[發(fā)明專(zhuān)利]一種電子元器件包封用環(huán)氧粉末篩選裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810389903.1 | 申請(qǐng)日: | 2018-04-27 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108393267A | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-08-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蒙澤喜 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 廣州百士臣科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | B07B1/34 | 分類(lèi)號(hào): | B07B1/34;H01L23/29 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州市荔灣區(qū)龍溪東路*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 篩選裝置 底板 電子元器件 環(huán)氧粉末 包封 篩選 框體裝置 支撐裝置 電缸 篩孔 篩網(wǎng) 收容 堵塞 | ||
1.一種電子元器件包封用環(huán)氧粉末篩選裝置,包括底板、設(shè)置于所述底板上方的框體裝置、收容于所述框體裝置內(nèi)部的第一篩選裝置、設(shè)置于所述底板上的電缸裝置、支撐裝置、設(shè)置于所述支撐裝置上的第二篩選裝置,其特征在于:所述底板上設(shè)置有位于其上的收集框、第一支撐桿、設(shè)置于所述第一支撐桿上方的支撐板、設(shè)置于所述支撐板上的光滑板、設(shè)置于所述光滑板上方的若干頂靠板、設(shè)置于所述頂靠板上的若干第一滑輪,所述框體裝置包括框體、設(shè)置于所述框體右側(cè)的橫桿、設(shè)置于所述框體下方的第一連接桿、收容于所述框體內(nèi)的若干連接塊、設(shè)置于所述連接塊上的第二連接桿、設(shè)置于所述第二連接桿上的第二滑輪,所述第一篩選裝置包括升降板、設(shè)置于所述升降板上的第一篩網(wǎng)、設(shè)置于所述升降板下方的出料框、設(shè)置于所述升降板上方的若干集中塊,所述電缸裝置包括電缸、設(shè)置于所述電缸上的推桿、設(shè)置于所述電缸上方的第一光滑塊、位于所述推桿左右兩側(cè)的第一彈簧、設(shè)置于所述推桿上方的升降桿,所述支撐裝置包括第二支撐桿、設(shè)置于所述第二支撐桿上方的限定桿、設(shè)置于所述限定桿上方的若干第二彈簧,所述第二篩選裝置包括移動(dòng)框、收容于所述移動(dòng)框內(nèi)的第二篩網(wǎng)、設(shè)置于所述移動(dòng)框右側(cè)的第三連接桿、設(shè)置于所述第三連接桿下方的支架、設(shè)置于所述支架上的第二光滑塊、第三彈簧。
2.如權(quán)利要求1所述的電子元器件包封用環(huán)氧粉末篩選裝置,其特征在于:所述第一支撐桿的下端與所述底板固定連接,所述第一支撐桿的上端與所述支撐板的下表面固定連接,所述支撐板上設(shè)置有第一通孔,所述光滑板收容于第一通孔內(nèi)且與所述支撐板固定連接,所述頂靠板的下表面與所述光滑板的上表面固定連接,所述頂靠板上設(shè)置有第二通孔,所述第一滑輪收容于所述第二通孔內(nèi)且與所述頂靠板樞軸連接。
3.如權(quán)利要求2所述的電子元器件包封用環(huán)氧粉末篩選裝置,其特征在于:所述框體為空心的長(zhǎng)方體,所述框體貫穿所述光滑板的上下表面且與所述光滑板滑動(dòng)接觸,所述橫桿的左端與所述框體的右表面固定連接,所述第一連接桿的上端與所述框體固定連接,所述連接塊與所述框體的內(nèi)表面固定連接,所述第二連接桿的上端設(shè)置有第一凹槽,所述第二連接桿的下端設(shè)置有第二凹槽,所述連接塊收容于所述第二凹槽內(nèi)且與所述第二連接桿樞軸連接,所述第二滑輪設(shè)置有兩個(gè),所述第二滑輪收容于所述第一凹槽內(nèi)且與所述第二連接桿樞軸連接。
4.如權(quán)利要求3所述的電子元器件包封用環(huán)氧粉末篩選裝置,其特征在于:所述升降板收容于所述框體內(nèi)且與所述框體的內(nèi)表面滑動(dòng)接觸,所述升降板上設(shè)置有第三通孔,所述第二滑輪頂靠在所述升降板的下表面上,所述第一篩網(wǎng)收容于所述第三通孔內(nèi)且與所述升降板固定連接,所述出料框的上端對(duì)準(zhǔn)所述第三通孔且與所述升降板的下表面固定連接,所述集中塊的底面與所述升降板的上表面固定連接,所述集中塊的側(cè)面與所述框體的內(nèi)表面滑動(dòng)接觸。
5.如權(quán)利要求4所述的電子元器件包封用環(huán)氧粉末篩選裝置,其特征在于:所述電缸與所述底板的上表面固定連接,所述推桿的下端與所述電缸連接,所述第一光滑塊的下表面與所述電缸固定連接,所述推桿貫穿所述第一光滑塊的上下表面且與所述第一光滑塊滑動(dòng)接觸,所述第一彈簧的下端與所述第一光滑塊固定連接,所述推桿的上端與所述升降桿固定連接,所述第一彈簧的上端與所述升降桿固定連接,所述第一連接桿的下端與所述升降桿固定連接。
6.如權(quán)利要求5所述的電子元器件包封用環(huán)氧粉末篩選裝置,其特征在于:所述第二支撐桿的下端與所述底板的上表面固定連接,所述第二支撐桿的上端與所述限定桿固定連接,所述第二彈簧設(shè)置有兩個(gè),所述第二彈簧的下端與所述限定桿固定連接。
7.如權(quán)利要求6所述的電子元器件包封用環(huán)氧粉末篩選裝置,其特征在于:所述移動(dòng)框?yàn)榭招牡拈L(zhǎng)方體,所述第二篩網(wǎng)的側(cè)面與所述移動(dòng)框的內(nèi)表面固定連接,所述第三連接桿的左端與所述移動(dòng)框的右表面固定連接,所述支架的上端與所述第三連接桿固定連接,所述第二彈簧的上端與所述支架固定連接,所述支架上設(shè)置有第四通孔,所述第二光滑塊收容于所述第四通孔內(nèi)且與所述支架固定連接,所述第一連接桿貫穿所述第二光滑塊的上下表面且與所述第二光滑塊滑動(dòng)接觸,所述第三彈簧的上端與所述橫桿固定連接,所述第三彈簧的下端與所述支架固定連接。
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