[發(fā)明專利]微波加熱控制方法、系統(tǒng)、裝置和微波加熱裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810394511.4
• 申請日: 2018-04-27
• 公開（公告）號(hào): CN108633122A
• 公開（公告）日: 2018-10-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉江濤;謝路平;朱金雄
• 申請（專利權(quán)）人: 京信通信系統(tǒng)（中國）有限公司;京信通信系統(tǒng)（廣州）有限公司;京信通信技術(shù)（廣州）有限公司;天津京信通信系統(tǒng)有限公司
• 主分類號(hào): H05B6/68
• 分類號(hào): H05B6/68
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 余永文

1.一種微波加熱控制方法，其特征在于，包括：

在微波源向被加熱物體發(fā)射微波的過程中，檢測獲取所述被加熱物體表面多個(gè)位點(diǎn)的溫度信息；

根據(jù)所述溫度信息獲取被加熱物體表面的溫度分布信息；

根據(jù)所述溫度分布信息對所述微波源發(fā)射微波的頻率、相位和功率進(jìn)行調(diào)整，直至被加熱物體表面的溫度分布差值小于第一閾值。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波加熱控制方法，其特征在于，所述微波源通過環(huán)形器向微波諧振腔發(fā)射微波；

所述環(huán)形器將微波源發(fā)射的微波通過環(huán)形器的第二端口發(fā)送至微波諧振腔，并接收第二端口的微波諧振腔饋口的反射微波，將所述反射微波通過環(huán)形器的第三端口饋入至微波諧振腔。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微波加熱控制方法，其特征在于，所述獲取被加熱物體表面多個(gè)位點(diǎn)的溫度信息之前，還包括：

在微波源發(fā)射微波的過程中，檢測獲取微波諧振腔的饋口參數(shù)信息，確定當(dāng)前饋口反射微波的頻率、相位和功率；

根據(jù)所述反射微波的頻率、相位和功率，控制微波源通過環(huán)形器向所述微波諧振腔發(fā)射初始頻率和功率的微波，對所述微波諧振腔內(nèi)的被加熱物體進(jìn)行微波加熱。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微波加熱控制方法，其特征在于，在檢測獲取微波諧振腔的饋口參數(shù)信息的步驟之前，還包括：

獲取設(shè)置的被加熱物體的加熱參數(shù)和目標(biāo)溫度，其中，所述加熱參數(shù)包括被加熱物體的含水量參數(shù)和/或加熱部位信息；

根據(jù)所述加熱參數(shù)和目標(biāo)溫度，控制微波源通過環(huán)形器向微波諧振腔發(fā)射具有初始頻率、相位和功率的微波。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微波加熱控制方法，其特征在于，所述根據(jù)所述溫度分布信息對輸出微波的頻率、相位和功率進(jìn)行調(diào)整，直至被加熱物體表面的溫度分布差值小于第一閾值的步驟之后，還包括：

根據(jù)所述溫度信息，獲取被加熱物體表面的平均溫度，當(dāng)所述平均溫度達(dá)到目標(biāo)溫度時(shí)，控制所述微波源停止發(fā)射微波。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微波加熱控制方法，其特征在于，在控制所述微波源停止發(fā)射微波的步驟之后，還包括：

檢測獲取微波諧振腔的負(fù)載狀態(tài)；

當(dāng)檢測到所述微波諧振腔的負(fù)載狀態(tài)為裝載有被加熱物體時(shí)，監(jiān)測被加熱物體表面多個(gè)位點(diǎn)的溫度信息，并根據(jù)所述溫度信息，獲取被加熱物體表面的平均溫度；

當(dāng)目標(biāo)溫度與所述平均溫度的差值達(dá)到第二閾值時(shí)，控制所述微波源重新發(fā)射微波。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微波加熱控制方法，其特征在于，還包括步驟：

在微波源發(fā)射微波的過程中，檢測獲取微波諧振腔的負(fù)載狀態(tài)；

當(dāng)檢測到所述微波諧振腔的負(fù)載狀態(tài)為空載時(shí)，控制所述微波源關(guān)閉，并切換為待機(jī)狀態(tài)。

8.一種微波加熱控制系統(tǒng)，其特征在于，包括：

溫度信息獲取模塊，用于在微波源向被加熱物體發(fā)射微波的過程中，檢測獲取被加熱物體表面多個(gè)位點(diǎn)的溫度信息；

溫度分布獲取模塊，用于根據(jù)所述溫度信息獲取被加熱物體表面的溫度分布信息；

微波輸出控制模塊，用于根據(jù)所述溫度分布信息對功率源當(dāng)前輸出微波的頻率、相位和功率進(jìn)行調(diào)整，直至被加熱物體表面的溫度分布差異小于第一閾值。

9.一種計(jì)算機(jī)設(shè)備，包括存儲(chǔ)器、處理器及存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器上并可在處理器上運(yùn)行的計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述微波加熱控制方法的步驟。

10.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的微波加熱控制方法的步驟。