[發明專利]一種電子標簽及其制造方法在審
| 申請號： | 201810410014.9 | 申請日： | 2018-05-02 |
| 公開（公告）號： | CN108629397A | 公開（公告）日： | 2018-10-09 |
| 發明（設計）人： | 付民地;夏建營 | 申請（專利權）人： | 上海真智電子標簽技術有限公司;付民地 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 201103 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電端口 連接點 芯片 電子標簽 電接觸 封裝層 封裝 制造 導線繞組 生產效率 制造成本 導通 碰焊 壓合 預設 | ||
1.一種電子標簽，其特征在于，包括：
芯片，所述芯片上設置有第一連接點和第二連接點；
位于所述芯片上的線圈，所述線圈包括第一導電端口和第二導電端口，所述線圈為呈環形的導線繞組且任意相鄰兩匝所述導線之間的間距大于或等于第一預設間距；
封裝層，所述封裝層用于對所述芯片和所述線圈進行封裝以使所述第一導電端口與所述第一連接點電接觸、以及所述第二導電端口與所述第二連接點電接觸。
2.根據權利要求1所述的電子標簽，其特征在于，形成所述線圈的導線的組成材料包括銅、鋁、銅合金或鋁合金。
3.根據權利要求1所述的電子標簽，其特征在于，形成所述線圈的導線包括第一導電線和包裹所述第一導電線的第二導電層，所述第一導電線的電阻率小于所述第二導電層的電阻率。
4.根據權利要求3所述的電子標簽，其特征在于，所述第一導電線的組成材料包括銅、鋁、銅合金、或鋁合金；所述第二導電層的組成材料包括錫、銀、鎳、鎳銀合金、或合金。
5.根據權利要求1所述的電子標簽，其特征在于，所述第一預設間距等于0.8mm。
6.一種電子標簽的制造方法，其特征在于，包括：
提供一芯片，所述芯片上設置有第一連接點和第二連接點；
提供一線圈，所述線圈設置在所述芯片上，所述線圈包括第一導電端口和第二導電端口，所述線圈為呈環形的導線繞組且任意相鄰兩匝所述導線之間的間距大于或等于第一預設間距；
對所述芯片和所述線圈進行封裝以使所述第一導電端口與所述第一連接點電接觸、以及所述第二導電端口與所述第二連接點電接觸。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海真智電子標簽技術有限公司;付民地，未經上海真智電子標簽技術有限公司;付民地許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810410014.9/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
