[發明專利]一種測量器在審
| 申請號: | 201810416540.6 | 申請日: | 2018-05-03 |
| 公開(公告)號: | CN108378930A | 公開(公告)日: | 2018-08-10 |
| 發明(設計)人: | 穆大力;李梓菲 | 申請(專利權)人: | 中國醫學科學院整形外科醫院 |
| 主分類號: | A61B90/00 | 分類號: | A61B90/00;A61B5/107 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 孫輝 |
| 地址: | 100144 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 觸盤 標尺架 上臂 下臂 側面設置 測量器 醫療器械領域 表皮顏色 厚度均勻 滑動套接 結合方式 使用測量 手術過程 影響皮膚 手指夾 并發癥 壞死 減小 平行 測量 延伸 保證 | ||
本發明涉及醫療器械領域,具體而言是一種測量器,包括長度相同的上臂和下臂,所述上臂的一端側面設置有上觸盤,所述下臂的一端側面設置有下觸盤,所述下臂的另一端與下觸盤朝向相同的一側上固定有標尺架,標尺架的延伸方向與下觸盤的朝向平行,所述上臂遠離上觸盤的一端與標尺架滑動套接,所述上觸盤和下觸盤朝向相對,手術過程中使用測量器對組織厚度進行測量,可以有效保證組織厚度均勻,避免小范圍手指夾捏與經驗結合方式導致測量結果不準確,組織薄厚不一,影響皮膚外觀和表皮顏色,減小組織因過度修薄而壞死等并發癥。
技術領域
本發明涉及醫療器械領域,具體而言,涉及一種測量器。
背景技術
隨著醫學的發展,各種醫療器械越來越朝向安全、便捷、高效等方向發展。在諸如燒傷整形等整形外科手術中,為保證術后組織厚度均勻,術中進行組織厚度的測量具有重要意義。
目前,通常的術中組織厚度測量方法僅采用切口周圍小范圍手指夾捏探測,測量結果僅靠經驗,并無專用的測量器械用于組織厚度測量。
發明內容
本發明的目的在于提供一種測量器,可以通過采用測量器夾持方法測量組織厚度,避免小范圍手指夾捏與經驗結合方式導致測量結果不準確,組織薄厚不一,影響皮膚外觀和表皮顏色,減小組織因過度修薄而壞死等并發癥。
本發明的實施例是這樣實現的:
一種測量器,應用于手術中組織厚度測量,包括上臂和下臂,上臂和下臂為兩個單獨的結構體,所述上臂的一端側面設置有上觸盤,所述下臂的一端側面設置有下觸盤,所述下臂另一端與下觸盤朝向相同的一側固定有標尺架,標尺架的延伸方向與下觸盤的朝向相同,所述上臂遠離上觸盤的一端與標尺架滑動套接,所述上觸盤和下觸盤朝向相對,在測量過程中,向上滑動上臂,將上臂和下臂分離,將下臂設置有下觸盤的一端從切口處置入切口內部,下觸盤朝向待測組織,向下滑動上臂,使上臂的上觸盤與皮膚外表面貼合,上觸盤和下觸盤之間夾持待測組織,通過讀取計算標尺架上的刻度可以得出上觸盤與下觸盤夾持部位的組織厚度。
在本發明較佳的實施例中,上述上臂的另一端與上觸盤朝向相同的一側設置有彎折A,所述彎折A的端面與上觸盤的端面在同一平面上。
在本發明較佳的實施例中,上述下臂的另一端與下觸盤朝向相同的一側設置有與彎折B,所述彎折B的端面與下觸盤的端面在同一平面上,當測量器沒有測量的時候,上觸盤與下觸盤貼合,彎折A和彎折B貼合,上臂在標尺架上滑動,標尺架靠近下臂的一端與下臂固定,彎折A朝向彎折B的一端的端面對應標尺架上的刻度為零刻度線,記錄起始刻度值,在測量的時候,上臂和下臂夾持組織,此時彎折A朝向彎折B的一端的端面對應標尺架上的刻度為測量器的最終刻度,用最終刻度減去起始刻度便得到了當前夾持組織的厚度。
在本發明較佳的實施例中,上述標尺架靠近下臂的一端為頂端,另一端為末端,標尺架的頂端與下臂固定連接,上臂套接在標尺架上,當上觸盤和下觸盤貼合后,上臂靠近標尺架一端朝向上觸盤的一側的端面與標尺架上的零刻度線在同一水平面上。
在本發明較佳的實施例中,上述標尺架上尺寸刻度從頂端向末端延伸且逐漸增大,測量器未使用時,上觸盤和下觸盤貼合,彎折A端面對應標尺架的零刻度線,在測量過程中,上臂向上移動,彎折A對應的刻度讀數為組織的厚度,測量方式簡單準確,方便厚度的測量和讀取。
在本發明較佳的實施例中,上述標尺的末端上固定有擋塊,所述上臂設置有用于滑動套接標尺架的標尺槽,所述擋塊的水平面積比標尺槽大,擋塊避免了測量過程中,上臂從標尺架上脫落,方便測量器的使用。
在本發明較佳的實施例中,上述上觸盤和下觸盤為圓盤狀,上觸盤和下觸盤的軸線與標尺架平行,圓盤狀的上觸盤和下觸盤接觸面積大,在測量過程中,下觸盤與組織接觸部位表面光滑平整,上觸盤和下觸盤夾持組織過程中不會對組織造成損傷,上觸盤和下觸盤之間的間隙即為組織的厚度,測量上臂在標尺架上相對于下臂的滑動距離,便得出組織的厚度,測量方式簡單,測量結果準確。
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