[發明專利]唇邊組件，組裝定位治具和電子設備

在審

• 申請號: 201810400689.5
• 申請日: 2018-04-28
• 公開（公告）號: CN108616623A
• 公開（公告）日: 2018-10-02
• 發明（設計）人: 許祥;蔣虎虎;林堅
• 申請（專利權）人: 華勤通訊技術有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;B32B15/09;B32B27/36;B32B3/06;B32B3/08;B32B7/12;B32B33/00
• 代理公司: 上海弼興律師事務所 31283
• 代理人: 薛琦;羅洋

本發明公開了一種唇邊組件，組裝定位治具和電子設備，唇邊組件用于連接在殼體上，唇邊組件包括有金屬層和高聚酯膜，金屬層連接于高聚酯膜的內側，且高聚酯膜的內側用于連接在殼體上。組裝定位治具用于制作如上的唇邊組件，高聚酯膜上具有至少一個第一定位孔和至少一個第二定位孔，金屬層的側壁上具有至少一個第一定位柱，組裝定位治具包括有基板，基板的頂部設有至少一個凹槽部和至少一個凸起部，凸起部穿過第二定位孔，第一定位柱穿過第一定位孔并插入凹槽部內。電子設備包括殼體和如上的唇邊組件，殼體連接于高聚酯層的內側。本發明能夠完全滿足搭接定位需求；同時，能夠實現不同厚度異性設計，且加工不易變形，可有效降低了加工成本。

技術領域

本發明涉及一種唇邊組件，組裝定位治具和電子設備。

背景技術

目前，手機趨于向小型化、輕量化的方向發展，整機厚度逐漸從8mm、7mm系列向6mm厚度系列的趨勢減薄，如何在現有空間條件下進行整機零部件設計都是一個非常大的挑戰，其中超薄金屬件唇邊搭接密封定位設計是一大難題。同時，用戶對手機的期望需求逐漸趨于低成本、多功能、高品質，ID需求的多元化對整機實現增加了不少難度，其中手機的低成本特質是提升市場占有率和引導用戶消費理念的重要因素，如何實現手機的低成本設計還有很大發展空間。

零部件唇邊主要為聽筒金屬裝飾件以及手機側鍵部位，傳統的零部件唇邊材料為金屬，加工方式主要有CNC或沖壓等傳統機加工工藝。由于對金屬唇邊最小壁厚要求嚴苛，最小厚度需要0.3mm，唇邊厚度過薄影響加工精度和良率，有變形風險，不具量產性。同時，金屬唇邊與殼體本體設計為一體式，這類設計方案措施單一。

發明內容

本發明要解決的技術問題是為了克服現有唇邊加工易變形等缺陷，提供一種唇邊組件，組裝定位治具和電子設備。

本發明是通過下述技術方案來解決上述技術問題：

一種唇邊組件，用于連接在殼體上，其特點在于，所述唇邊組件包括有金屬層和高聚酯膜，所述金屬層連接于所述高聚酯膜的內側，且所述高聚酯膜的內側用于連接在所述殼體上。

在本方案中，采用上述結構形式，采用高聚酯膜與金屬層相結合的方式，通過高聚酯膜具有耐高溫、耐疲勞、耐摩擦等特性，且有較高硬度和韌性，能夠完全滿足搭接定位需求，即實現超薄裙邊結構。同時，能夠實現不同厚度異性設計，且加工不易變形。

另外，采用高聚酯膜可有效降低了唇邊組件的加工成本，具有可量產性。

較佳地，所述高聚酯膜上具有至少一個第一定位孔，所述金屬層的側壁上具有至少一個第一定位柱，所述第一定位孔與所述第一定位柱一一對應，且所述第一定位柱穿過所述第一定位孔。

在本方案中，采用上述結構形式，通過第一定位孔與第一定位柱起到定位作用，使得高聚酯膜與金屬層之間貼合精度高，從而提高了唇邊組件的精度。

較佳地，所述高聚酯膜上具有至少一個第二定位孔，所述殼體上設有至少一個第二定位柱，所述第二定位孔與所述第二定位柱一一對應，且所述第二定位孔用于套設在所述第二定位柱上。

在本方案中，采用上述結構形式，通過第二定位孔與第二定位柱起到定位作用，使得高聚酯膜與殼體之間貼合精度高，從而提高了唇邊組件的安裝精度。

較佳地，所述第二定位孔的數量為兩個，兩個所述第二定位孔分別位于所述高聚酯膜的兩端。

較佳地，所述高聚酯膜包括有高聚酯層和背膠層，所述背膠層的兩側分別粘接于所述高聚酯層和所述金屬層，且所述背膠層用于粘接在所述殼體上。

在本方案中，采用上述結構形式，通過背膠層使得高聚酯層與金屬層之間實現可靠粘貼，且連接方便。

較佳地，所述高聚酯層為PET膜層。