[發(fā)明專利]殼體組件、天線組件、天線組件的制作方法及電子設備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810410362.6
• 申請日: 2018-05-02
• 公開（公告）號: CN108539376B
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發(fā)明（設計）人: 李飛飛
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/44;H01Q1/48;H01Q1/50
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產(chǎn)權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

本申請實施例提供一種殼體組件、天線組件、天線組件的制作方法及電子設備。其中天線組件包括第一基板、第二基板和天線結構，第一基板與第二基板固定連接，第二基板采用非金屬材料制成，第二基板包括邊框，邊框環(huán)繞在第一基板的周緣，邊框設有收容空間；天線結構包括天線本體、饋電結構和接地結構，天采用注入金屬漿料的方式在收容空間內(nèi)形成天線結構，饋電結構從邊框位置朝向第二基板內(nèi)部方向延伸，接地結構從邊框位置朝向第二基板內(nèi)部方向延伸并與第一基板連接。本申請實施例可以增加天線結構在電子設備內(nèi)的凈空區(qū)域，提升天線結構的輻射信號強度。

技術領域

本申請涉及電子技術領域，特別涉及一種殼體組件、天線組件、天線組件的制作方法及電子設備。

背景技術

隨著通信技術的發(fā)展，諸如智能手機等電子設備越來越普及。在電子設備的使用過程中，例如使用電子設備通話。為了提升通話質(zhì)量，可以在電子設備內(nèi)部增加天線結構的凈空區(qū)域。

然而，隨著電子設備功能越來越多，電子設備的空間越來越有限，在電子設備內(nèi)部增加天線結構的凈空區(qū)域就會占用其他器件的空間，若不改變電子設備的尺寸會影響電子設備的功能，在不影響電子設備功能的情況下會增加電子設備的尺寸。

發(fā)明內(nèi)容

本申請實施例提供一種殼體組件、天線組件、天線組件的制作方法及電子設備，可以提高電子設備信號強度。

本申請實施例提供一種殼體組件，包括：

第一基板；

第二基板，與所述第一基板固定連接，所述第二基板采用非金屬材料制成，所述第二基板包括邊框，所述邊框環(huán)繞在所述第一基板的周緣，所述邊框設有收容空間；

金屬結構，采用注入金屬漿料的方式形成在所述收容空間內(nèi)。

本申請實施例提供一種天線組件，包括：

第一基板；

第二基板，與所述第一基板固定連接，所述第二基板采用非金屬材料制成，所述第二基板包括邊框，所述邊框環(huán)繞在所述第一基板的周緣，所述邊框設有收容空間；

天線結構，包括天線本體、饋電結構和接地結構，所述天線本體采用注入金屬漿料的方式形成在所述收容空間內(nèi)；所述饋電結構從所述邊框位置朝向所述第二基板內(nèi)部方向延伸；所述接地結構從所述邊框位置朝向所述第二基板內(nèi)部方向延伸，并與所述第一基板連接。

本申請實施例提供一種天線組件的制作方法，包括：

提供第一基板，將其固定在模具上，并注塑形成與第一基板固定連接的第二基板，其中，第二基板包括邊框，所述邊框環(huán)繞在第一基板的周緣，所述邊框具有收容空間；

向收容空間注入金屬漿料，以形成與所述收容空間相契合的天線本體；

在所述天線本體的一端設置第一金屬片，以形成從所述邊框位置朝向第二基板內(nèi)部方向延伸的饋電結構；

在所述天線本體的另一端設置第二金屬片，以形成從所述邊框位置朝向第二基板內(nèi)部方向延伸并與第一基板連接的接地結構。

本申請實施例提供一種電子設備，包括天線組件和控制電路，所述天線組件為以上所述的天線組件，所述控制電路與天線結構的饋電結構耦合。

本申請實施例提供的殼體組件、天線組件、天線組件的制作方法及電子設備，采用注入金屬漿料的方式在收容空間內(nèi)形成天線結構，在電子設備尺寸不變的情況下，可以增加天線結構在電子設備內(nèi)的凈空區(qū)域，提升天線結構的輻射信號強度。

附圖說明