[發明專利]氣體供給裝置、其控制方法、裝載站、半導體制造裝置

在審

• 申請號: 201810403438.2
• 申請日: 2018-04-28
• 公開（公告）號: CN108807225A
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發明（設計）人: 谷山育志;森鼻俊光
• 申請（專利權）人: 昕芙旎雅有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種氣體供給裝置，其特征在于，

該氣體供給裝置包括：

外殼構造部，為了向對象容器的內部供給預定的氣體，該外殼構造部能使該氣體通過；

噴嘴構造部，其具有噴嘴部和按壓部，該噴嘴部與設于所述對象容器的一個面且在內部具有開閉機構的口部接觸，該按壓部用于使開閉機構開放；以及

動作調整空間，為了使所述噴嘴構造部在能經由所述口部向所述對象容器內供給所述預定的氣體的使用姿勢和不能經由所述口部向所述對象容器內供給所述預定的氣體的待機姿勢之間進行動作，該動作調整空間擴大、縮小。

2.根據權利要求1所述的氣體供給裝置，其中，

所述噴嘴部通過密合于在所述對象容器的一個面設置的所述口部的外緣來防止所述對象容器內的氣體向外部流出，

所述按壓部具有用于按壓所述開閉機構的按壓面和用于朝向所述對象容器內噴射所述預定的氣體的噴射部。

3.根據權利要求2所述的氣體供給裝置，其中，

所述動作調整空間具有：

第一動作調整空間，其設于所述外殼構造部和所述噴嘴部之間，為了使所述噴嘴部在使所述噴嘴部密合于所述口部的外緣的密合姿勢與使所述噴嘴部和所述口部自該密合姿勢分開的分開姿勢之間進行動作，該第一動作調整空間擴大、縮小；以及

第二動作調整空間，其設于所述噴嘴部和所述按壓部之間，為了使所述按壓部在通過與所述口部分開而將所述口部封閉的封閉姿勢與通過按壓所述口部而使該口開放的開放姿勢之間進行動作，該第二動作調整空間擴大、縮小。

4.一種氣體供給裝置的控制方法，該氣體供給裝置包括：

外殼構造部，為了將對象容器的內部置換為預定的氣體，該外殼構造部能使該氣體通過；

噴嘴部，其用于通過密合于在所述對象容器的一個面設置的口部的外緣來防止所述對象容器內的氣體向外部流出；

按壓部，其具有用于按壓所述口部的按壓面和用于朝向所述對象容器內噴射所述預定的氣體的噴射部；

第一動作調整空間，其設于所述外殼構造部和所述噴嘴部之間，為了使所述噴嘴部在使所述噴嘴部密合于所述口部的外緣的密合姿勢與使所述噴嘴部和所述口部自該密合姿勢分開的分開姿勢之間進行動作，該第一動作調整空間擴大、縮小；以及

第二動作調整空間，其設于所述噴嘴部和所述按壓部之間，為了使所述按壓部在通過與所述口部分開而將所述口部封閉的封閉姿勢與通過按壓所述口部而使該口部開放的開放姿勢之間進行動作，該第二動作調整空間擴大、縮小，該控制方法的特征在于，

通過使控制用氣體相對于所述第一動作調整空間和所述第二動作調整空間進行出入來控制所述噴嘴部和所述按壓部的動作。

5.根據權利要求4所述的氣體供給裝置，其中，

所述控制用氣體直接相對于所述第一動作調整空間進行出入，通過還具備將所述第一動作調整空間和所述第二動作調整空間連通的連通通路，從而也能使所述第二動作調整空間擴大、縮小。

6.根據權利要求5所述的氣體供給裝置，其中，

所述連通通路構成為，在使所述噴嘴部向密合于所述口部的外緣的所述密合姿勢進行了動作之后使所述按壓部向所述開放姿勢進行動作。

7.一種裝載站，其特征在于，

該裝載站具備多個權利要求1～3中任一項所述的氣體供給裝置，構成為在使所述氣體供給裝置的所述按壓部連通于在所述對象容器的底面設置的多個所述口部的狀態下能夠將所述對象容器內的氣體氣氛置換為氮或干燥空氣。

8.一種半導體制造裝置，其特征在于，

該半導體制造裝置在無塵室內與權利要求7所述的裝載站相鄰地設置，接受輸送來的吹掃對象容器即FOUP，使容納于該FOUP內的晶圓經由形成在FOUP的前表面的搬出搬入口在該半導體制造裝置與該FOUP內之間進行出入。