[發明專利]一種PCB及PCBA

在審

• 申請號: 201810379736.2
• 申請日: 2018-04-25
• 公開（公告）號: CN108601202A
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發明（設計）人: 劉夢茹;肖璐;紀成光
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

本發明涉及PCB結構技術領域，尤其涉及一種PCB及PCBA，該PCB包括：第一凹槽，其開設在PCB的一側，第一凹槽的槽底和槽壁金屬化，第一凹槽中設置有焊料膏；非金屬化的第二凹槽，其環繞第一凹槽間隔設置；第一凹槽槽口與第二凹槽槽口之間無線路圖形；該PCBA包括元器件和上述PCB。本發明通過在PCB上設置非金屬化的第二凹槽，為少量多余的焊料膏提供容置空間；第二凹槽的非金屬化槽壁能夠有效避免焊料膏爬升速度過快而容易從第二凹槽溢出至PCB表層，與表層的線路圖形連通導致的短路現象；第二凹槽與第一凹槽互不連通，少量多余的焊料膏流動至第二凹槽的過程中會逐漸降溫冷卻，使得填充至第二凹槽內的焊料膏很難再次溢出至PCB表層發生短路現象。

技術領域

本發明涉及PCB結構技術領域，尤其涉及一種PCB及PCBA。

背景技術

印制電路板(Printed circuit board，簡稱PCB)，是電子元器件電氣連接的提供者。在印制電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當代，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在，而印制電路板在電子工業中已經占據了絕對統治的地位。

隨著電子產品技術的發展，為節省空間，PCB板上的元器件由表貼式發展至嵌入式貼裝。對于某些元器件嵌入式貼裝，要求貼裝區域的某兩層的線路圖形之間斷開(不同網絡)，而某兩層的線路圖形相連通(同一網絡)。常規做法是(以要求第一、二層線路圖形斷開，第二、三層線路圖形連通為例，如圖1-圖3所示)在PCB 1’上制作一個金屬化的凹槽盛放元器件，第二、三層線路圖形之間通過金屬化的槽壁實現連通，第一、二層線路圖形通過表層蝕刻焊盤到槽壁間的銅實現斷開，參見圖1。通常來說，這樣的結構存在以下弊端：由于金屬化凹槽的深度控制有一定的公差，且焊盤到槽壁的距離通常較近，而在固定元器件5’的過程中，錫膏4’的用量不好把控，錫膏4’量少，會導致元器件5’底部焊接不良，出現虛焊和空洞現象；錫膏4’量多，參見圖2和圖3，會導致多余的錫膏4’沿著金屬化的槽壁快速爬升溢出至PCB 1’的表層與非同一網絡的線路圖形接觸，導致短路。

因此，有必要提出一種防止焊接短路的PCB結構來解決上述問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種PCB及PCBA，能夠有效防止PCB結構發生焊接短路的現象。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種PCB，包括：

第一凹槽，其開設在所述PCB的一側，所述第一凹槽的槽底和槽壁金屬化，所述第一凹槽中設置有焊料膏；

第二凹槽，其環繞所述第一凹槽間隔設置，所述第二凹槽為非金屬化凹槽；

所述第一凹槽槽口與所述第二凹槽槽口之間無線路圖形。

具體地，第二凹槽設置為非金屬化凹槽且不與第一凹槽連通，一方面，形成一個阻錫緩沖區域，即便有少量多余的焊料膏沿著第一凹槽的槽壁爬升至PCB表層，也會流入第二凹槽內存放，即第二凹槽為溢出第一凹槽的焊料膏提供容置空間，對于正常操作，焊料膏最多僅會填充部分第二凹槽；另一方面，由于第二凹槽的槽壁是非金屬化槽壁，因此能夠有效避免填充至第二凹槽中的焊料膏沿槽壁爬升速度過快而容易從第二凹槽溢出至PCB表層，與表層的線路圖形連通導致的短路現象；再一方面，由于第二凹槽與第一凹槽間隔設置互不連通，因此溢出第一凹槽的少量多余的焊料膏在流動至第二凹槽的過程中，會逐漸的降溫冷卻，這也導致填充至第二凹槽內的焊料膏很難再次溢出至表層發生短路現象。第一凹槽的槽壁金屬化，能夠實現PCB內部兩層或多層線路圖形的電氣導通；第一凹槽的槽底金屬化，便于元器件的貼裝，提高元器件的散熱效率，同時能夠連通兩側槽壁，進而實現PCB內部兩層或多層線路圖形的電氣導通。

作為優選技術方案，所述第二凹槽包括環形槽，所述環形槽與所述第一凹槽的間隔處處相等。