[發(fā)明專利]一種電子部件搭載用基板散熱裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810408856.0
• 申請(qǐng)日: 2018-05-02
• 公開（公告）號(hào): CN110446393A
• 公開（公告）日: 2019-11-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 雷振剛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 雷振剛
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電子部件搭載用基板散熱裝置，包括箱體(1)，其特征在于，所述箱體(1)的內(nèi)部設(shè)置支撐環(huán)(5)，支撐環(huán)(5)上開設(shè)卡槽，支撐環(huán)(5)的卡槽中卡有散熱片(502)，散熱片(502)的一端連接連接板(501)，連接板(501)上安裝基板(6)，所述支撐環(huán)(5)套接在轉(zhuǎn)動(dòng)軸(4)上，轉(zhuǎn)動(dòng)軸(4)的一側(cè)設(shè)置輸出軸(2)，輸出軸(2)上套接風(fēng)扇(3)，所述箱體(1)的外壁上安裝固定槽(7)，固定槽(7)上嵌裝連接套(10)，連接套(10)上開設(shè)上下兩個(gè)通孔，連接套(10)的上通孔中套接固定環(huán)(15)，固定環(huán)(15)的上方設(shè)置節(jié)流塞(16)，節(jié)流塞(16)的上端連接控制桿(18)，連接套(10)的通孔處連接卡框(13)，卡框(13)中卡有海綿塊(11)，連接套(10)的上端連接加水箱(9)，加水箱(9)的底部開設(shè)通孔，連接套(10)的下端連接接水箱(14)，接水箱(14)的頂部開設(shè)通孔。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子部件搭載用基板散熱裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸(4)與輸出軸(2)同軸。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子部件搭載用基板散熱裝置，其特征在于，所述固定槽(7)上那個(gè)開設(shè)螺紋通孔，箱體(1)上開設(shè)螺紋沉孔，固定槽(7)與箱體(1)通過螺釘連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子部件搭載用基板散熱裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸(4)上開設(shè)鍵槽，支撐環(huán)(5)上開設(shè)鍵槽，轉(zhuǎn)動(dòng)軸(4)與支撐環(huán)(5)通過鍵連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子部件搭載用基板散熱裝置，其特征在于，所述連接套(10)的內(nèi)壁上開設(shè)卡槽，連接套(10)的卡槽中卡有干燥過濾板(12)，干燥過濾板(12)與海綿塊(11)平行設(shè)置。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子部件搭載用基板散熱裝置，其特征在于，所述控制桿(8)的外徑的尺寸小于加水箱(9)的底部的通孔的內(nèi)徑的尺寸，控制桿(8)上開設(shè)螺紋，加水箱(9)的底部開設(shè)螺紋通孔，控制桿(8)與加水箱(9)螺紋連接，控制桿(8)上套接穩(wěn)定環(huán)(17)，穩(wěn)定環(huán)(17)通過螺釘安裝加水箱(9)的底部。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子部件搭載用基板散熱裝置，其特征在于，所述卡框(13)上開設(shè)小孔，卡框(13)上的小孔和連接套(10)上的通孔連通。