[發明專利]一種石墨烯芯片加工專用切片機頭有效
| 申請號: | 201810411153.3 | 申請日: | 2018-05-02 |
| 公開(公告)號: | CN108582536B | 公開(公告)日: | 2020-04-03 |
| 發明(設計)人: | 金祺青 | 申請(專利權)人: | 溫州普睿達機械科技有限公司 |
| 主分類號: | C25B1/04 | 分類號: | C25B1/04;B28D5/04;B28D7/02;C01B32/194 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 石墨 芯片 加工 專用 切片 機頭 | ||
本發明公開了一種石墨烯芯片加工專用切片機頭,包括底板、機殼和電解槽,所述底板的上側固定連接有支腳,且支腳的上端通過螺栓連接有機殼,機殼的頂部內壁通過軸承連接有轉動軸,機殼的上側和下側分別設置有連通環,機殼的外側焊接有豎直設置的散熱管,機殼的上部開設有豎直設置的散熱孔,轉動軸的上端鍵連接有蝸輪,底板的上側焊接有支撐板,該機頭在工作時,冷卻水能夠幫助能量轉化機構進行散熱,減較少了機頭因過熱而出現的故障,冷卻后,一部分水電解成為氫氣和氧氣,氫氣能夠用作切割時的還原氣體,避免石墨烯在切割時被氧化,另一部分水能夠隨氫氣噴出,防止氫氣因刀頭局部溫度過高被點燃。
技術領域
本發明涉及石墨烯芯片加工技術領域,尤其涉及一種石墨烯芯片加工專用切片機頭。
背景技術
石墨烯是從石墨材料中剝離出來、由碳原子組成的只有一層原子厚度的二維晶體,是目前自然界最薄、強度最高的材料,用石墨烯取代硅,計算機處理器的運行速度將會快數百倍,而且石墨烯具有寬波段吸收能力,單層石墨烯能夠吸收2.3%的光,如中國專利一種半導體制冷石墨烯芯片,專利號201610373597.3,芯片中石墨烯在紅外探測領域應用時,能夠提高制冷制熱能力,提高靈敏度,石墨烯芯片已經成為熱門的研究方向。
美國伊利諾大學香檳分校的一項實驗結果表明,石墨烯邊緣的晶體取向會對其電性能產生相當重要的影響,研究者在清潔的半導體表面沉積納米級石墨烯并將其切片,而后利用掃描隧道顯微鏡在原子級分辨率下探測了石墨烯的電子結構。結果顯示,鋸齒型邊緣表現出了強邊緣態,而椅型邊緣卻沒有出現類似情況,即尺寸小于10nm、邊緣主要是鋸齒型的石墨烯片表現出了金屬性,而不是半導體特性,在加工石墨烯芯片的同時,需要對石墨烯的質量進行監控,監控的主要方法就是對石墨烯芯片進行切片。
由于石墨烯芯片目前還處于研究探索階段,目前市面上沒有針對石墨烯芯片的切片機,通常的分析用切片機都是如中國專利一種多功能電路板切片機(專利號201721022752.3)此類的切片機,由于切割時會產生較多的熱量,石墨烯易被氧化,對切片分析的效果造成干擾,而且,此類切割機的機頭在工作時會產生大量的熱量,如果不能及時散熱,會導致機頭燒毀,影響切割機機頭的正常工作。
發明內容
本發明的目的是為了解決現有技術中存在的缺點,而提出的一種石墨烯芯片加工專用切片機頭。
為了實現上述目的,本發明采用了如下技術方案:
一種石墨烯芯片加工專用切片機頭,包括底板、機殼和電解槽,所述底板的上側固定連接有支腳,且支腳的上端通過螺栓連接有機殼,機殼的頂部內壁通過軸承連接有轉動軸,機殼的上側和下側分別設置有連通環,機殼的外側焊接有豎直設置的散熱管,機殼的上部開設有豎直設置的散熱孔,機殼的下側設置有進水管,且進水管的一端與連通環連接,機殼的上側設置有出水管,且出水管的一端與連通環連接,轉動軸的上端鍵連接有蝸輪,底板的上側焊接有支撐板,支撐板的一側通過螺絲連接有滾珠絲杠,滾珠絲杠的一端套接有蝸桿,蝸桿的另一端通過軸承連接有刀架,刀架的下側焊接有刀頭,機殼的一側設置有電解槽,出水管的一端與電解槽連接,電解槽的底部放置有蓄電池,且蓄電池的陽極有線連接有陽極探頭,蓄電池的陰極有線連接有陰極探頭,電解槽的頂部膠接有兩個隔離環,且陽極探頭和陰極探頭分別套在兩個隔離環的內部,電解槽的頂部安裝有氧氣連接管和氫氣連接管,氫氣連接管的一端連接有混合室,混合室的上部連接有噴灑管,噴灑管的另一端套接有噴灑頭。
優選的,所述機殼的內部卡接有定子,且定子的內側套設有轉子,轉子花鍵連接在轉動軸的外側,轉動軸的下端通過聯軸器連接有排風扇。
優選的,所述連通環和散熱管的內部均為空腔結構,且連通環和散熱管相互連通,散熱管和散熱孔沿機殼的表面交替設置。
優選的,所述蝸輪和蝸桿相互嚙合,且蝸桿的上部開設有連接孔,且滾珠絲杠的一端插接在連接孔的內部,滾珠絲杠和蝸桿轉動連接。
優選的,所述刀頭的下側鑲嵌有切割頭,且切割頭的材料為金剛石。
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