[發明專利]一種超高厚徑比微孔的琢鉆加工方法

在審

• 申請號: 201810381807.2
• 申請日: 2018-04-25
• 公開（公告）號: CN108601226A
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發明（設計）人: 黃江波;陳玲;康文華
• 申請（專利權）人: 星河電路(福建)有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 楊樂

本發明提供了一種超高厚徑比微孔的琢鉆加工方法，包括：選擇合適刃長的鉆咀對超高厚徑比PCB板件采用琢鉆分步進行下刀及回刀的方式鉆穿PCB板導通孔。本發明可以實現超高厚徑比的PCB產品鉆孔加工。與現有正反鉆工藝技術相比，本發明能夠有效解決兩次鉆孔重合處的偏移問題，從而保證了孔徑的完整性，實現了在孔金屬化過程能夠保證孔壁上銅均勻，同時保障了產品信號傳輸的完整性。

技術領域

本發明涉及線路板加工技術領域，具體涉及的是一種超高厚徑比微孔的琢鉆加工方法。

背景技術

常規PCB加工制作，需要通過機械鉆孔切削出層與層之間的導通孔，通常定義0.3mm以下的孔徑為微孔；鉆咀本身設計切削刃長決定了能加工的產品厚度，如孔徑為0.3mm的鉆咀刃長為5.5mm，0.25mm孔徑刃長為4.5mm，0.2mm孔徑刃長為3.5mm，當PCB的板件厚度大于鉆咀刀刃長度時，板件無法被鉆穿。

為了解決這種問題，目前采用正反控深鉆的方法(如圖1所示)，該方法主要分為兩個步驟進行鉆孔加工，首先從高厚徑比PCB板2的正面向下鉆，所需的切削孔深度控制在板件總厚度的3/5，其次將高厚徑比PCB板2翻過來，從板件的反面向下鉆，深度控制在板件總厚度的3/5，以保證有1/5的重合度，從而實現超高厚徑比微孔的加工，其中從正面和反面兩次鉆孔所使用的定位孔是相互對稱的，使板件直接翻過來，即可實現加工。

但是這種正反控深鉆的工藝方法，存在較大的品質缺陷(見圖2)：一、正反兩次鉆孔重合處的偏移量無法控制到25微米以內，導致孔粗超標，無法滿足IPC三級標準；二、孔型中間的對準度差異導致孔型異常，會使微孔在金屬化過程容易上銅不均勻，導致孔銅電阻值異常，嚴重影響信號傳輸的完整性。

發明內容

為此，本發明的目的在于提供一種超高厚徑比微孔的琢鉆加工方法，以解決兩次鉆孔重合處的偏移問題，保證的孔徑的完整性，實現超高厚徑比的PCB產品鉆孔加工。

本發明的目的是通過以下技術方案實現的。

一種超高厚徑比微孔的琢鉆加工方法，包括：

選擇合適刃長的鉆咀對超高厚徑比PCB板件采用琢鉆分步進行下刀及回刀的方式鉆穿PCB板導通孔。

進一步地，所述鉆咀刀刃的刃長大于所述超高厚徑比PCB板厚0.8mm～1.2mm。

進一步地，所述采用琢鉆的方式鉆穿PCB板導通孔之前包括：

將超高厚徑比PCB板件通過定位銷釘固定在鉆機工作臺面上；

將合適刃長的鉆咀安裝于鉆孔主軸上，對超高厚徑比PCB板件進行琢鉆，以鉆穿超高厚徑比PCB板件形成導通孔。

進一步地，所述對超高厚徑比PCB板件進行琢鉆包括：

首先，控制第一次下刀深度為所述超高厚徑比PCB板厚的1/4進行下刀，然后控制第一次回刀深度為所述超高厚徑比PCB板厚的1/8進行回刀；

其次，控制第二次下刀深度為所述超高厚徑比PCB板厚的1/4進行下刀，然后控制第二次回刀深度為所述超高厚徑比PCB板厚的1/8進行回刀；

接著，控制第三次下刀深度為所述超高厚徑比PCB板厚的1/4進行下刀，然后控制第三次回刀深度為所述超高厚徑比PCB板厚的1/8進行回刀；

最后，控制第四次下刀深度為所述超高厚徑比PCB板厚的1/4進行下刀，將超高厚徑比PCB板件鉆穿，形成PCB板導通孔。