[發明專利]一種鉬酸鉍石墨烯氣凝膠復合物及其制備方法在審
| 申請號: | 201810383010.6 | 申請日: | 2018-04-26 |
| 公開(公告)號: | CN108620060A | 公開(公告)日: | 2018-10-09 |
| 發明(設計)人: | 劉湘;王玨;張倩文;夏詠梅;王海軍 | 申請(專利權)人: | 江南大學 |
| 主分類號: | B01J23/31 | 分類號: | B01J23/31;B01J37/10;B01J37/34;B01J37/16;B01J37/02;C02F1/30;C02F101/30 |
| 代理公司: | 哈爾濱市陽光惠遠知識產權代理有限公司 23211 | 代理人: | 林娟 |
| 地址: | 214000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 還原氧化石墨烯 制備 氣凝膠復合物 石墨烯氣凝膠 有機污染物 可見光 復合物 鉬酸鉍 四水合七鉬酸銨 空穴 冷凍干燥處理 氧化石墨烯 催化降解 光催化劑 吸附能力 吸收能力 光降解 氣凝膠 硝酸鉍 溶劑 無水 合成 應用 | ||
本發明公開了一種鉬酸鉍石墨烯氣凝膠復合物及其制備方法,屬于光催化劑制備的技術領域。本發明采用氧化石墨烯為原料,以四水合七鉬酸銨和無水硝酸鉍制備Bi2MoO6的原料,經溶劑熱和冷凍干燥處理,最終得到3D Bi2MoO6/還原氧化石墨烯氣凝膠復合物。合成的3D Bi2MoO6/還原氧化石墨烯氣凝膠復合物的電子?空穴對壽命更長,其對有機污染物的吸附能力及對可見光的吸收能力也均增強,使得可見光下對有機污染物催化降解活性更高。3D Bi2MoO6/還原氧化石墨烯氣凝膠復合物光降解率是Bi2MoO6的2.1倍,是還原氧化石墨烯氣凝膠的2.46倍,具有較高的實際應用價值。
技術領域
本發明涉及一種鉬酸鉍石墨烯氣凝膠復合物及其制備方法,屬于光催化劑制備的技術領域。
背景技術
目前,隨著工業的快速發展,環境污染問題尤其是有機污染物問題日益嚴重。一般而言,吸附是解決有機污染物的重要方法之一。在眾多吸附材料中三維多孔結構的還原氧化石墨烯氣凝膠(GA),由于其具有成本低,操作方便,表面積大,開放孔大等優點,因而對有機污染物的吸附率很高(Acs Applied Materials&Interfaces,2012,4(8),pp 4373–4379)。盡管還原氧化石墨烯氣凝膠被認為是一種有效的處理有機污染物的吸附材料,但有毒有機污染物僅被聚集在一起,而不是被GA降解為無毒物質,后續處理可能造成二次污染。此外,GA吸附材料難以再生,并且在達到其飽和時需要處理以釋放污染物。因此,基于GA吸附材料的所有上述缺點,應該開發一種新的方法來完全降解GA吸附材料中的污染物。
近年來,三維多孔結構GA與半導體光催化劑結合制備成的半導體/GA復合材料,不僅能夠解決GA吸附材料吸附容量有限和再生困難的問題,而且可以增加吸附容量和粉狀光催化劑的分散度。此外,半導體光催化劑可以均勻分布在三維結構GA的框架內,大大減少了粉末狀光催化劑的聚集,并且顯示出更多的活性位點。由于低密度特性,3D多孔結構半導體/GA復合材料可以容易地浮在污染水上,大大增加了三維結構半導體/GA復合光催化劑與可見光之間的接觸面。因此,包括TiO2/GA復合物,SnO2/GA復合物和Cu2O/GA復合物的混合半導體在有機污染物處理中顯示出有前景的應用。
鉍基半導體作為新型光催化劑,由于其顯著的光催化性能而引起研究界的廣泛關注。鉬酸鉍(Bi2MoO6)作為n型半導體,其Eg約為2.6eV,在可見光下具有很好的光催化性能。近年來,花朵狀Bi2MoO6空心球,(Journal of Materials Chemistry,2011,21,887–892)Er3+摻雜的Bi2MoO6等研究均顯示出Bi2MoO6優異的光催化活性(Applied Catalysis B:Environmental110,2011,221–230)。盡管Bi2MoO6在光催化領域具有一定的應用前景,但其比表面積低,可見光吸收低,光生電荷載體快速復合,阻礙了其實際應用。因此,提高Bi2MoO6的可見光吸收速度和光生電荷載體快速復合,從而促進Bi2MoO6在實際應用中的光催化效果。
發明內容
本發明第一個目的是提供一種高催化降解活性的3D Bi2MoO6/還原氧化石墨烯氣凝膠復合物的制備方法,所述方法的具體步驟如下:
(1)將氧化石墨烯(GO)懸浮液超聲1-3小時以形成均勻溶液;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江南大學,未經江南大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810383010.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





