[發明專利]電力半導體裝置及電力半導體驅動系統有效
| 申請號： | 201810380225.2 | 申請日： | 2018-04-25 |
| 公開（公告）號： | CN108736755B | 公開（公告）日： | 2020-09-04 |
| 發明（設計）人： | 石井一史 | 申請（專利權）人： | 三菱電機株式會社 |
| 主分類號： | H02M7/5387 | 分類號： | H02M7/5387;H02M1/32 |
| 代理公司： | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;張天舒 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電力 半導體 裝置 驅動 系統 | ||
1.一種電力半導體裝置，
其具備在第1及第2電源線之間并聯連接的多個第1相電路，
所述多個第1相電路的每一者包含經由第1輸出節點在所述第1及第2電源線之間串聯連接的第1及第2半導體元件，
所述第1及第2半導體元件包含控制電極、第1及第2主電極，并且所述第1及第2半導體元件構成為根據所述控制電極的電壓將所述第1及第2主電極之間電導通或切斷，
所述電力半導體裝置在所述多個第1相電路的每一者還具備第1及第2控制端子，
針對所述第1半導體元件設置有所述第1及第2控制端子，針對所述第2半導體元件也設置有所述第1及第2控制端子，這些第1及第2控制端子分別用于從所述電力半導體裝置的外部輸入分別使所述第1及第2半導體元件通斷的電信號，
所述第1及第2控制端子與所述第1及第2半導體元件中的對應的半導體元件的控制電極電連接，
所述電力半導體裝置在所述多個第1相電路的每一者還具備第1內置電阻，
所述第1內置電阻被電連接在所述第1控制端子及所述控制電極之間。
2.根據權利要求1所述的電力半導體裝置，其中，
所述電力半導體裝置在所述多個第1相電路的每一者還具備第2內置電阻，
所述第2內置電阻被電連接在所述第2控制端子及所述控制電極之間。
3.根據權利要求2所述的電力半導體裝置，其中，
所述第1內置電阻的電阻值比所述第2內置電阻的電阻值高。
4.根據權利要求1所述的電力半導體裝置，其中，
所述電力半導體裝置在所述多個第1相電路的每一者還具備第2內置電阻，
所述第2內置電阻被電連接在所述第2控制端子及所述控制電極之間，
所述第1內置電阻被電連接在所述第2控制端子及所述第2內置電阻之間的節點與所述第1控制端子之間。
5.根據權利要求1所述的電力半導體裝置，其中，
所述電力半導體裝置在所述多個第1相電路的每一者還具備第3控制端子，
所述第3控制端子是與所述第1及第2半導體元件的每一者對應地設置的，用于從所述電力半導體裝置的外部輸入電信號，
所述第3控制端子在所述電力半導體裝置的內部，與所述第1控制端子及所述第1內置電阻之間的節點電連接。
6.根據權利要求1所述的電力半導體裝置，其中，
所述電力半導體裝置還具備在所述第1及第2電源線之間與所述多個第1相電路并聯連接的第2相電路，
所述第2相電路包含經由第2輸出節點串聯連接的整流元件及第3半導體元件，
針對所述第3半導體元件，以與所述第1相電路的所述第1及第2半導體元件相同的方式，配置所述第1及第2控制端子、所述第1內置電阻。
7.根據權利要求2～4中任一項所述的電力半導體裝置，其中，
所述電力半導體裝置還具備在所述第1及第2電源線之間與所述多個第1相電路并聯連接的第2相電路，
所述第2相電路包含經由第2輸出節點串聯連接的整流元件及第3半導體元件，
針對所述第3半導體元件，以與所述第1相電路的所述第1及第2半導體元件相同的方式，配置所述第1及第2控制端子、所述第1及第2內置電阻。
8.根據權利要求5所述的電力半導體裝置，其中，
所述電力半導體裝置還具備在所述第1及第2電源線之間與所述多個第1相電路并聯連接的第2相電路，
所述第2相電路包含經由第2輸出節點串聯連接的整流元件及第3半導體元件，
針對所述第3半導體元件，以與所述第1相電路的所述第1及第2半導體元件相同的方式，配置所述第1、第2及第3控制端子、所述第1內置電阻。
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