[發明專利]一種導熱硅膠墊片

在審

• 申請號: 201810376187.3
• 申請日: 2018-04-25
• 公開（公告）號: CN108521750A
• 公開（公告）日: 2018-09-11
• 發明（設計）人: 王金合;劉慧;李文君
• 申請（專利權）人: 滬如科技南京有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種導熱硅膠墊片，包括導熱板，所述導熱板的內部設有多個T型槽，所述T型槽內設有加固機構，所述導熱板的兩側均固定連接有玻璃纖維層，兩個所述玻璃纖維層的兩側均設有導熱絕緣橡膠層，所述導熱絕緣橡膠層的相對側壁均固定連接有多個卡條，且兩個玻璃纖維層靠近卡條的一側設有多個與卡條位置對應的條形卡槽，所述導熱絕緣橡膠層的內部設有多個填充腔，所述填充腔內填充有填充劑，兩個所述導熱絕緣橡膠層遠離玻璃纖維層的一側均設有柔性導熱墊。本發明結構簡單，設計合理，通過設置多個玻璃纖維層和導熱絕緣橡膠層，可在一定程度上提高了導熱硅膠墊片的機械強度和傳熱效果，使用效果好。

技術領域

本發明涉及導熱硅膠技術領域，尤其涉及一種導熱硅膠墊片。

背景技術

隨著集成技術和微電子的組裝密集化的發展，電子設備所產生的熱量迅速積累、增加。而隨著電子元器件本身溫度的升高會直接導致其本身的性能及可靠性下降，因此能否及時散熱成為影響其使用壽命的重要因素。為保證電子元器件在使用環境溫度下仍能保持正常工作狀態，在相關元器件的熱交換界面上通常會設置一層導熱絕緣膠片來作為導熱界面材料，以迅速將發熱元件熱量傳遞給散熱設備，保障電子設備正常運行。現在導熱硅膠墊片廣泛作為填隙材料用于電子產品中，因此對導熱硅膠墊片除了熱傳導要求外，還需要導熱硅膠墊片具有很好的機械強度。而目前市場上提供的導熱絕緣材料主要是采用一種結構簡單的單層硅橡膠導熱絕緣墊片，大多數硅膠墊片的機械強度比較差，抗沖擊性能方面還存在不足，同時傳熱效果不是很好。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種導熱硅膠墊片。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：本發明的一種導熱硅膠墊片，包括導熱板，所述導熱板的內部設有多個T型槽，所述T型槽內設有加固機構，所述導熱板的兩側均固定連接有玻璃纖維層，兩個所述玻璃纖維層的兩側均設有導熱絕緣橡膠層，所述導熱絕緣橡膠層的相對側壁均固定連接有多個卡條，且兩個玻璃纖維層靠近卡條的一側設有多個與卡條位置對應的條形卡槽，所述導熱絕緣橡膠層的內部設有多個填充腔，所述填充腔內填充有填充劑，兩個所述導熱絕緣橡膠層遠離玻璃纖維層的一側均設有柔性導熱墊，兩個所述柔性導熱墊遠離導熱絕緣橡膠層的一側均設有保護層，保護層為透明保護膜。

優選地，所述加固機構為T型加強筋，且多個T型加強筋對稱設置在導熱板的內部兩側。

優選地，所述卡條與導熱絕緣橡膠層為一體成型，且卡條遠離導熱絕緣橡膠層的一側通過導熱絕緣灌裝膠與條形卡槽的內底部密封連接。

優選地，所述填充劑為氧化硼或氧化鋁等陶瓷導熱顆粒。

優選地，兩個所述保護層遠離柔性導熱墊的一側均設有多個連接墊片，所述連接墊片的表面設有導熱膠帶。

優選地，所述玻璃纖維層為二氧化硅、氧化鋁、氧化鈣、氧化硼、氧化鎂、氧化鈉等材料制成。

本發明中，在導熱板內添加T型加強筋，可增強導熱板的堅韌度，通過在導熱板兩側設置玻璃纖維層，玻璃纖維層絕緣性好、耐熱性強、抗腐蝕性好，機械強度高，玻璃纖維層結合導熱絕緣橡膠層，從而在起到良好散熱的作用下，還在一定程度上提高了導熱硅膠墊片的機械強度，提高了抗沖擊性能以及拉伸性能，兩個保護層的側壁上設有連接墊片，連接墊片上的導熱膠帶方便導熱硅膠墊片與器件和散熱器的表面貼合。本發明結構簡單，設計合理，通過設置多個玻璃纖維層和導熱絕緣橡膠層，可在一定程度上提高了導熱硅膠墊片的機械強度和傳熱效果，使用效果好。

附圖說明

圖1為本發明提出的一種導熱硅膠墊片的結構示意圖；

圖2為本發明提出的一種導熱硅膠墊片的導熱絕緣橡膠層的俯視圖；

圖3為本發明提出的一種導熱硅膠墊片的玻璃纖維層和導熱絕緣橡膠層結合處的側視圖。