[發明專利]雙層壓電陶瓷電聲元件及其制備方法

有效

• 申請號: 201810403045.1
• 申請日: 2018-04-28
• 公開（公告）號: CN108462935B
• 公開（公告）日: 2020-07-17
• 發明（設計）人: 朱惠祥;歐陽偉鋒;劉振隆
• 申請（專利權）人: 廣州凱立達電子股份有限公司
• 主分類號: H04R31/00
• 分類號: H04R31/00;H04R17/00
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 李衛東

1.雙層壓電陶瓷電聲元件，其特征在于，包括兩片壓電陶瓷片；所述壓電陶瓷片的第一面的電極包括互不連通的兩部分，一部分為大電極區域，另一部分為島狀電極區域，所述大電極區域的面積大于島狀電極區域；所述大電極區域和島狀電極區域上各開有一個通孔，其中，島狀電極區域上的通孔偏離島狀電極區域的中心位置；所述壓電陶瓷片第二面的電極圖案由第一面的電極圖案旋轉180度得到；所述壓電陶瓷片的極化方向由第一面指向第二面；

第一壓電陶瓷片的第二面與第二壓電陶瓷片的第一面貼合，其中第一壓電陶瓷片的第二面的島狀電極區域與第二壓電陶瓷片的第一面的島狀電極區域重合，但島狀電極區域上的通孔并不對應，貼合后形成四個盲孔；所述壓電陶瓷片上的盲孔均填充有導電材料，將兩片壓電陶瓷片的島狀電極區域相連，兩片壓電陶瓷片的大電極區域相連。

2.根據權利要求1所述的雙層壓電陶瓷電聲元件，其特征在于，所述壓電陶瓷片的電極為銀電極。

3.根據權利要求1所述的雙層壓電陶瓷電聲元件，其特征在于，所述第一壓電陶瓷片的第二面與第二壓電陶瓷片的第一面通過印刷環氧樹脂膠水粘接，環氧樹脂膠水經固化后兩片壓電陶瓷片形成整體。

4.根據權利要求1所述的雙層壓電陶瓷電聲元件，其特征在于，所述導電材料為焊錫。

5.權利要求1所述的雙層壓電陶瓷電聲元件的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)制備壓電陶瓷生坯片，在壓電陶瓷生坯片上制作兩個通孔；

(2)壓電陶瓷生坯片燒結成瓷后，在壓電陶瓷片兩面印刷電極，使島狀電極區域和大電極區域上各有一個通孔；

(3)印刷電極后的壓電陶瓷片經熱處理后得到具有導電銀電極的壓電陶瓷片，然后在第一面的電極上接正極，第二面的電極上接負極進行極化，獲得具有壓電性能的壓電陶瓷片；

(4)將第一壓電陶瓷片的第二面與第二壓電陶瓷片的第一面貼合，其中兩片壓電陶瓷片的島狀電極區域重合，但島狀電極區域上的通孔錯開，形成四個盲孔；

(5)在貼合后的壓電陶瓷片上的盲孔中填充導電材料，將兩片壓電陶瓷片的島狀電極區域相互連通，兩片壓電陶瓷片的大電極區域相互連通。

6.根據權利要求5所述的雙層壓電陶瓷電聲元件的制備方法，其特征在于，步驟(1)所述制備壓電陶瓷生坯片，在壓電陶瓷生坯片上制作兩個通孔，具體為：

采用軋膜或擠出成型法制備生坯膜帶，在圓片沖片成型模具基礎上增加兩個沖孔部件，在沖壓制作的壓電陶瓷生坯片上制作兩個小通孔。

7.根據權利要求5所述的雙層壓電陶瓷電聲元件的制備方法，其特征在于，步驟(4)所述將第一壓電陶瓷片的第二面與第二壓電陶瓷片的第一面貼合，具體為：

在第一壓電陶瓷片的第二面印刷環氧樹脂膠水，然后與第二壓電陶瓷片的第一面貼合，環氧樹脂膠水經固化后兩片壓電陶瓷片形成整體。

8.根據權利要求5所述的雙層壓電陶瓷電聲元件的制備方法，其特征在于，步驟(5)所述在壓電陶瓷片上的盲孔中填充導電材料，具體為：

在盲孔中填充焊錫，用電烙鐵融化焊錫。