[發明專利]一種用于無線攜能通信的堆疊混合貼片環天線有效
| 申請號: | 201810412385.0 | 申請日: | 2018-05-03 |
| 公開(公告)號: | CN108808229B | 公開(公告)日: | 2020-10-30 |
| 發明(設計)人: | 譚洪舟;黃靜文;區俊輝;路崇;張全琪 | 申請(專利權)人: | 佛山市順德區中山大學研究院;廣東順德中山大學卡內基梅隆大學國際聯合研究院;中山大學 |
| 主分類號: | H01Q1/38 | 分類號: | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q7/00;H01Q19/10;H01Q19/185 |
| 代理公司: | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人: | 左恒峰 |
| 地址: | 528399 廣東省佛山市順德區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 無線 通信 堆疊 混合 貼片環 天線 | ||
1.一種用于無線攜能通信的堆疊混合貼片環天線,包括天線,其特征在于:所述天線包括輻射貼片、輻射環(2)、同軸饋電導體針(5)和介質基板,所述輻射貼片包括第一輻射貼片(11)和第二輻射貼片(12),所述介質基板包括依次向下層列排布的第一介質基板(31)、第二介質基板(32)和第三介質基板(33);所述第一輻射貼片(11)緊貼設置在第一介質基板(31)的上表面,所述輻射環(2)緊貼設置在第二介質基板(32)的上表面,所述第二輻射貼片(12)緊貼設置在第三介質基板(33)的上表面;所述同軸饋電導體針(5)的兩端穿過第三介質基板(33)分別連接到第二輻射貼片(12)和地面(4)。
2.根據權利要求1所述的一種用于無線攜能通信的堆疊混合貼片環天線,其特征在于:所述天線還包括設置于所述第三介質基板(33)正下方的缺陷反射基板(7),所述缺陷反射基板(7)的上表面設置有一層缺陷反射面(6)或兩層以上的等間距排列設置的缺陷反射面(6);所述的缺陷反射面(6)包括若干個等間隔排列設置的金屬圓面(61),所述金屬圓面(61)設置于缺陷反射基板(7)的上表面;其中,所述缺陷反射面(6)的層數與所述金屬圓面(61)的個數相同。
3.根據權利要求1所述的一種用于無線攜能通信的堆疊混合貼片環天線,其特征在于:所述第一輻射貼片(11)和第二輻射貼片(12)之間的距離為0.45-0.55λg,其中λg為天線的波長。
4.根據權利要求1所述的一種用于無線攜能通信的堆疊混合貼片環天線,其特征在于:所述第一輻射貼片(11)和第二輻射貼片(12)的橫向剖面均呈正方形。
5.根據權利要求1所述的一種用于無線攜能通信的堆疊混合貼片環天線,其特征在于:所述輻射環(2)的橫向剖面呈矩形。
6.根據權利要求2所述的一種用于無線攜能通信的堆疊混合貼片環天線,其特征在于:所述第一介質基板(31)、第二介質基板(32)、第三介質基板(33)和缺陷反射基板(7)均包括介質層和覆銅層,所述介質層的底面與覆銅層的頂面相貼合。
7.根據權利要求6所述的一種用于無線攜能通信的堆疊混合貼片環天線,其特征在于:所述地面(4)為覆銅層。
8.根據權利要求2所述的一種用于無線攜能通信的堆疊混合貼片環天線,其特征在于:所述缺陷反射面(6)的層數為3-5。
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