[發明專利]激光開蓋的方法、裝置、存儲介質以及激光開蓋設備

有效

• 申請號: 201810404717.0
• 申請日: 2018-04-28
• 公開（公告）號: CN110418513B
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 謝大維;范永闖;楊凱;呂洪杰;翟學濤;高云峰
• 申請（專利權）人: 深圳市大族數控科技有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22;H01L21/67;B23K26/362
• 代理公司: 深圳市世聯合知識產權代理有限公司 44385
• 代理人: 汪琳琳

1.一種激光開蓋的方法，應用于激光開蓋設備，其特征在于，包括：

將工件待開蓋的區域劃分為多個激光蝕刻掃描區；

規劃對所述多個激光蝕刻掃描區的加工路徑；

獲取所述工件的開蓋層的厚度以及激光蝕刻掃描的精度值；

根據所述開蓋層的厚度和所述精度值計算相鄰兩個激光蝕刻掃描區在激光蝕刻掃描時理論掃描邊界的間距；

對所述多個激光蝕刻掃描區進行激光蝕刻掃描，并且在激光蝕刻掃描時，相鄰兩個激光蝕刻掃描區的理論掃描邊界間隔為所述間距。

2.根據權利要求1所述激光開蓋的方法，其特征在于，所述間距與所述開蓋層的厚度正相關，并且所述間距大于或者等于零。

3.根據權利要求1所述激光開蓋的方法，其特征在于，根據激光蝕刻掃描系統的精度和驅動系統的精度計算所述精度值。

4.根據權利要求1至3任意一項所述激光開蓋的方法，其特征在于，所述開蓋層的厚度小于或者等于100μm；在同一激光蝕刻掃描區，激光蝕刻掃描的深度為所述開蓋層的厚度的1/2至2/3。

5.一種激光開蓋的裝置，應用于激光開蓋設備，其特征在于，包括：

區域劃分模塊，用于將工件待開蓋的區域劃分為多個激光蝕刻掃描區；

路徑規劃模塊，用于規劃對所述多個激光蝕刻掃描區的加工路徑；

獲取模塊，用于獲取所述工件的開蓋層的厚度以及激光蝕刻掃描的精度值；

間距計算模塊，用于根據所述開蓋層的厚度和所述精度值計算相鄰兩個激光蝕刻掃描區在激光蝕刻掃描時理論掃描邊界的間距；

控制模塊，用于控制對所述多個激光蝕刻掃描區進行激光蝕刻掃描，并且用于在激光蝕刻掃描時，控制相鄰兩個激光蝕刻掃描區的理論掃描邊界間隔為所述間距。

6.根據權利要求5所述激光開蓋的裝置，其特征在于，所述間距計算模塊計算獲得的所述間距與所述開蓋層的厚度正相關，并且所述間距大于或者等于零。

7.根據權利要求5所述激光開蓋的裝置，其特征在于，所述獲取模塊根據激光蝕刻掃描系統的精度和驅動系統的精度計算所述精度值。

8.根據權利要求5至7任意一項所述激光開蓋的裝置，其特征在于，所述開蓋層的厚度小于或者等于100μm；在同一激光蝕刻掃描區，所述控制模塊控制激光蝕刻掃描的深度為所述開蓋層的厚度的1/2至2/3。

9.一種非暫態計算機可讀的存儲介質，其特征在于，所述非暫態計算機可讀的存儲介質中存儲有計算機指令，所述計算機指令適于處理器加載，以實現權利要求1至4任意一項所述激光開蓋的方法。

10.一種激光開蓋設備，包括激光蝕刻掃描系統和驅動系統，所述驅動系統驅動所述激光蝕刻掃描系統對工件待開蓋的區域進行激光蝕刻掃描，其特征在于，所述激光開蓋設備實現權利要求1至4任意一項所述激光開蓋的方法。