[發明專利]一種半導體晶圓加工用膠帶及其制備方法

有效

• 申請號: 201810408723.3
• 申請日: 2018-05-02
• 公開（公告）號: CN108587502B
• 公開（公告）日: 2019-09-03
• 發明（設計）人: 柯躍虎;宋亦健
• 申請（專利權）人: 廣東碩成科技有限公司
• 主分類號: C09J7/24
• 分類號: C09J7/24;C09J7/25;C09J7/30;C09J175/04;H01L21/67
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本發明提供一種半導體晶圓加工用膠帶，所述半導體晶圓加工用膠帶包括基材、粘結劑、粘結膜，所述基材與所述粘結膜通過粘結劑進行連接；所述基材包括聚乙烯、聚丙烯、乙烯?丙烯共聚物、聚丁烯、乙烯?醋酸乙烯酯共聚物、乙烯?丙烯酸酯共聚物、聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚胺甲酸乙酯、苯乙烯?乙烯?丁烯共聚物中的一種。

技術領域

本發明涉及半導體領域技術領域，具體地，本發明涉及一種半導體晶圓加工用膠帶。

背景技術

半導體晶圓或基板在形成電路之后貼合在膠帶上，然后分割(切割)成元件小片，轉移至膠帶的延展、從膠帶上剝離(拾取、Pickup)元件小片等各個步驟。在這些步驟中所使用的膠帶(切割膠帶)優選在切割時對被切割的元件小片(晶片)具有充分的粘合力，同時在拾取時粘合力減小至不產生殘膠的程度。

作為膠帶，在對紫外線和電子束兩者或紫外線和電子束中的任一活性光線具有透射性的基材膜上涂布有由紫外線等引起聚合固化反應的粘結劑層。該膠帶使用于拾取步驟，亦即在切割步驟后對粘結劑層照射紫外線等，使粘結劑層聚合固化而使粘合力降低后，拾取切割后得到的晶片的步驟。

近年來，隨著電子部件的小型化、薄型化，晶片尺寸的小型化逐步發展，在半導體晶圓或基板的切斷步驟中容易發生晶片飛散以及崩裂(晶片的缺損)，成為成品率降低的主要原因。此外在拾取步驟中，由針腳突起而引發的膠帶粘結劑層發生破損的情況。粘結劑層破損后，破損的粘結劑層附著在晶片(殘膠)上，構成污染，對組裝步驟造成不良影響。

另外，在半導體封裝過程中產生的大多數缺陷是由于在水分吸收后的回流過程中基板和粘合劑之間的層離導致的。

因此，針對上述問題，本發明提供一種半導體晶圓加工用膠帶，其具有減小基板、粘合劑和半導體芯片之間的應力、提高水分耐受性；在高溫和/或高濕條件下，具有優異的粘附性、耐久性。

發明內容

為了解決上述問題，本發明提供一種半導體晶圓加工用膠帶，所述半導體晶圓加工用膠帶包括基材、粘結劑、粘結膜，所述基材與所述粘結膜通過粘結劑進行連接；所述基材包括聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、聚丁烯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚胺甲酸乙酯、苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物中的一種。

在一種實施方式中，所述粘結膜包括聚酰亞胺樹脂、聚酰胺樹脂、聚醚酰亞胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、聚酯樹脂、聚酯酰亞胺樹脂、苯氧基樹脂、聚砜樹脂、聚醚砜樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚醚酮樹脂、氯化聚丙烯樹脂、聚氨基甲酸乙酯樹脂、環氧樹脂、聚丙烯酰胺樹脂中一種。

在一種實施方式中，按重量份計算，所述粘結劑的制備原料包括丙烯酸酯聚合物100份、聚合性化合物20-100份、環氧樹脂10-30份、固化劑1-10份、引發劑1-10份。

在一種實施方式中，所述丙烯酸酯聚合物的制備原料包括丙烯酸甲酯、丙烯酸、丙烯酸-2-乙基己酯、3,4-二羥基苯乙烯酸(CAS:331-39-5)。

在一種實施方式中，所述丙烯酸酯聚合物的制備原料中所述丙烯酸甲酯與所述丙烯酸、所述丙烯酸-2-乙基己酯、所述3,4-二羥基苯乙烯酸的摩爾比為1：(0.2-0.5)：(0.3-0.7)：(0.1-0.5)。

在一種實施方式中，所述聚合性化合物包括2，4-甲苯二異氰酸酯、2，6-甲苯二異氰酸酯、1，3-苯二甲基二異氰酸酯、1，4-苯二甲基二異氰酸酯、4，4-二苯基甲烷二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯中一種或多種。

在一種實施方式中，所述環氧樹脂包括雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、溴化的雙酚環氧樹脂、酚醛環氧樹脂、改性雙酚A型環氧樹脂中一種或多種。