[發(fā)明專利]一種耐高溫金屬箔真空絕熱材料及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810411779.4 | 申請日: | 2018-05-02 |
| 公開(公告)號: | CN108382021A | 公開(公告)日: | 2018-08-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳舟 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州億禾永利新能源有限公司 |
| 主分類號: | B32B15/095 | 分類號: | B32B15/095;B32B15/14;B32B15/18;B32B15/20;B32B17/02;B32B27/40;B32B3/24 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215400 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 真空絕熱材料 箔層 凹面 耐高溫金屬 制備 保溫絕熱性能 常溫導(dǎo)熱系數(shù) 高溫工業(yè)設(shè)備 上下搭接結(jié)構(gòu) 導(dǎo)熱系數(shù) 高溫絕熱 緊密連接 填充材料 真空封口 低導(dǎo)熱 連接層 圈連接 石化 保溫 航天 鋼鐵 應(yīng)用 | ||
1.一種耐高溫金屬箔真空絕熱材料,其特征在于所述真空絕熱材料包括:平面箔層(1)、凹面箔層(2)、連接層(3)、真空封口(4)、低導(dǎo)熱填充材料(5);所述平面箔層(1)與凹面箔層(2)為上下搭接結(jié)構(gòu),通過一圈連接層(3)將平面箔層(1)與凹面箔層(2)緊密連接;真空封口(4)可以在平面箔層(1)上或凹面箔層(2)上,優(yōu)選凹面箔層(2);低導(dǎo)熱填充材料(5)位于平面箔層(1)與凹面箔層(2)搭接形成的空腔內(nèi)。
2.依據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫金屬箔真空絕熱材料,其特征在于所述平面箔層(1)為平板狀金屬箔,可以是由以下物質(zhì)組成的群中選擇的1種或1種以上的組合:銀箔、鋁箔、銅箔、不銹鋼箔;平面箔層(1)厚度為50μm~200μm。
3.依據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫金屬箔真空絕熱材料,其特征在于所述凹面箔層(2)為四邊突起、中間下陷的凹形金屬箔,可以是由以下物質(zhì)組成的群中選擇的1種或1種以上的組合:銀箔、鋁箔、銅箔、不銹鋼箔;凹面箔層(2)厚度為50μm~200μm。
4.依據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫金屬箔真空絕熱材料,其特征在于所述連接層(3)為平面箔層(1)和凹面箔層(2)的熔融重疊層。
5.依據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫金屬箔真空絕熱材料,其特征在于所述真空封口(4)為熔化填縫的金屬焊料。
6.依據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫金屬箔真空絕熱材料,其特征在于所述低導(dǎo)熱填充材料(5)為多孔保溫材料,可以是由以下物質(zhì)組成的群中選擇的1種或1種以上的組合:如玻璃棉、巖/礦棉、陶瓷纖維、氣凝膠、納米無機顆粒等無機保溫材料;聚氨酯、聚苯乙烯、酚醛樹脂等有機保溫材料,并且低導(dǎo)熱填充材料(5)中可以選擇添加H2O或O2和N2的吸收劑。
7.本發(fā)明還公開了一種制備上述耐高溫金屬箔真空絕熱材料的方法,其特征在于包括下述順序的步驟:
(1)將金屬箔按所需尺寸裁切成平面箔層(1);
(2)將金屬箔按所需尺寸裁切后,采用延展法將金屬箔加工成四邊突起、中間下陷的凹面箔層(2);
(3)在上述平面箔層(1)或凹面箔層(2)上開孔,孔徑為5mm~100mm,預(yù)留真空封口(4)位置;
(4)根據(jù)上述凹面箔層(2)內(nèi)部形狀填充低導(dǎo)熱填充材料(5)后,將平面箔層(1)覆蓋在凹面箔層(2)上,采用激光焊接或電阻焊方法形成連接層(3),連接層寬度為0.5mm~5mm;
(5)封住預(yù)留真空封口(4),采用氦氣檢漏儀測試連接層(3)的焊縫氣密性;
(6)確定連接層(3)無漏點后,將金屬焊料放在真空封口(4)上,采用真空釬焊方法真空密封真空封口(4),得到耐高溫金屬箔真空絕熱材料,真空腔體內(nèi)壓力為0.001Pa~1.0Pa,溫度為600℃~1200℃。
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