[發(fā)明專利]一種用于電子封裝的改性環(huán)氧塑封料制備方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810405745.4
• 申請(qǐng)日: 2016-08-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108530842A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-09-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王澤陸
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 孫豆豆
• 主分類號(hào): C08L63/00
• 分類號(hào): C08L63/00;C08L33/04;C08L101/04;C08L83/04;C08K13/06;C08K9/04;C08K9/02;C08K3/08;C08K9/06;C08K7/14
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明公開(kāi)了一種用于電子封裝的改性環(huán)氧塑封料制備方法，包括以下制備步驟：第一步：將三聚氰酸環(huán)氧樹(shù)脂、煙酸丁酯(3?吡啶甲酸丁酯)、2,3?二氟苯硼酸、油酸聚乙二醇酯、硅酮粉和二異硬脂基鈦酸乙二酯加入反應(yīng)器中得到物料A；第二步：將ACR樹(shù)脂、全氟磺酸樹(shù)脂和107膠粉置于反應(yīng)釜中，再加入上述物料A、改性添加料、二烷基二硫代磷酸鋅，攪拌混合得到物料B；第三步：冷卻，將N?甲基?4?氰基芐胺、腰果殼油和十七烷基咪唑啉加入上述物料B中，混合攪拌均勻，得到物料C；第四步：將物料C投入雙螺桿擠出機(jī)中，利于螺桿擠出，冷卻造粒即得改性環(huán)氧塑封料。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是申請(qǐng)?zhí)枺?01610736090X，申請(qǐng)日：2016.08.26，發(fā)明名稱：一種集成電路改性環(huán)氧塑封料及其制備方法的分案申請(qǐng)。本發(fā)明屬于電子材料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于電子封裝的改性環(huán)氧塑封料制備方法。

背景技術(shù)

電子封裝是把構(gòu)成電子元器件或集成電路的各個(gè)部件按規(guī)定的要求合理布置、組裝、連接并與環(huán)境隔離，以防止水分、塵埃及有害氣體對(duì)元器件的侵蝕，減緩震動(dòng)，防止外力損傷并且穩(wěn)定元件參數(shù)。電子封裝大體可分為塑料封裝、陶瓷封裝和金屬封裝。相對(duì)于后兩種封裝材料，塑料封裝由于其成本低、適宜大規(guī)模化生產(chǎn)，在電子行業(yè)中應(yīng)用越來(lái)越廣泛。塑封料的種類多樣，主要包括酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、氰酸樹(shù)脂、聚酰亞胺、雙馬來(lái)酰亞胺等。其中，環(huán)氧塑封料由于其生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單、低成本，性能可靠性佳，在塑封料中占據(jù)重要地位。隨著集成電路朝向芯片大型化和布線細(xì)微化的方向發(fā)展，且安裝方式和封裝形式也在不斷的發(fā)展變化，因此對(duì)環(huán)氧塑封料的性能要求也大大提升。為了滿足發(fā)展需求，要求環(huán)氧塑封料具有更好的耐熱性、耐潮性、低線膨脹系數(shù)以及更高的可靠性。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種用于電子封裝的改性環(huán)氧塑封料制備方法，解決以上現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)問(wèn)題。

本發(fā)明提供一種用于電子封裝的改性環(huán)氧塑封料制備方法，包括以下制備步驟：第一步：將三聚氰酸環(huán)氧樹(shù)脂、煙酸丁酯(3-吡啶甲酸丁酯)、2,3-二氟苯硼酸、油酸聚乙二醇酯、硅酮粉和二異硬脂基鈦酸乙二酯加入反應(yīng)器中，升溫至70℃，攪拌混合40分鐘，抽真空至0.1MPa真空度以下，降溫至30℃，隨后加入吡啶甲酸鎂和偏苯三酸三辛酯，攪拌混合1小時(shí)，得到物料A；第二步：將ACR樹(shù)脂、全氟磺酸樹(shù)脂和107膠粉置于反應(yīng)釜中，升溫至90℃，攪拌混合30分鐘，冷卻至70℃，再加入上述物料A、改性添加料、二烷基二硫代磷酸鋅，攪拌混合1小時(shí)以上，得到物料B；第三步：冷卻至40-60℃，將N-甲基-4-氰基芐胺、腰果殼油和十七烷基咪唑啉加入上述物料B中，混合攪拌均勻，得到物料C；第四步：將物料C投入雙螺桿擠出機(jī)中，在160-230℃溫度下，以50rpm的螺桿轉(zhuǎn)速擠出，冷卻造粒即得改性環(huán)氧塑封料。

本發(fā)明再提供一種用于電子封裝的改性環(huán)氧塑封料制備方法，包括以下制備步驟：第一步：將三聚氰酸環(huán)氧樹(shù)脂、煙酸丁酯(3-吡啶甲酸丁酯)、2,3-二氟苯硼酸、油酸聚乙二醇酯、硅酮粉和二異硬脂基鈦酸乙二酯加入反應(yīng)器中，升溫至140℃，攪拌混合150分鐘，抽真空至0.1MPa真空度以下，降溫至50℃，隨后加入吡啶甲酸鎂和偏苯三酸三辛酯，攪拌混合3小時(shí)，得到物料A；第二步：將ACR樹(shù)脂、全氟磺酸樹(shù)脂和107膠粉置于反應(yīng)釜中，升溫至130℃，攪拌混合80分鐘，冷卻至90℃，再加入上述物料A、改性添加料、二烷基二硫代磷酸鋅，攪拌混合1小時(shí)以上，得到物料B；第三步：冷卻至60℃，將N-甲基-4-氰基芐胺、腰果殼油和十七烷基咪唑啉加入上述物料B中，混合攪拌均勻，得到物料C；第四步：將物料C投入雙螺桿擠出機(jī)中，在160-230℃溫度下，以500rpm的螺桿轉(zhuǎn)速擠出，冷卻造粒即得改性環(huán)氧塑封料。