[發(fā)明專利]一種便于塑封脫模的多載型220D8引線框架在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810409464.6 | 申請(qǐng)日： | 2018-05-02 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN108807328A | 公開（公告）日： | 2018-11-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張軒 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 泰州友潤(rùn)電子科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/495 | 分類號(hào)： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京輕創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212 | 代理人： | 談杰 |
| 地址： | 225324 江蘇省泰*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 引腳 中心連接部 載片區(qū) 塑封 脫模 引線框架 散熱區(qū) 引腳區(qū) 載片 防水效果好 芯片安裝槽 芯片容量 連接片 散熱孔 片區(qū) 連通 | ||
1.一種便于塑封脫模的多載型220D8引線框架，包括基體和引腳區(qū)，所述基體分為載片區(qū)和散熱區(qū)，所述散熱區(qū)設(shè)有散熱孔，所述引腳區(qū)由左至右依次包括第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳、第六引腳、第七引腳和第八引腳，其特征在于：所述載片區(qū)設(shè)有中心連接部，載片區(qū)內(nèi)圍繞所述中心連接部劃分為三個(gè)梯形載片區(qū)，所述的三個(gè)梯形載片區(qū)通過中心連接部相互連通，每個(gè)載片區(qū)內(nèi)均設(shè)有芯片安裝槽；所述中心連接部通過連接片與第一引腳和第八引腳連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于塑封脫模的多載型220D8引線框架，其特征在于：所述第三引腳與第六引腳頂部設(shè)有引腳載片區(qū)，所述第二引腳、第四引腳、第五引腳和第七引腳頂部設(shè)有焊接區(qū)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于塑封脫模的多載型220D8引線框架，其特征在于：所述載片區(qū)的兩側(cè)設(shè)有防水結(jié)構(gòu)；所述防水結(jié)構(gòu)為設(shè)置在載片區(qū)兩側(cè)的曲面坡臺(tái)，所述曲面坡臺(tái)上設(shè)有一組導(dǎo)水通道。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的便于塑封脫模的多載型220D8引線框架，其特征在于：所述導(dǎo)水通道為開放式喇叭狀結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于塑封脫模的多載型220D8引線框架，其特征在于：所述芯片安裝槽的兩側(cè)設(shè)有芯片固定結(jié)構(gòu)；所述芯片固定結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在芯片安裝槽兩側(cè)的側(cè)面開口的條槽，以及條槽內(nèi)可活動(dòng)插置的擋板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于塑封脫模的多載型220D8引線框架，其特征在于：所述散熱區(qū)與載片區(qū)的連接處設(shè)有腰孔，所述腰孔的下方設(shè)有緩沖槽。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于塑封脫模的多載型220D8引線框架，其特征在于：所述中心連接部為正方形結(jié)構(gòu)，其高度為載片區(qū)高度的0.3~0.45倍。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的便于塑封脫模的多載型220D8引線框架，其特征在于：所述中心連接部由中心向四周的厚度逐漸增大。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于泰州友潤(rùn)電子科技股份有限公司，未經(jīng)泰州友潤(rùn)電子科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810409464.6/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
