[發明專利]一種電子陶瓷的燒結方法

有效

• 申請號: 201810394690.1
• 申請日: 2018-04-27
• 公開（公告）號: CN108752009B
• 公開（公告）日: 2023-04-14
• 發明（設計）人: 方豪杰;賀亦文;張曉云
• 申請（專利權）人: 湖南省美程陶瓷科技有限公司
• 主分類號: C04B35/622
• 分類號: C04B35/622;C04B35/626
• 代理公司: 長沙大珂知識產權代理事務所(普通合伙) 43236
• 代理人: 伍志祥

本發明公開了一種電子陶瓷的燒結方法，干壓鑄成型坯件經干燥冷凍后，坯件較為穩固，聚乙烯醇受熱后的溶解度增加，濃度提高，粘接性更強；冷凍后的坯件受熱逐次向里層，外層由于先受熱，水分流失快，里層的結構處于穩定狀態起支撐作用，當外層受熱水分流失后，外層開始硬化形成細小通道，里層逐漸受熱，外層起支撐作用；坯件在燒結時因底放置一同材質同工藝的墊片，在高溫燒結的過程中，由于之前排除聚乙烯醇時所產生的細小通道會被電子陶瓷材料填充，因此坯件在燒結時會縮小，坯件和墊片因是一樣的材質和工藝，收縮率較為相同，坯件底部和墊片上表面產生位移較小或可以忽略不計，坯件不會因直接與匣缽接觸因摩擦產生變形。

技術領域

本發明涉及電子陶瓷制作領域，具體為一種電子陶瓷的燒結方法。

背景技術

電子陶瓷干壓鑄成型，一般需要加入體積比聚乙烯醇溶液作用粘接劑，因而燒結前必須通過加熱的方法將坯體內有機物排除，即進行預熱、揮發。在這一階段，坯體受熱軟化后強度低，易發生變形，加熱速率直接受溫度控制；另一方面，這一時期坯體內尚未形成氣孔通道，揮發的小分子會因無法排除而在坯體內產生較高壓力，坯體產生鼓泡、腫脹，開裂，分層、變形等各種缺陷，不僅會降低整個工藝的成品率，還會進一步影響到坯體的完好燒結。現有的電子陶瓷產品坯料燒結時，直接置于匣缽中，由于產品坯料下表面與匣缽底面直接接觸，導致產品坯料與匣缽之間存在摩擦，燒結過程中，產品坯料需要收縮，由于摩擦作用，產品坯料的下部收縮程度小于上部，導致成型后的產品變形。

發明內容

本發明的目的在于提供一種電子陶瓷的燒結方法，以解決上述背景技術中提出的問題。為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種電子陶瓷的燒結方法，包括如下步驟：

第一步：采用干壓成模、沾漿、淋砂和干燥得到干燥的電子陶瓷待燒坯件；以同樣的工藝制作燒結墊片；

第二步：將所述第一步燒結墊片放入燒結匣缽中，將待燒坯件放置在陶瓷燒結墊片上；

第三步：將所述第二步得到的匣缽放入冷凍室中，冷凍室溫度設置為-10～-5℃，冷凍室以平均每小時-5℃速度下降，冷凍時間為2～3小時；

第四步：將所述第三步得到的匣缽快速放入高壓二氧化碳預熱室中預熱，轉移時間5～15秒，預熱溫度75～90℃，氣壓為0.5～1MPa，預熱時間10～30分鐘；

第五步：將所述第四步得到的匣缽放入二氧化碳加熱爐中，以每小時100～300℃的升溫速度加熱至700～900℃，保溫1～2小時；加熱爐設置有進氣口和出氣口，所述進氣口通過管道連接二氧化碳儲存裝置，且管道上設置有進氣風機，所述出氣口通過管道連接冷卻裝置；

第六步：將所述第五步得到的匣缽轉入燒結爐中，以1200～1700℃燒結6～8小時。

作為上述技術方案的進一步改進：

所述燒結墊片比待燒坯件底部稍大，放置時完全覆蓋待燒坯件底部，所有轉移過程平穩，燒結墊片與待燒坯件底部不發生位移。

所述冷凍室的溫度設置為-5℃，冷凍時間為3小時。

所述預熱室溫度設置為75℃，氣壓為0.5MPa，時間為20分鐘。

所述加熱爐工作中二氧化碳經出氣口冷卻循環進入二氧化碳儲存裝置。

所述燒結爐溫度設置為1600℃，燒結時間為6小時，燒結好后經自然冷卻100℃出爐。

有益效果