[發明專利]一種印刷線路板的同心通孔加工方法

在審

• 申請號: 201810375816.0
• 申請日: 2018-04-24
• 公開（公告）號: CN108419368A
• 公開（公告）日: 2018-08-17
• 發明（設計）人: 計向東
• 申請（專利權）人: 昆山大洋電路板有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 北京恩赫律師事務所 11469
• 代理人: 趙文成

本發明提供了一種印刷線路板的同心通孔加工方法，其包括以下制備步驟：1)對印刷線路板進行一次鉆孔；2)對印刷線路板的輔助孔進行封膜處理；3)對印刷線路板進行鍍銅處理，銅層覆蓋到步驟1)中一次鉆孔形成的通孔的孔壁上；4)定位印刷線路板后，對步驟3)中鍍銅后的通孔進行二次鉆孔，二次鉆孔形成的孔體的孔徑大于一次鉆孔形成的通孔的孔徑。本發明相較于現有技術可以有效地解決一次鉆孔和二次鉆孔之間同心度偏差的問題。

技術領域

本發明涉及印刷線路板領域，具體而言，涉及一種印刷線路板的同心通孔加工方法。

背景技術

印刷線路板主要包括四層或多層以上覆銅線路板，為了在印刷線路板形成半絕緣與半金屬化通孔，需要對印刷線路板上的通孔做二次鉆孔加工，以使得通孔內覆蓋的部分銅層被去除掉。

傳統的二次鉆孔主要是通過鉆針在一次鉆孔所形成的通孔的基礎上進行二次加工，加工過程中常會因為定位等問題，造成一次鉆孔和二次鉆孔所形成的兩個孔的同心度出現偏差，從而形成銅層去除不徹底等問題，影響半絕緣與半金屬化通孔的功能。

發明內容

鑒于此，本發明提供了一種可以有效地解決一次鉆孔和二次鉆孔同心度偏差問題的印刷線路板的同心通孔加工方法。

本發明提供了一種印刷線路板的同心通孔加工方法，其包括以下制備步驟：

1)對印刷線路板進行一次鉆孔；

2)對印刷線路板的輔助孔進行封膜處理；

3)對印刷線路板進行鍍銅處理，銅層覆蓋到步驟1)中一次鉆孔形成的通孔的孔壁上；

4)定位印刷線路板后，對步驟3)中鍍銅后的通孔進行二次鉆孔，二次鉆孔形成的孔體的孔徑大于一次鉆孔形成的通孔的孔徑。

進一步地，上述步驟2)中，采用干膜封膜處理。

進一步地，上述干膜為長興E9415干膜。

進一步地，上述步驟4)中，將輔助孔的封膜去除，通過輔助孔定位后，進行二次鉆孔。

進一步地，上述步驟4)中，二次鉆孔采用背鉆工藝進行鉆孔。

進一步地，上述二次鉆孔采用鉆尖角165°鎢鋼一體鉆針進行鉆孔作業。

進一步地，上述鉆孔時采用單面覆銅板作為蓋板。

進一步地，上述單面覆銅板為0.50Z。

本發明所提供的一種印刷線路板的同心通孔加工方法，其相較于現有技術主要具有以下優點：對輔助孔進行封膜處理，使得后續的加工(如鍍銅)不會影響輔助孔，使得輔助孔的精度得以保留，定位時可以將輔助孔的因素消除，從而使得兩次鉆孔的通孔的同心度的精度獲得提高，有效地解決一次鉆孔和二次鉆孔之間同心度偏差的問題。

附圖說明

通過閱讀下文優選實施方式的詳細描述，各種其他的優點和益處對于本領域普通技術人員將變得清楚明了。附圖僅用于示出優選實施方式的目的，而并不認為是對本發明的限制。而且在整個附圖中，用相同的參考符號表示相同的部件。在附圖中：

圖1為本發明實施例所涉及的一種印刷線路板的同心通孔加工方法中同心通孔的加工步驟示意圖。

具體實施方式

下面將更詳細地描述本公開的示例性實施例。雖然附圖顯示了本公開的示例性實施例，然而應當理解，可以以各種形式實現本公開而不應被這里闡述的實施例所限制。相反，提供這些實施例是為了能夠更透徹地理解本公開，并且能夠將本公開的范圍完整的傳達給本領域的技術人員。

如圖1所示，本實施例所涉及的一種印刷線路板的同心通孔加工方法，其主要包括以下制備步驟：