[發明專利]印刷方法有效
| 申請號: | 201810394147.1 | 申請日: | 2018-04-27 |
| 公開(公告)號: | CN108807187B | 公開(公告)日: | 2021-12-28 |
| 發明(設計)人: | 金哲佑;吳凡政 | 申請(專利權)人: | 細美事有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/48 | 分類號: | H01L21/48;H01L51/00;H05K3/00 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 延美花;臧建明 |
| 地址: | 韓國忠清*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 印刷 方法 | ||
根據用包括至少兩個液滴供應部件的印刷裝置對包括相鄰的至少兩個具有不同大小的印刷區域的一個基板執行的印刷方法,能夠以對具有不同大小的各所述印刷區域的單位液滴的量中最大的單位液滴的量為基準調節對具有不同大小的各所述印刷區域的相應液滴的數。可將對具有不同大小的各所述印刷區域的經過調節的所述液滴的數相加以確認所有液滴的數。可通過所述所有液滴的數除以所述液滴供應部件的數調節使得從各所述液滴供應部件供應的液滴的數實質上相同。可從所述液滴供應部件供應相同的所述液滴的數至相應的具有不同大小的各印刷區域。
本申請享有2017年5日2日向韓國特許廳申請的韓國專利申請第2017-0056017號的優先權。
技術領域
本發明涉及印刷方法,更具體來講本發明涉及一種能夠用包括至少兩個液滴供應部件的印刷裝置在包括至少兩個不同大小的相鄰的印刷區域的基板上形成所需的圖案的印刷方法。
背景技術
平板顯示裝置之類的顯示裝置大體上可以用包括至少兩個不同大小的相鄰的印刷區域的一個基板制成。例如,一個基板可包括用于65英寸大小的板的印刷區域及用于32英寸大小的板的另一印刷區域。
然而,由于為了在實質上具有不同大小的多個印刷區域形成圖案而從印刷裝置供應的液滴的量并不同,因此一個基板上包括這些不同大小的多個印刷區域的情況下,可能無法在所述基板的多個印刷區域上同時形成所需的圖案。
發明內容
技術問題
本發明的目的是提供一種對包括相鄰的至少兩個不同大小的印刷區域的一個基板僅執行一次即可在所述基板上形成所需的圖案的印刷方法。
技術方案
根據本發明示例的實施例,提供一種用包括至少兩個液滴供應部件的印刷裝置對包括相鄰的至少兩個具有實質上不同大小的印刷區域的一個基板執行的印刷方法。根據所述印刷方法,可以對具有不同大小的各所述印刷區域的單位液滴的量中最大的單位液滴的量為基準調節對實質上具有不同大小的各所述印刷區域的相應液滴的數。可將對實質上具有不同大小的各所述印刷區域的經過調節的所述液滴的數相加以確認所有液滴的數。可通過所述所有液滴的數除以所述液滴供應部件的數調節使從各所述液滴供應部件供應的液滴的數實質上相同。可從所述液滴供應部件供應相同的所述液滴的數至相應的實質上具有不同大小的各印刷區域。
根據示例的實施例,實質上具有不同大小的各所述印刷區域可實質上對應于用所述基板制造的顯示裝置的實質上具有不同大小的板。
根據示例的實施例,可通過對實質上具有不同大小的各所述印刷區域的相應液滴的數分別除以對具有不同大小的各所述印刷區域的液滴的量得到各所述單位液滴的量。
根據示例的實施例,以最大的單位液滴的量為基準調節對實質上具有不同大小的各所述印刷區域的所述相應液滴的數的所述步驟可包括調節被供應比所述最大的單位液滴的量小的單位液滴的量的印刷區域的所述液滴的數的步驟。
根據示例的實施例,調節所述印刷區域的所述液滴的數的步驟可包括所述液滴供應部件不向所述印刷區域供應所述液滴的步驟。
根據示例的實施例,所述液滴供應部件不向所述印刷區域供應所述液滴的步驟可沿著所述基板上的斜線方向執行。
根據示例的實施例,所述至少兩個液滴供應部件可彼此并列地相鄰,可以以掃描方式在所述基板上形成圖案。
技術效果
根據本發明示例的實施例的印刷方法,可根據所述單位液滴的量調節向所述基板的不同印刷區域供應的所述液滴的數,可以通過所述所有液滴的數除以所述印刷裝置的液滴供應部件的數使各液滴供應部件向所述基板的各印刷區域供應實質上相同數的液滴。因此,對所述包括至少兩個不同大小的印刷區域的一個基板只執行一次印刷工程即可在所述基板上形成所述所需的圖案。這種印刷方法能夠有效地應用于制造平板顯示裝置、有機發光顯示裝置等顯示裝置的印刷工程。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





