[發(fā)明專利]用于電連接器組件的散熱器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810375137.3 | 申請日: | 2018-04-24 |
| 公開(公告)號: | CN108738278B | 公開(公告)日: | 2021-04-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | A.M.沙夫;N.L.特蕾西 | 申請(專利權(quán))人: | 泰連公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 葛青 |
| 地址: | 美國賓夕*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 連接器 組件 散熱器 | ||
1.一種散熱器(124),其被配置成在電連接器組件(104)的籠架(108)中使用以用于熱聯(lián)接到可插拔模塊(106),所述可插拔模塊通過所述籠架的前端(110)被接收在所述籠架中,并且配合到位于所述籠架的后端(112)附近的通信連接器(170),所述可插拔模塊具有從其延伸的傳熱翅片(160),所述傳熱翅片之間具有通道(162),所述散熱器包括:
主體(200),其在該主體(200)的前部(202)和后部(204)之間延伸,所述主體被配置為其后部(204)靠近所述籠架的所述后端安裝至所述籠架;和
傳熱指(220),每個傳熱指具有位于所述主體的前部(202)處的固定端(222)和位于所述固定端前方的遠端(224),傳熱指從所述固定端(222)向前懸伸,每個傳熱指具有頂部(226)、底部(228)和跨過所述傳熱指之間的間隙(234)而面對彼此的配合邊緣(230、232),所述傳熱指配置成隨著所述可插拔模塊通過所述前端安裝在所述籠架中而被接收在所述傳熱翅片之間的對應(yīng)的通道中,并且所述間隙接收所述傳熱翅片,所述配合邊緣被配置成面對并熱聯(lián)接到對應(yīng)的傳熱翅片,其中,所述傳熱指將來自所述傳熱翅片的熱量向后傳遞到所述遠端并且到所述主體中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器(124),其中,所述傳熱指(220)與所述主體(200)共面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器(124),其中,所述傳熱指(220)在與將所述可插拔模塊(106)裝載到所述籠架(108)中的裝載方向平行的方向上與所述主體(200)對齊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器(124),其中,所述傳熱指(220)僅在所述固定端(222)處連接到所述主體(200),使得所述傳熱指(220)的頂部(226)和底部(228)遠離所述主體(200)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器(124),其中,所述傳熱指(220)是可壓縮的,所述間隙(234)比所述傳熱翅片(160)更窄,使得所述傳熱指在所述傳熱翅片之間被壓縮。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器(124),還包括在所述配合邊緣(230、232)處的可偏轉(zhuǎn)彈簧(240),所述可偏轉(zhuǎn)彈簧被配置成當所述可插拔模塊(106)裝載到所述籠架(108)中時接合所述傳熱翅片(160)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器(124),其中,所述傳熱指(220)包括纖維,所述纖維之間具有空間,所述纖維被配置為當所述可插拔模塊(106)安裝在所述籠架(108)中時與傳熱翅片(160)熱連通地接合。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器(124),其中,所述主體(200)包括熱接口,所述熱接口被配置為熱聯(lián)接到在所述籠架(108)上方的熱沉。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器(124),其中,所述主體(200)包括熱接口,所述熱接口被配置為熱聯(lián)接到在所述籠架(108)后方的熱沉。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器(124),其中,所述主體(200)包括通信連接器接口,所述通信連接器接口被配置為接合所述通信連接器(170),所述傳熱指(220)在所述通信連接器的前方延伸。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器(124),其中,所述主體(200)被配置成將所述傳熱指(220)在籠架(108)中定位成與所述籠架的頂面板隔開并平行。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器(124),其中,所述傳熱指(220)的頂部(226)被配置成與在所述傳熱翅片(160)的外端之上延伸的蓋熱連通地接合。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器(124),其中,所述傳熱指(220)的頂部(226)、所述傳熱指的底部(228)和所述傳熱指的配合邊緣(230、232)都被配置為與所述可插拔模塊(106)直接熱連通地接合,以將熱量從所述可插拔模塊傳遞到所述傳熱指后面的所述主體(200)。
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