[發明專利]軟硬結合板及終端

有效

• 申請號: 201810375912.5
• 申請日: 2016-02-25
• 公開（公告）號: CN108601215B
• 公開（公告）日: 2020-01-14
• 發明（設計）人: 曾元清
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 44202 廣州三環專利商標代理有限公司
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

1.一種軟硬結合板，其特征在于，所述軟硬結合板包括基材層、硬性線路基板、電子組件和屏蔽膜，所述基材層包括第一區，所述硬性線路基板貼合于所述第一區，所述硬性線路基板在所述基材層上的正投影區域與所述第一區相重合，所述硬性線路基板設有屏蔽區，所述電子組件焊接于所述屏蔽區內，所述屏蔽膜固定于所述硬性線路基板上，所述屏蔽膜在所述硬性線路基板的正投影區域與所述屏蔽區相重合，所述屏蔽膜壓合并蓋住所述電子組件，所述硬性線路基板包括硬質絕緣層、線路層和防焊油墨層，所述硬質絕緣層貼合于所述第一區，并且在所述基材層上的正投影區域與所述第一區相重合，所述線路層貼合于所述硬質絕緣層上，并位于與所述基材層相背一側，所述防焊油墨層涂布于所述線路層上，覆蓋所述線路層，所述電子組件穿過所述防焊油墨層，焊接于所述線路層上，所述屏蔽膜的下表面開設有容置凹槽，所述防焊油墨層形成有與所述容置凹槽相對設置且連通的容置間隙，所述容置間隙與所述容置凹槽共同形成容置空間，所述容置空間的形狀及尺寸與所述電子組件匹配，所述電子組件穿設所述容置間隙并卡設在所述容置凹槽內。

2.根據權利要求1所述的軟硬結合板，其特征在于，所述電子組件包括多個第一電子元件和一個第二電子元件，每一所述第一電子元件的內應力大于所述第二電子元件的內應力，所述第一電子元件排布于所述第二電子元件周圍。

3.根據權利要求1或2所述的軟硬結合板，其特征在于，所述軟硬結合板包括兩個所述硬性線路基板，分別是第一硬性線路基板和第二硬性線路基板，所述第一硬性線路基板和所述第二硬性線路基板分別貼合于所述基材層相背的兩側。

4.根據權利要求3所述的軟硬結合板，其特征在于，所述電子組件包括第三電子元件和第四電子元件，所述第三電子元件的內應力大于所述第四電子元件的內應力，所述第三電子元件焊接于所述第一硬性線路基板上，所述第四電子元件焊接于所述第二硬性線路基板上，并位于與所述第三電子元件相對的位置。

5.根據權利要求1所述的軟硬結合板，其特征在于，所述基材層還包括與所述第一區相連接的第二區，所述軟硬結合板還包括銅箔層，所述銅箔層排布于所述第一區和所述第二區，并層疊于所述基材層和所述硬性線路基板之間。

6.根據權利要求5所述的軟硬結合板，其特征在于，所述軟硬結合板包括兩層所述銅箔層，分別是第一銅箔層和第二銅箔層，所述第一銅箔層和所述第二銅箔層分別層疊于所述基材層相背的兩側，所述第一銅箔層設有貫通至所述第二銅箔層的通孔，所述通孔內設置連接所述第一銅箔層和所述第二銅箔層的導電體。

7.根據權利要求6所述的軟硬結合板，其特征在于，所述軟硬結合板還包括第一覆蓋膜和第二覆蓋膜，分別是貼合于所述第一銅箔層的第一覆蓋膜和貼合于所述第二銅箔層的第二覆蓋膜，所述第一覆蓋膜和所述第二覆蓋膜在所述基材層上的正投影區域與所述第二區相重合。

8.根據權利要求6所述的軟硬結合板，其特征在于，所述第一銅箔層設置接地走線，所述第二銅箔層設置信號走線，所述導電體連接于所述信號走線和所述接地走線。

9.一種終端，其特征在于，所述終端包括本體、設于所述本體內部的主板以及如權利要求1～8任意一項所述軟硬結合板，所述軟硬結合板設于所述本體內部，并與所述主板電連接。