[發明專利]一種焊接溫度閉環控制型激光焊錫機

在審

• 申請號: 201810388315.6
• 申請日: 2018-04-26
• 公開（公告）號: CN108284274A
• 公開（公告）日: 2018-07-17
• 發明（設計）人: 李奇林;熊君華
• 申請（專利權）人: 深圳市大鵬激光科技有限公司
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21;B23K26/70;B23K26/064
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 譚雪婷;高早紅

1.一種焊接溫度閉環控制型激光焊錫機，其特征在于，包括溫控焊接裝置、靈敏電阻、數據采集卡、PC工業電腦、激光控制卡和激光器，所述溫控焊接裝置和所述靈敏電阻電性連接，所述靈敏電阻和所述數據采集卡電性連接，所述數據采集卡和所述PC工業電腦電性連接，所述PC工業電腦和所述激光控制卡電性連接，所述激光控制卡和所述激光器電性連接，所述激光器和所述溫控焊接裝置通過激光傳輸線連接，所述溫控焊接裝置通過所述激光器產生808納米激光來焊接PCB板加工件，并對PCB板加工件上正在焊接的焊錫點實時測量溫度，將測量的溫度信號轉化成4-20MA模擬信號輸出給所述靈敏電阻，所述靈敏電阻上產生電壓，所述數據采集卡采集所述靈敏電阻上產生的電壓數據，并將電壓數據傳輸至所述PC工業電腦中，所述PC工業電腦根據電壓數據計算出實時溫度，控制所述激光控制卡輸出0-5V的模擬量，所述激光器根據接收到的0-5V模擬量來改變激光電流大小。

2.如權利要求1所述的焊接溫度閉環控制型激光焊錫機，其特征在于，所述溫控焊接裝置包括超高速紅外測溫儀，超高速紅外測溫儀用于把溫度信號轉換為數字信號和模擬信號。

3.如權利要求2所述的焊接溫度閉環控制型激光焊錫機，其特征在于，所述超高速紅外測溫儀下方設有第一反射區，所述第一反射區內設置第一反射鏡片，第一反射鏡片呈45°設置。

4.如權利要求3所述的焊接溫度閉環控制型激光焊錫機，其特征在于，所述溫控焊接裝置包括808納米激光頭、固定接頭和準直鏡，808納米激光頭下方設有固定接頭，所述固定接頭下方設有準直鏡，所述固定接頭用于連接所述808納米激光頭和所述準直鏡。

5.如權利要求4所述的焊接溫度閉環控制型激光焊錫機，其特征在于，所述準直鏡下方設有激光焊接頭，所述激光焊接頭內部設有第二反射鏡片，第二反射鏡片呈45°設置。

6.如權利要求5所述的焊接溫度閉環控制型激光焊錫機，其特征在于，所述激光焊接頭下方設有聚焦鏡，所述聚焦鏡用于聚焦激光，所述聚焦鏡下方設有工作臺面，所述工作臺面用于放置PCB板加工件。

7.如權利要求5所述的焊接溫度閉環控制型激光焊錫機，其特征在于，所述第一反射鏡片固定在所述激光焊接頭的一側，所述第一反射鏡片和所述第二反射鏡片平行。

8.如權利要求2所述的焊接溫度閉環控制型激光焊錫機，其特征在于，所述靈敏電阻為高精度高靈敏250歐姆電阻。

9.如權利要求8所述的焊接溫度閉環控制型激光焊錫機，其特征在于，所述超高速紅外測溫儀包括溫度感應裝置，溫度感應裝置和所述高精度高靈敏250歐姆電阻電性連接。