[發明專利]樹脂組合物及其制作的涂樹脂銅箔

有效

• 申請號: 201810413299.1
• 申請日: 2018-05-03
• 公開（公告）號: CN108676533B
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發明（設計）人: 劉東亮;陳飛
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;B32B15/01;B32B33/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 賀衛國

本發明涉及一種樹脂組合物及其制作的涂樹脂銅箔。本發明的樹脂組合物包含有機樹脂組分和無機填料，其中，所述有機樹脂組分包括：環氧樹脂、相對于100重量份的環氧樹脂為20?100重量份的活性聚醚砜、相對于100重量份的環氧樹脂為10?20重量份的酚氧樹脂；所述無機填料為納米二氧化硅，相對于每100重量份的有機樹脂組分，納米二氧化硅的量為2?10重量份。本發明通過采用聚醚砜、納米二氧化硅和酚氧樹脂共同增強增韌環氧樹脂，使得由樹脂組合物制成的涂樹脂銅箔具有高Tg、高耐熱性、高熱分解溫度、尺寸穩定性好、阻燃性優異、不掉粉，可滿足更高性能高密度互連PCB使用要求。

技術領域

本發明涉及電子產品技術領域，特別涉及一種用于印刷電路板的樹脂組合物及其制作的涂樹脂銅箔。

背景技術

隨著電子設備微小型化、多功能化，要求印刷電路板(PCB)高密度化、高性能化，高密度互連技術發展越來越快，而涂樹脂銅箔(RCC)不含玻璃纖維，相比于粘結片(prepreg)，介電常數更低、信號傳輸更快，而且更適用于激光鉆孔，因此廣泛應用于高密度互聯(HDI)印刷電路板。目前普遍使用的RCC的Tg在155℃以下，耐熱性不足，尺寸穩定性也比較差；而部分高Tg的RCC又脆性大而出現掉粉比較多等問題，難于滿足更高性能HDI PCB使用要求。

中國專利申請CN102311612A采用酚氧和核殼樹脂(CSR)增韌環氧的方式制作RCC，雖然該RCC的Tg較高且掉粉性良好，耐熱性也可以通過普通的無鉛回流焊(最高溫度260℃，6次以下)，但如果增加原無鉛回流焊次數到10 次以上，或者將無鉛回流焊最高溫度提升到280℃，則通過回流焊的次數更低，甚至有可能通不過；同時該專利申請的RCC的模量也比較低，尤其在100℃高溫下RCC模量下降更明顯，在薄型化HDI制作過程中存在不足。此外，該專利申請RCC的熱膨脹系數(CTE)也相對較大，無法滿足任意層高密度互聯PCB 應用要求。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明的目的在于提供一種高玻璃化轉變溫度 (Tg)、高模量、高耐熱性的樹脂組合物，及由其制作的涂樹脂銅箔(RCC)。

本申請的發明人為實現上述目的進行了反復深入的研究，結果出人意料地發現：采用聚醚砜、納米二氧化硅和酚氧樹脂共同增強增韌環氧樹脂，不但可以得到更高的Tg且RCC不掉粉，耐熱性也更高，熱沖擊(288℃/10S)達到20 次以上，銅箔剝離強度也更高，可以滿足任意層HDI PCB的性能要求和加工工藝要求。

本發明的一個方面提供一種樹脂組合物，包含有機樹脂組分和無機填料，其中，所述有機樹脂組分包括：環氧樹脂、相對于100重量份的環氧樹脂為20-100 重量份的活性聚醚砜、相對于100重量份的環氧樹脂為10-20重量份的酚氧樹脂；所述無機填料為納米二氧化硅，相對于每100重量份的有機樹脂組分，納米二氧化硅的量為2-10重量份。

在某些實施方案中，所述環氧樹脂為雙酚A型環氧樹脂、含磷環氧樹脂、酚醛環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、無溴環氧樹脂中的一種或幾種組合。

在某些實施方案中，所述活性聚醚砜具有以下結構：

其中，R₁和R₂表示活性端基，R₁和R₂可以相同或不同，各自獨立地選自由羥基、胺基、烯丙基和環氧基組成的組；n為5～500的整數。

在某些實施方案中，所述活性聚醚砜具有活性端羥基，且活性端羥基的含量范圍是10-500μeq/g。

在某些實施方案中，所述酚氧樹脂具有以下結構：

其中，n＝50～150，R1和R2可以相同或不同，各自獨立地代表H原子、Br 原子或含P元素的基團(如：DOPO等)。