[發明專利]一種PCB板設計方法及PCB板有效
| 申請號： | 201810385212.4 | 申請日： | 2018-04-26 |
| 公開（公告）號： | CN108463053B | 公開（公告）日： | 2020-02-18 |
| 發明（設計）人： | 馬菲菲 | 申請（專利權）人： | 歌爾股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H05K1/11 |
| 代理公司： | 濰坊正信致遠知識產權代理有限公司 37255 | 代理人： | 孟強 |
| 地址： | 261031 山東省濰*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 設計 方法 | ||
1.一種PCB板設計方法，其特征在于，根據待焊接元件上的不同管腳在多層PCB板上設計各管腳所對應的焊盤，將與尺寸不同的各所述管腳相對應的各所述焊盤分別設置在所述PCB板的不同走線銅層上，并且與尺寸最小的管腳相對應的焊盤設置在表層，與尺寸最大的管腳相對應的焊盤離表層最遠；位于外層的所述走線銅層及絕緣層上與位于內層的所述焊盤相對應的位置均設有用于裸露該所述焊盤的開孔。
2.根據權利要求1所述的一種PCB板設計方法，其特征在于，設位于內層的所述焊盤與所述PCB板表層之間的垂直距離為D2，位于內層的所述焊盤上的錫膏與位于表層上的所述焊盤上的錫膏之間的厚度差為D1，則滿足90％D1≤D2≤D1。
3.根據權利要求2所述的一種PCB板設計方法，其特征在于，若所述開孔的尺寸大于相應的所述焊盤的尺寸，則所述開孔的邊緣到所述焊盤邊緣的水平距離小于等于0.1mm。
4.根據權利要求3所述的一種PCB板設計方法，其特征在于，所述開孔的邊緣到所述焊盤邊緣的水平距離等于0.1mm。
5.根據權利要求2所述的一種PCB板設計方法，其特征在于，若所述開孔的尺寸小于相應的所述焊盤的尺寸，所述開孔的邊緣到所述焊盤邊緣的水平距離小于等于所述焊盤的相應邊長的2％。
6.根據權利要求2所述的一種PCB板設計方法，其特征在于，所述D2等于所述D1。
7.一種PCB板，其特征在于，所述PCB板由權利要求1至6任一項所述的一種PCB板設計方法制得。
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