[發(fā)明專利]激光焊接方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810404830.9
• 申請日: 2018-04-28
• 公開（公告）號: CN108581198B
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 唐景龍;彭和思;李彥卿;陳兵華;鄧時(shí)累;陳根余;陳焱;高云峰
• 申請（專利權(quán)）人: 大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司;大族激光智能裝備集團(tuán)有限公司
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21;B23K26/60;B23K26/70
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 何平

1.一種激光焊接方法，用于將涂鍍板焊接于面板上，所述涂鍍板包括基板和覆蓋于所述基板的鍍層，其特征在于，包括以下步驟：

對所述面板和所述涂鍍板進(jìn)行除油除污清理；

去除所述涂鍍板上位于焊接區(qū)域內(nèi)的鍍層，被去除的鍍層厚度占鍍層總厚度的比例等于80％；

將所述面板和所述涂鍍板貼合并夾緊；

采用光纖激光器對所述涂鍍板和所述面板進(jìn)行焊接，其中，所述光纖激光器的光纖芯徑小于50μm，焊接速度大于或等于5m/min，離焦量為-5mm～5mm。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于，所述去除所述涂鍍板上位于焊接區(qū)域內(nèi)的鍍層的步驟中，采用機(jī)械打磨法、化學(xué)腐蝕法或激光燒蝕法去除鍍層，待去除的鍍層的寬度為0.2mm～2mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的激光焊接方法，其特征在于，所述化學(xué)腐蝕法包括用鹽酸腐蝕所述涂鍍板上位于焊接區(qū)域內(nèi)的鍍層。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的激光焊接方法，其特征在于，所述激光燒蝕法包括依次選用能量為300W～450W的第一激光束和能量為80W～200W的第二激光束對所述涂鍍板上的焊接區(qū)域進(jìn)行掃描。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于，所述涂鍍板為鍍鋅板，所述面板為碳鋼板、預(yù)涂板、拉絲面不銹鋼板或鏡面不銹鋼板，所述面板的厚度為0.8mm～1.5mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于，所述對所述面板和所述涂鍍板進(jìn)行除油除污清理的步驟包括利用清洗液對所述面板和所述涂鍍板進(jìn)行清洗并用干燥的壓縮空氣吹干所述面板和所述涂鍍板。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于，采用光纖激光器對所述涂鍍板和所述面板進(jìn)行焊接時(shí)，通過液氮噴槍朝所述面板遠(yuǎn)離所述涂鍍板的表面噴射液氮。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的激光焊接方法，其特征在于，所述液氮噴槍與所述面板的夾角為10°～45°。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的激光焊接方法，其特征在于，所述液氮噴槍的末端與所述光纖激光器出射的激光束的距離為20mm～60mm。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的激光焊接方法，其特征在于，采用光纖激光器對所述涂鍍板和所述面板進(jìn)行焊接時(shí)，所述液氮噴槍和所述光纖激光器射出的激光束保持同步移動。