸性能,同時也影響炸藥的相容性,現今的方法用于包覆TKX-50后爆炸性能和力學性能均達不到應用部門的要求。炸藥鈍化包覆技術主要有高分子聚合物包覆、復合材料包覆法、鈍化硝基物作為鈍感劑包覆法、表面活性劑等方法。其中,采用復合材料包覆炸藥效果優于其他技術,優質高級混合炸藥對材料的相容性和復合后對炸藥的性能影響要求較高。
硝基胍(NQ)是一種極低的機械感度為0%的白色針狀晶體,可用作于混合炸藥鈍化劑,但在鈍感TKX-50方面未見文獻報道。本發明以硝基胍流化噴霧造粒包覆TKX-50。流化噴霧造粒過程中,物料粉末在容器內自下而上的氣流作用下保持懸浮的流化狀態,液體粘合劑向流化層噴入使粉末聚結成顆粒,混合、造粒、干燥3個步驟在密閉容器內一次完成,且造粒的全過程不受外力作用,僅受床內氣流影響,故制得的顆粒密度小,粒子強度低,但所得的顆粒粒度均勻,流動性、壓縮成形性好。
發明內容
本發明的目的是提供一種硝基胍流化噴霧造粒包覆TKX-50的方法,該方法能夠降低TKX-50的感度,改善裝藥性能,在提高裝藥安全性及裝藥成型的同時,不影響其能量水平。
本發明的目的是通過以下技術方案實現的。
一種硝基胍流化噴霧造粒包覆TKX-50的方法,具體步驟如下:
步驟一、在溫度20~70℃,150~300r/min攪拌速度下,將膠粘劑加入到無水溶劑中,保持溫度不變,攪拌直至完全溶解,得到質量分數為0.5%~0.8%的液體膠;
步驟二、將硝基胍加入到步驟一制得的液體膠中,在40~50℃條件下,以100~200r/min攪拌速度攪拌使其完全溶解,得到含有硝基胍的液體膠;
步驟三、在15~35℃溫度條件下,將TKX-50加入到流化床造粒裝置中,持續混合20~40min后,將步驟二得到的含有硝基胍的液體膠噴入流化床造粒裝置的流化層中,進行混合造粒20~50min,得到包覆后的TKX-50粗產品;
步驟四、步驟三得到的包覆后的TKX-50粗產品過篩,在溫度15~60℃條件下干燥2h~8h后進行整粒,得到硝基胍造粒包覆后的TKX-50;
所述膠粘劑、硝基胍與TKX-50的添加質量比為(0.5~1.5):(1~10):100;
步驟一中所述膠粘劑為聚乙烯醇縮丁醛、聚丙烯酸、聚丙烯酸甲酯和聚甲基丙烯酸甲酯中的一種;
步驟一中所述無水溶劑為乙酸乙酯、丙酮和乙醇中的任意一種;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京理工大學,未經北京理工大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810418676.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





