[發(fā)明專利]一種3D打印模型表面缺陷視覺檢測方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810401620.4 | 申請日: | 2018-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN108760747B | 公開(公告)日: | 2019-12-10 |
| 發(fā)明(設計)人: | 沈洪垚;孫偉俊;傅建中 | 申請(專利權)人: | 浙江大學 |
| 主分類號: | G01N21/88 | 分類號: | G01N21/88 |
| 代理公司: | 33224 杭州天勤知識產權代理有限公司 | 代理人: | 徐敏 |
| 地址: | 310013 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 內核 圖像預處理模塊 預處理 模型表面 缺陷輪廓 視覺檢測 打印 圖像采集模塊 表征缺陷 打印過程 光源噪聲 灰度圖片 基本參數(shù) 缺陷分析 數(shù)值分析 圖像信息 位置判斷 有效控制 整理模塊 融合 除掉 濾除 相機 采集 傳輸 檢測 圖片 | ||
本發(fā)明提供了一種3D打印模型表面缺陷視覺檢測方法,包括以下步驟:(1)在打印過程中,圖像采集模塊通過相機采集模型外表面的圖像信息,并傳輸至圖像預處理模塊;(2)圖像預處理模塊對圖片進行預處理;(3)接收步驟(2)預處理后的灰度圖片,建立矩形內核和方形內核,將滿足以上兩種內核尺寸的間隙尋找出來;(4)將光源噪聲和環(huán)境輪廓濾除掉;(5)將步驟(3)中尋找到的區(qū)域經過步驟(4)的濾除后,通過位置判斷進行融合得到缺陷輪廓;(6)缺陷分析與整理模塊根據步驟(5)融合后的缺陷輪廓,進行數(shù)值分析,并選擇基本參數(shù)來表征缺陷;(7)對步驟(6)檢測到的缺陷進行判斷;本發(fā)明方法有效控制和提高產品的質量。
技術領域
本發(fā)明涉及3D打印缺陷檢測技術領域,尤其是涉及一種3D打印模型表面缺陷視覺檢測方法。
背景技術
熔融沉積成型(FDM)是一種廣泛應用的增材制造技術(俗稱3D打印),它是一種以數(shù)字模型文件為基礎,運用金屬或塑料等可粘合材料,通過逐層打印的方式來構造物體的技術。該技術在工業(yè)、建筑、航空、醫(yī)療等行業(yè)都有所應用。
隨著3D打印行業(yè)的快速發(fā)展,人們對3D打印機的需求也越來越大。隨著其應用場合的特定化,對3D打印機打印出的模型性能要求也越來越高。若沒有在打印過程中及時發(fā)現(xiàn)打印模型的偏差,不僅打印成品無法使用,而且也浪費了打印材料和時間;當缺陷較小時亦會對零件外表面光潔度,力學性能等產生影響。因此,在3D打印中,早期的缺陷檢測以及數(shù)字化控制,有助于打印機采取糾正措施,減少打印資源的浪費,防止打印過程有缺陷或缺損的對象的完成,減少對持續(xù)監(jiān)控的需求。
因此在打印過程中有必要對打印件進行缺陷檢測。由于3D打印的原理是逐層打印,且其層疊結構會很好地體現(xiàn)在模型外表面,而對于模型的內部,則會隨著模型零件的形狀差異以及模型填充模式的差異而改變。因此,通過檢測模型外表面可以有效反饋模型的打印質量,而且基于3D打印的層疊結構特性,可以統(tǒng)一評判缺陷的相關參數(shù)。而現(xiàn)有技術中,還沒有可以對3D打印模型外表面缺陷進行有效檢測和分析的裝置和方法。
發(fā)明內容
本發(fā)明提出了一種3D打印模型表面缺陷視覺檢測方法,基于3D打印的層疊結構特性,能夠直觀并且在打印過程結束后對檢測到的缺陷進行統(tǒng)計,有效控制和提高產品的質量。
一種3D打印模型表面缺陷視覺檢測方法,包括以下步驟:
(1)在打印過程中,圖像采集模塊通過相機采集模型外表面的圖像信息,并傳輸至圖像預處理模塊;
(2)圖像預處理模塊對圖片進行預處理;
(3)缺陷識別模塊接收步驟(2)預處理后的灰度圖片,計算出切片層厚H對應于相機下的像素個數(shù)P,以P為評判基本參數(shù),建立矩形內核和方形內核,將滿足以上兩種內核尺寸的間隙尋找出來,并標記為白色像素,其余標記為黑色像素;根據切片層厚H、相機光學放大倍率V、相機水平/垂直像素尺寸f,計算出層厚對應當前相機下的像素個數(shù)P=HV/f。
(4)將光源噪聲和環(huán)境輪廓濾除掉;具體的,將缺陷面積太小以及太大的濾除掉,面積太小主要是很小的光源噪聲,對打印模型表面質量的影響很小,面積太大主要是模型外的環(huán)境輪廓,不屬于模型內部缺陷。
(5)將步驟(3)中尋找到的區(qū)域經過步驟(4)的濾除后,通過位置判斷進行融合得到缺陷輪廓,融合標準有:
①當缺陷輪廓相交,則融合;
②當缺陷輪廓處于同一水平區(qū)域或者垂直區(qū)域,且兩缺陷輪廓距離小于閾值X_min或者Y_min,則融合;
(6)缺陷分析與整理模塊根據步驟(5)融合后的缺陷輪廓,進行數(shù)值分析,并選擇基本參數(shù)來表征缺陷;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于浙江大學,未經浙江大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810401620.4/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





