[發(fā)明專利]超薄氧化鋁介質(zhì)層金剛石場效應(yīng)晶體管及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810398935.8 | 申請日: | 2018-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN108711549A | 公開(公告)日: | 2018-10-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王宏興;王艷豐;王瑋;常曉慧;張景文;卜忍安;侯洵 | 申請(專利權(quán))人: | 西安交通大學(xué) |
| 主分類號: | H01L21/04 | 分類號: | H01L21/04;H01L21/336;H01L29/16;H01L29/51;H01L29/78 |
| 代理公司: | 陜西增瑞律師事務(wù)所 61219 | 代理人: | 劉春 |
| 地址: | 710049 陜*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 金剛石 氧化鋁介質(zhì) 場效應(yīng)晶體管 制備 襯底表面 漏極 源極 非金剛石 氫化處理 制備工藝 襯底 氫化 去除 | ||
本發(fā)明公開了一種超薄氧化鋁介質(zhì)層金剛石場效應(yīng)晶體管的制備方法,去除金剛石襯底表面非金剛石相后,再對金剛石襯底進(jìn)行氫化處理;在氫化后的金剛石襯底表面形成源極和漏極;然后在源極和漏極之間形成超薄氧化鋁介質(zhì)層;最后在超薄氧化鋁介質(zhì)層上形成柵極。解決了現(xiàn)有場效應(yīng)晶體管的制備成本高,制備工藝復(fù)雜的問題。
【技術(shù)領(lǐng)域】
本發(fā)明屬于材料生長技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及超薄氧化鋁介質(zhì)層金剛石場效應(yīng)晶體管及其制備方法。
【背景技術(shù)】
金剛石的禁帶寬度為5.5eV、擊穿電壓大于10MV/cm、電子遷移率為4500cm2/V﹒s、空穴遷移率為3800cm2/V﹒s,這使得金剛石在電學(xué)方面具有其他半導(dǎo)體材料不可比擬的優(yōu)異性質(zhì)。所以,金剛石材料非常適合于超高頻、超大功率電子器件制造領(lǐng)域。
雖然金剛石可以像硅一樣,通過摻入硼元素和磷元素來實(shí)現(xiàn)不同類型的摻雜。但是在金剛石中磷原子的激活能為0.57eV,硼原子的激活能為0.37eV,這使得摻雜原子在室溫下很難被激活,無法形成有效導(dǎo)電。然而,研究發(fā)現(xiàn),對單晶金剛石表面進(jìn)行氫化處理后,可以使得原來具有懸掛鍵的碳原子和氫原子結(jié)合,即氫終端金剛石。該終端類型的金剛石表面附近具有一層導(dǎo)電的二維空穴氣,形成導(dǎo)電溝道,其載流子濃度可達(dá)1013cm-2左右,載流子遷移率可達(dá)20-200cm2·V-1·s-1,該發(fā)現(xiàn)極大的推動了金剛石場效應(yīng)晶體管的發(fā)展。因此高度氫化的金剛石完全可以用來制作場效應(yīng)晶體管。但是,該二維空穴氣層是由金剛石表面的C-H鍵極化以及表面的吸附物造成的,在高溫作用下C-H鍵會斷裂,表面吸附物也會揮發(fā)。而且在長期使用或高溫過沖下具有導(dǎo)電作用的氫終端將退化,影響器件的性能。
為了解決氫退化問題,一般在場效應(yīng)晶體管的導(dǎo)電溝道上邊覆蓋一層介質(zhì)層,該介質(zhì)層既可以起到絕緣作用,又可以起到保護(hù)氫終端溝道不被破壞的作用。一般制備介質(zhì)層的方法有:磁控濺射、電子束蒸發(fā)、熱蒸發(fā)等,但是這些方法,要么價(jià)格昂貴,要么工藝復(fù)雜,因此急需一種低成本、簡易的制備介質(zhì)層的方法。
【發(fā)明內(nèi)容】
本發(fā)明的目的是提供一種超薄氧化鋁介質(zhì)層金剛石場效應(yīng)晶體管及其制備方法,以解決現(xiàn)有場效應(yīng)晶體管的制備成本高,制備工藝復(fù)雜的問題。
本發(fā)明所采取的技術(shù)方案是:超薄氧化鋁介質(zhì)層金剛石場效應(yīng)晶體管的制備方法,去除金剛石襯底表面非金剛石相后,再對金剛石襯底進(jìn)行氫化處理;在氫化后的金剛石襯底表面形成源極和漏極;然后在源極和漏極之間形成超薄氧化鋁介質(zhì)層;最后在超薄氧化鋁介質(zhì)層上形成柵極。
進(jìn)一步的,形成超薄氧化鋁介質(zhì)層的具體方法為:遮蓋金剛石襯底表面的源極、漏極及兩者之間的部分,并對遮蓋部分進(jìn)行電學(xué)隔離和清洗;然后在源極和漏極之間的遮蓋部分上形成超薄鋁金屬層;再對鋁金屬層在空氣中熱氧化,使其自行氧化形成超薄氧化鋁介質(zhì)層。
進(jìn)一步的,超薄鋁金屬層厚度小于10nm,均方根表面粗糙度小于2nm。
進(jìn)一步的,形成源極和漏極之前,先對金剛石襯底進(jìn)行酸堿處理并吹干,再進(jìn)行氫化處理,在其表面下得到二維空穴氣,并對金剛石襯底清洗。
進(jìn)一步的,氫化處理是將進(jìn)行酸堿處理后的金剛石襯底置于氫等離子體中處理,使其表面形成二維空穴氣層;其載流子濃度為2×1011-2×1015cm2,遷移率為20-200cm2/V·s,方塊電阻小于20KΩ/□。
本發(fā)明采用的第二種技術(shù)方案是,一種超薄氧化鋁介質(zhì)層金剛石場效應(yīng)晶體管,包括金剛石襯底,金剛石襯底表面分別設(shè)置有源極和漏極,源極和漏極之間有超薄氧化鋁介質(zhì)層,超薄氧化鋁介質(zhì)層上設(shè)置有柵極。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





