[發(fā)明專利]柔性屏蔽罩及應用所述柔性屏蔽罩的電子裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810414057.4 | 申請日： | 2018-05-03 |
| 公開（公告）號： | CN110446405B | 公開（公告）日： | 2020-09-22 |
| 發(fā)明（設計）人： | 胡先欽;沈芾云;何明展 | 申請（專利權(quán)）人： | 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司 |
| 主分類號： | H05K9/00 | 分類號： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛曉偉;饒智彬 |
| 地址： | 518105 廣東省深圳市寶安區(qū)燕*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 柔性 屏蔽 應用 電子 裝置 | ||
1.一種柔性屏蔽罩，其包括一柔性絕緣層、結(jié)合于所述柔性絕緣層一表面的導電層以及形成于所述導電層遠離所述柔性絕緣層的表面的覆蓋膜，所述導電層包括至少一主體部及至少一彎折部，每一彎折部呈環(huán)狀，且其由多個波浪狀的導電金屬線構(gòu)成，每一所述彎折部內(nèi)側(cè)連接一所述主體部的外緣，所述導電層還包括一安裝部，所述安裝部連接所述彎折部背離所述主體的外側(cè)，每一導電金屬線由所述主體部的外緣向所述安裝部延伸，以連接所述主體部與所述安裝部，所述覆蓋膜至少覆蓋所述主體部及所述彎折部，并填滿各導電金屬線間的縫隙。
2.如權(quán)利要求1所述的柔性屏蔽罩，其特征在于，所述柔性屏蔽罩沿所述彎折部彎折，使得所述主體部與所述安裝部不在同一平面，所述主體部與所述彎折部圍成一收容槽。
3.如權(quán)利要求1所述的柔性屏蔽罩，其特征在于，所述覆蓋膜還覆蓋所述安裝部。
4.如權(quán)利要求1所述的柔性屏蔽罩，其特征在于，所述覆蓋膜對應每一主體部開設至少一貫穿孔，以露出所述主體部。
5.如權(quán)利要求1所述的柔性屏蔽罩，其特征在于，所述導電層通過蝕刻導電金屬箔的方式形成，或者通過印刷導電膏的方式形成。
6.一種電子裝置，其包括至少一電路板，且所述電路板上設置有至少一電子元件，所述電子裝置還包括至少一柔性屏蔽罩用以屏蔽所述電子元件，每一柔性屏蔽罩包括一柔性絕緣層、結(jié)合于所述柔性絕緣層一表面的導電層以及形成于所述導電層遠離所述柔性絕緣層的表面的覆蓋膜，所述導電層包括至少一主體部及至少一彎折部，每一彎折部呈環(huán)狀，且其由多個波浪狀的導電金屬線構(gòu)成，每一所述彎折部內(nèi)側(cè)連接一所述主體部的外緣，所述導電層還包括一安裝部，所述安裝部連接所述彎折部背離所述主體的外側(cè)，每一導電金屬線由所述主體部的外緣向述安裝部延伸，以連接所述主體部與所述安裝部，所述覆蓋膜至少覆蓋所述主體部及所述彎折部，并填滿各導電金屬線間的縫隙，所述柔性屏蔽罩沿所述彎折部彎折，使得使得所述主體部與所述安裝部不在同一平面，每一主體部與一彎折部圍成一收容槽用以收容所述電子元件，以使所述主體部對應的覆蓋膜與所述電子元件緊貼，所述安裝部固定于所述電路板。
7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于，所述電路板包括電路基板，所述電子元件結(jié)合于所述電路基板表面，所述電路板還包括形成于電路基板表面的保護膜及一形成于所述保護膜遠離所述電路基板一側(cè)的電磁屏蔽層，所述柔性屏蔽罩的安裝部至少嵌設于所述電磁屏蔽層。
8.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于，所述覆蓋膜還覆蓋所述安裝部。
9.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于，所述覆蓋膜對應每一主體部開設至少一貫穿孔，以露出所述主體部。
10.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于，所述導電層通過蝕刻導電金屬箔的方式形成，或者通過印刷導電膏的方式形成。
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