[發明專利]一種串聯式LED芯片組件及其裝配方法有效
| 申請號： | 201810405446.0 | 申請日： | 2018-04-29 |
| 公開（公告）號： | CN108520873B | 公開（公告）日： | 2020-07-10 |
| 發明（設計）人： | 蔣明杰 | 申請（專利權）人： | 浙江唯唯光電科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L33/64 |
| 代理公司： | 嘉興海創專利代理事務所(普通合伙) 33251 | 代理人： | 鄭文濤 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉興市*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 串聯式 led 芯片 組件 及其 裝配 方法 | ||
1.一種串聯式LED芯片組件的裝配方法，該方法包括以下步驟：
A、準備：將需要裝配的LED發光器存放備用，選擇對應定位孔數量的高溫膜，同時選擇金屬材料的基板備用；
B、初裝：將備用的LED發光器P-N結嵌入高溫膜的定位孔中，并使相鄰兩LED發光器的正電極與負電極相連；
C、涂覆：將膠體均勻涂覆在LED發光器上，并使上述膠體包覆LED發光器的連接面；
D、連接：將備用的基板貼合在高溫膜上，通過上述膠體將基板與所有LED發光器的連接面相連接；
E、成型：待膠體干結后，將基板由上述的高溫膜處拆下,若干LED發光器串聯在一起的同時通過干結的膠體穩定的連接在基板上。
2.根據權利要求1所述的串聯式LED芯片組件的裝配方法，其特征在于，所述步驟A中的高溫膜為聚酰亞胺薄膜。
3.根據權利要求1所述的串聯式LED芯片組件的裝配方法，其特征在于，所述步驟B中基板的定位孔與LED發光器P-N結相匹配。
4.根據權利要求1所述的串聯式LED芯片組件的裝配方法，其特征在于，所述步驟B中相鄰兩LED發光器通過導線相串聯。
5.根據權利要求1所述的串聯式LED芯片組件的裝配方法，其特征在于，所述步驟C中膠體包覆在LED發光器的連接面以及邊沿處。
6.根據權利要求1所述的串聯式LED芯片組件的裝配方法，其特征在于，所述步驟C中膠體的厚度為150—230μm。
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