[發明專利]一種蒸鍍用掩膜板

在審

• 申請號: 201810381805.3
• 申請日: 2018-04-25
• 公開（公告）號: CN108559945A
• 公開（公告）日: 2018-09-21
• 發明（設計）人: 羅程遠
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/12;C23C14/24;H01L51/56
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

1.一種蒸鍍用掩膜板，包括：板狀本體，該板狀本體上開設有若干個通孔，該板狀本體在蒸鍍時朝向待蒸鍍基板的一側連接有隔墊物；其特征在于，

所述板狀本體在蒸鍍時朝向待蒸鍍基板的一側設置有凹槽，所述隔墊物的一部分嵌設于所述凹槽內，另一部分凸出于所述凹槽的外部。

2.根據權利要求1所述的蒸鍍用掩膜板，其特征在于，

通過刻蝕的方法在所述板狀本體在蒸鍍時朝向待蒸鍍基板的一側形成所述凹槽。

3.根據權利要求1所述的蒸鍍用掩膜板，其特征在于，

所述凹槽的深度為所述板狀本體的厚度的30％-80％。

4.根據權利要求1所述的蒸鍍用掩膜板，其特征在于，

所述隔墊物凸出于所述凹槽的外部的部分為柱狀結構，且所述柱狀結構的最大截面尺寸大于等于所述凹槽的最大截面尺寸。

5.根據權利要求1所述的蒸鍍用掩膜板，其特征在于，

通過光刻的方法形成所述隔墊物。

6.根據權利要求1-5任一項所述的蒸鍍用掩膜板，其特征在于，

所述凹槽和所述隔墊物之間還形成有偶聯劑層。

7.根據權利要求6所述的蒸鍍用掩膜板，其特征在于，

所述偶聯劑層為硅烷偶聯劑，且所述硅烷偶聯劑中添加有防腐蝕劑和界面反應催化劑。

8.根據權利要求1-5任一項所述的蒸鍍用掩膜板，其特征在于，

所述板狀本體連接有隔墊物的一側還覆蓋有用于防止所述隔墊物掉落的保護層。

9.根據權利要求8所述的蒸鍍用掩膜板，其特征在于，

所述保護層在所述板狀本體上的投影與所述板狀本體未設置通孔的部分完全重疊。

10.根據權利要求8所述的蒸鍍用掩膜板，其特征在于，

所述保護層為通過化學沉積或物理沉積方法形成在所述板狀本體連接有隔墊物的一側的金屬氧化物薄膜。