[發明專利]一種磷化銦和硅晶片鍵合方法在審
| 申請號： | 201810403341.1 | 申請日： | 2018-04-28 |
| 公開（公告）號： | CN110407162A | 公開（公告）日： | 2019-11-05 |
| 發明（設計）人： | 詹億運 | 申請（專利權）人： | 詹億運 |
| 主分類號： | B81C3/00 | 分類號： | B81C3/00 |
| 代理公司： | 福州科揚專利事務所 35001 | 代理人： | 何小星 |
| 地址： | 350804 福建*** | 國省代碼： | 福建;35 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 硅晶片 磷化銦 預鍵合 鍵合 離子 氮氣 退火 磷化銦晶片 強壓 表面材料 表面清洗 超聲清洗 氮氣吹干 范德華力 晶片放置 石墨夾具 水洗凈 異丙醇 子步驟 丙酮 夾持 晶片 水中 備用 加壓 對準 合并 | ||
【權利要求書】：
1.一種磷化銦和硅晶片鍵合方法，其特征在于：包括依次進行的如下子步驟：
步驟一：對磷化銦晶片和硅晶片進行表面清洗：將硅晶片依次放置于丙酮、異丙醇與去離子水中各用超聲清洗20分鐘后，浸泡在濃度為2%的稀釋氫氟酸溶液中去除表面的氧化層，再放入濃度為80%的濃硫酸溶液中浸泡10分鐘，最后放進去離子水清洗并用氮氣吹干；將磷化銦晶片依次放置于丙酮、異丙醇與去離子水中各用超聲清洗20分鐘后，放進30%濃度的氨水及濃度為4%的氫氟酸中進行短時間浸泡，然后用去離子水洗凈用氮氣吹干備用；
步驟二：將磷化銦和硅晶片進行對準強壓，使二者緊密貼合并使表面材料在范德華力作用下結合從而具有一定結合強度的預鍵合狀態；
步驟三：將預鍵合狀態的晶片進行加壓退火：將預鍵合狀態的晶片放置在充滿氮氣的環境下使用石墨夾具以1.5MPa的壓強夾持住，然后以10℃/min的速度將溫度升至300℃，并保持8小時后，以5℃/min的速度降至室溫。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于詹億運，未經詹億運許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810403341.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
