[發(fā)明專利]一種具有自由切換功能的全包型絕緣引線框架

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201810409463.1
• 申請日: 2018-05-02
• 公開（公告）號: CN108807327A
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張軒
• 申請（專利權(quán)）人: 泰州友潤電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212
• 代理人: 談杰

本發(fā)明公開一種具有自由切換功能的全包型絕緣引線框架，包括基體和引腳區(qū)，所述基體分為載片區(qū)和散熱區(qū)，所述散熱區(qū)設(shè)有散熱孔，所述引腳區(qū)包括左引腳、右引腳和中間引腳，所述載片區(qū)設(shè)有中心連接部，載片區(qū)內(nèi)圍繞所述中心連接部劃分為三個梯形載片區(qū)，所述的三個梯形載片區(qū)通過中心連接部相互連通，實現(xiàn)自有切換；所述中心連接部通過連接片與中間引腳連接。本發(fā)明針對現(xiàn)有引線框架存在的缺陷，獨創(chuàng)性的對載片區(qū)重新設(shè)計，使載片區(qū)中具有中心連接部，載片區(qū)內(nèi)圍繞中心連接部劃分為三個梯形載片區(qū)，三個梯形載片區(qū)通過中心連接部相互連通，實現(xiàn)自有切換，具有方便快捷的功效。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于半導體封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種具有自由切換功能的全包型絕緣引線框架。

背景技術(shù)

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。現(xiàn)有的引線框架因結(jié)構(gòu)上的問題，常常存在封裝效果差，絕緣性能不好的問題。此外，現(xiàn)有的引線框架多為單基島引線框架，只能安裝1~2個芯片，結(jié)構(gòu)單一，不能滿足市場的需求；現(xiàn)有的集成電路日趨復雜化發(fā)展，要求安裝芯片多量化的同時也要求著對缺陷芯片在功能上切換，而現(xiàn)有的引線框架無法達到此要求。

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明目的： 本發(fā)明目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種具有自由切換功能的全包型絕緣引線框架。

技術(shù)方案： 本發(fā)明所述的一種具有自由切換功能的全包型絕緣引線框架，包括基體和引腳區(qū)，所述基體分為載片區(qū)和散熱區(qū)，所述散熱區(qū)設(shè)有散熱孔，所述引腳區(qū)包括左引腳、右引腳和中間引腳，所述載片區(qū)設(shè)有中心連接部，載片區(qū)內(nèi)圍繞所述中心連接部劃分為三個梯形載片區(qū)，所述的三個梯形載片區(qū)通過中心連接部相互連通，實現(xiàn)自有切換；所述中心連接部通過連接片與中間引腳連接。

進一步地，所述左引腳頂部設(shè)有引腳載片區(qū)，所述引腳載片區(qū)四周設(shè)有焊接區(qū)。

進一步地，所述左引腳頂部上與有引腳載片區(qū)連接的部位設(shè)有助封導槽，所述助封導槽包括左引腳頂部相互平行的一組導槽。

進一步地，所述載片區(qū)的中心連接部為矩形結(jié)構(gòu)，該中心連接部的高度為載片區(qū)高度的0.5~0.75倍。

進一步地，所述載片區(qū)的中心連接部由上至下厚度依次減小。

進一步地，所述右引腳的頂部設(shè)有焊接區(qū)。

進一步地，所述散熱區(qū)的兩側(cè)設(shè)有若干個弧形凹槽，弧形凹槽的側(cè)面設(shè)有若干個微型錐形盲孔。

進一步地，所述連接片包括弧形加強連接段和梯形板加強連接段。

有益效果： 1、本發(fā)明針對現(xiàn)有引線框架存在的缺陷，獨創(chuàng)性的對載片區(qū)重新設(shè)計，使載片區(qū)中具有中心連接部，載片區(qū)內(nèi)圍繞中心連接部劃分為三個梯形載片區(qū)，三個梯形載片區(qū)通過中心連接部相互連通，實現(xiàn)自有切換，具有方便快捷的功效；2、通過助封導槽以及散熱片周圍弧形凹槽的設(shè)計，有效提高了全封加工的效率以及封裝效果，避免封裝時氣泡的產(chǎn)生，提高產(chǎn)品的絕緣性能。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

其中1、載片區(qū)，11、中心連接部，12、梯形載片區(qū)，2、散熱區(qū)，21、散熱孔，22、弧形凹槽，3、左引腳，4、右引腳，5、中間引腳，6、連接片，7、引腳載片區(qū)，8、焊接區(qū)，9、助封導槽。

具體實施方式

下面通過附圖對本發(fā)明技術(shù)方案進行詳細說明，但是本發(fā)明的保護范圍不局限于所述實施例。