[發(fā)明專利]樹脂組合物及其制作的覆銅板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810413636.7 | 申請日： | 2018-05-03 |
| 公開（公告）號： | CN108727780B | 公開（公告）日： | 2021-08-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陳飛;劉東亮 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣東生益科技股份有限公司 |
| 主分類號： | C08L63/00 | 分類號： | C08L63/00;C08L81/06;C08L71/10;C08L53/00;C08J5/24;B32B15/20;B32B15/092;B32B27/04;B32B27/18;B32B3/08 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人： | 賀衛(wèi)國 |
| 地址： | 523808 廣東省東莞*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 樹脂 組合 及其 制作 銅板 | ||
本發(fā)明涉及一種樹脂組合物及其制作的覆銅板。本發(fā)明的樹脂組合物包含：100重量份的環(huán)氧樹脂、20?100重量份的活性聚醚砜、5?80重量份的酚氧樹脂和5?40重量份的嵌段共聚物。本發(fā)明的樹脂組合物中采用活性聚醚砜、酚氧、嵌段共聚物協(xié)同增韌，制作的半撓性覆銅板具有良好的撓曲彎曲性能，同時高耐熱性、高Tg、高熱分解溫度、無鹵阻燃性優(yōu)異的特點。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于印刷電路板的樹脂組合物及其制作的覆銅板。
背景技術(shù)
隨著電子產(chǎn)品微小型化、多功能化，要求印刷電路板(PCB)實現(xiàn)高密度化、高性能化。在此趨勢下，撓性板、剛-撓結(jié)合板可實現(xiàn)密集組裝和立體組裝，明顯降低電子產(chǎn)品所占體積。目前撓性覆銅板(FCCL)采用的增強材料是聚酰亞胺(PI)膜，剛-撓結(jié)合板中撓性部分使用的增強材料也是PI膜。PI膜具有極佳的撓曲性能但成本高昂，這導(dǎo)致其衍生的PCB產(chǎn)品的價格也很高，而在一些撓曲要求較低或靜態(tài)彎折的場合，半撓性覆銅板即可替代FCCL滿足撓曲性能要求，同時降低材料成本；在一些場合中半撓性覆銅板則可取代剛-撓結(jié)合板，省去壓板和鏤板的流程，節(jié)約過程成本。
發(fā)明內(nèi)容
本申請的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，當(dāng)采用環(huán)氧玻纖覆銅板時，可以獲得撓曲彎折性能明顯高出普通覆銅板的半撓性覆銅板，但是在引入增韌樹脂來達(dá)到提升覆銅板撓曲彎折性能目的的同時，有可能存在降低板材玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、耐熱性等性能的負(fù)面影響。
為此，本發(fā)明提供一種具有高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、高耐熱性的樹脂組合物，及由其制作的半撓性覆銅板。
本發(fā)明的一個方面提供一種樹脂組合物，包含：100重量份的環(huán)氧樹脂、20-100重量份的活性聚醚砜、5-80重量份的酚氧樹脂和5-40重量份的嵌段共聚物。
在某些實施方案中，所述環(huán)氧樹脂為雙酚A型環(huán)氧樹脂、含磷環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)族環(huán)氧樹脂、無溴環(huán)氧樹脂中的一種或幾種組合。
在某些實施方案中，所述活性聚醚砜具有以下結(jié)構(gòu)：
其中，R1和R2表示活性端基，R1和R2可以相同或不同，各自獨立地選自由羥基、胺基和烯丙基組成的組；n為5～500的整數(shù)；
當(dāng)所述活性聚醚砜具有活性端羥基時，活性端羥基的含量范圍是10-500μeq/g。
在某些實施方案中，所述酚氧樹脂具有以下結(jié)構(gòu)：
其中，n＝50～150，R1和R2可以相同或不同，各自獨立地代表H原子、Br原子或含P元素的基團(tuán)。
在某些實施方案中，所述嵌段共聚物的分子量為4萬-15萬，為選自聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、丁二烯和苯乙烯的嵌段結(jié)構(gòu)單元的三嵌段共聚物。
在某些實施方案中，所述樹脂組合物還包含固化劑和任選的固化促進(jìn)劑。
在某些實施方案中，所述固化劑為雙氰胺、4,4′-二氨基二苯砜、含磷酚醛、雙酚A酚醛、苯酚型酚醛中的一種或幾種的組合，氨基當(dāng)量或羥基當(dāng)量與環(huán)氧當(dāng)量的當(dāng)量比為1:1～2；所述固化促進(jìn)劑為咪唑類固化促進(jìn)劑。
在某些實施方案中，所述樹脂組合物還包含溶劑，所述溶劑為二甲基乙酰胺(DMAC)、丁酮(MEK)、丙酮、環(huán)己酮、甲苯溶劑中的一種或幾種的混合物。
本發(fā)明的另一個方面提供一種覆銅板，包括銅箔和附著在所述銅箔上的熱固性樹脂組合物浸漬基布，其中所述熱固性樹脂組合物是上述的熱固性樹脂組合物。
在某些實施方案中，所述銅箔為電解銅箔或壓延銅箔，和/或，所述基布為玻璃纖維布或無紡布。
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