[發明專利]一種一體式電子浮標及其制備方法

有效

• 申請號: 201810392317.2
• 申請日: 2018-04-27
• 公開（公告）號: CN108908832B
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發明（設計）人: 余金偉
• 申請（專利權）人: 湖南狼圖騰碳纖維科技有限公司
• 主分類號: B29C44/12
• 分類號: B29C44/12;B63B22/24;B29K75/00;B29L31/00
• 代理公司: 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 35218
• 代理人: 劉小勤

本發明涉及一種一體式電子浮標及其制備方法，所述一體式電子浮標是將電子元件和發泡材料一起放入浮標型腔進行一體化成型，其制備方法節約工時，生產效率高，所得的一體式電子浮標具有強度高，外觀平滑飽滿，良品率高的特點。電子元件被發泡材料緊密包裹在浮標中間，不會晃動，浮標入水后穩定性好；電子元件可以穩定在浮標中心，浮標的同心度高。

技術領域

本發明涉及浮標領域，尤其是一種一體式電子浮標及其制備方法。

背景技術

電子元件內的集成電路可以賦予其特殊的性能，當電子元件一端帶有光源時，可以利用外界磁場控制電子元件上光源的開關，實現感應開關和無線充電功能。如果進一步地在電子元件安裝信號傳輸設備，則可以實現智能控制，最常見的是利用手機APP程序實現對電子元件上的光源實現遠程控制，并將電子元件采集到的信號傳輸到手機界面上。

為了將電子元件無線充電、智能感應等優勢引入到浮標領域，現有技術中采用的方法是將浮標粗胚從中部切開，填入電子元件并固定后，再將兩段浮標粗胚粘合在一起。這種方式大大降低了整支浮標的強度，切口處容易發生斷裂，浮標的質量也不穩定，而且，切開處粘合后，浮標本體上留下裂縫，即使后期采用噴漆技術遮蔽，外觀上依然不美觀。

發明內容

本發明所要解決的問題是克服現有技術存在的不足，提供一種一體式電子浮標及其制備方法。

由于電子元件不耐高溫，本發明中，發泡材料為低溫發泡材料，成型溫度不高于60℃，優選聚氨酯材料，如瑞安市雷神聚氨酯有限公司生產的聚氨酯組合料。

本發明中，采用碳纖維布包裹浮標粗胚，進行第二次成型時主要利用浮標粗胚受熱膨脹的特點，向外壓緊碳纖維包裹層，從而使碳纖維布硬化，并緊密貼合發泡材料，進一步提高浮標的強度。碳纖維布優選低溫碳纖維布。

具體方案如下：

一種一體式電子浮標的制備方法，包括以下步驟：

(1)將電子元件的光源用黑色熱縮管包覆并收縮，之后和鋼針一起放入浮標型腔；

(2)將預熱好的發泡材料注入浮標型腔，加熱，電子元件被包裹在發泡材料內部一起成型；

(3)取出成型好的浮標粗胚，去掉鋼針，在浮標粗胚的腳部插入標尾，即得一體式電子浮標。

進一步的，所述步驟(1)中電子元件一端帶有光纖時，將光纖套在玻璃管中，并將玻璃管靠近電子元件的一端插入所述熱縮管中，玻璃管的自由端放置在所述浮標型腔的頭部，所述鋼針放置在所述浮標型腔的腳部。

進一步的，所述步驟(1)中電子元件不含有光纖時，所述熱縮管的自由端放置在所述浮標型腔的頭部，所述鋼針放置在所述浮標型腔的腳部。

進一步的，所述步驟(1)中鋼針用碳纖維棒代替，作為浮標的標腳，相應地所述步驟(3)中的免去去掉鋼針和在浮標粗胚的腳部插入標尾的操作。

進一步的，所述步驟(2)中發泡材料預熱溫度為35-50℃。

進一步的，所述步驟(2)中加熱控制溫度為50-60℃并保持5-7分鐘。

進一步的，所述步驟(2)中發泡材料為聚氨酯。

進一步的，所述步驟(3)包括3A：取出成型好的浮標粗胚，在浮標粗胚表面包裹碳纖維布，放入模具加熱到55-60℃并保持5-7分鐘，3B：取出二次成型的浮標，去掉鋼針，在浮標粗胚的腳部插入標尾，即得一體式電子浮標。

進一步的，所述步驟(3)包括3a：取出成型好的浮標粗胚，去掉鋼針，3b：在浮標粗胚的頭部插入標頭，在浮標粗胚的腳部插入標尾，即得一體式電子浮標。

本發明還保護所述方法制備得到的一體式電子浮標。