[發(fā)明專利]一種散熱結(jié)構(gòu)加工方法及散熱結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810380883.1
• 申請日: 2018-04-25
• 公開（公告）號: CN108401371B
• 公開（公告）日: 2019-11-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳會蘭;孫學(xué)彪;吉圣平;吳爽
• 申請（專利權(quán)）人: 維沃移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 11319 北京潤澤恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 莎日娜<國際申請>=<國際公布>=<進(jìn)入

本發(fā)明提供了一種散熱結(jié)構(gòu)加工方法及散熱結(jié)構(gòu)，包括：將金屬毛坯按照預(yù)設(shè)尺寸進(jìn)行預(yù)成型處理，得到金屬料帶，金屬料帶包括至少2個(gè)金屬塊；在至少2個(gè)金屬塊之間注塑絕緣材料，得到散熱模塊；將散熱模塊兩側(cè)裸露的金屬塊分別與元器件和主板連接，得到散熱結(jié)構(gòu)，利用簡易加工工藝，采用加工生成額外的散熱模塊與PCB主板和元器件連接的方案，不會破壞PCB主板的結(jié)構(gòu)，能夠滿足PCD板短小輕薄的設(shè)計(jì)要求，加工難度和裝配難度較低，且散熱效率更高。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明實(shí)施例涉及終端散熱領(lǐng)域，尤其涉及一種散熱結(jié)構(gòu)加工方法及散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

移動(dòng)終端的芯片和其它電子元器件一般貼裝在印制電路板(PCB，PrintedCircuit Board)上。隨著手機(jī)的功能越來越豐富，電路板上的元器件越來越密集，元器件在工作過程中產(chǎn)生大量的熱量，因此針對元器件的散熱設(shè)計(jì)成為了移動(dòng)終端設(shè)計(jì)領(lǐng)域的重要課題。

參照圖1，示出了一種移動(dòng)終端散熱結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖，目前，移動(dòng)終端的散熱結(jié)構(gòu)包括：PCB主板1和元器件2，通過在PCB主板1內(nèi)部嵌入導(dǎo)熱銅塊12，并將導(dǎo)熱銅塊12分別與PCB主板1兩側(cè)的導(dǎo)體層11連接，其中一側(cè)的導(dǎo)體層11還與元器件2進(jìn)行連接，具體的制作工藝包括：需在PCB主板1上預(yù)先開槽，然后將一定大小的導(dǎo)熱銅塊12(開槽的尺寸需大于導(dǎo)熱銅塊12的尺寸)埋入在開槽中，得到散熱層，最終將散熱層與元器件2進(jìn)行連接，得到散熱結(jié)構(gòu)。

但是，目前方案的加工工藝中，對于PCB主板1上的開槽操作要求精度較高，在PCB主板1輕薄短小的發(fā)展趨勢下，若加工尺寸較大的開槽，會導(dǎo)致PCB主板1厚度增加，若加工尺寸較小的開槽，會導(dǎo)致加工難度提高，使得加工成本較高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種散熱結(jié)構(gòu)加工方法及散熱結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的散熱結(jié)構(gòu)加工方法加工難度較高，加工成本較高的問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的：

第一方面，提供了一種散熱結(jié)構(gòu)加工方法，所述散熱結(jié)構(gòu)加工方法包括：

將金屬毛坯按照預(yù)設(shè)尺寸進(jìn)行預(yù)成型處理，得到金屬料帶，所述金屬料帶包括至少2個(gè)金屬塊；

在所述至少2個(gè)金屬塊之間注塑絕緣材料，得到散熱模塊；

將所述散熱模塊兩側(cè)裸露的金屬塊分別與元器件和主板連接，得到散熱結(jié)構(gòu)。

第二方面，提供了一種散熱結(jié)構(gòu)，所述散熱結(jié)構(gòu)采用所述的散熱結(jié)構(gòu)加工方法制成，所述散熱結(jié)構(gòu)包括：

散熱模塊、元器件和主板；

所述散熱模塊包括至少2個(gè)金屬塊，所述至少2個(gè)金屬塊之間設(shè)置絕緣材料；

所述散熱模塊兩側(cè)裸露的金屬塊分別與所述元器件和所述主板連接。。

本發(fā)明實(shí)施例提供的散熱結(jié)構(gòu)加工方法及散熱結(jié)構(gòu)，包括：將金屬毛坯按照預(yù)設(shè)尺寸進(jìn)行預(yù)成型處理，得到金屬料帶，金屬料帶包括至少2個(gè)金屬塊；在至少2個(gè)金屬塊之間注塑絕緣材料，得到散熱模塊；將散熱模塊兩側(cè)裸露的金屬塊分別與元器件和主板連接，得到散熱結(jié)構(gòu)，利用簡易加工工藝，采用加工生成額外的散熱模塊與PCB主板和元器件連接的方案，不會破壞PCB主板的結(jié)構(gòu)，能夠滿足PCD板短小輕薄的設(shè)計(jì)要求，加工難度和裝配難度較低，且散熱效率更高

附圖說明

圖1是本發(fā)明背景技術(shù)提供的一種散熱結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種散熱結(jié)構(gòu)加工方法的流程圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種散熱模塊的正視圖；

圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種散熱模塊的俯視圖；

圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種散熱結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；