[發明專利]一種形成余高的激光焊接方法

有效

• 申請號: 201810374806.5
• 申請日: 2018-04-24
• 公開（公告）號: CN108436268B
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發明（設計）人: 丁凱強;朱寶華;高云峰
• 申請（專利權）人: 大族激光科技產業集團股份有限公司
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21;B23K26/14;B23K26/60
• 代理公司: 深圳市道臻知識產權代理有限公司 44360
• 代理人: 陳琳

1.一種形成余高的激光焊接方法，其特征在于，所述激光焊接方法包括以下步驟：

朝向焊接物體的第一表面的焊縫發射激光光束以及吹入保護氣體，并且，激光光束的發射方向與水平方向呈第一設定角度，以使熔池為液態，保護氣體的吹入方向與水平方向呈第二設定角度，匙孔為氣態，熔池為液態，以及焊接物體為固態，三者相互作用，熔池內在反沖壓力、熱毛細力及表面張力下，液體發生流動，并通過氣壓作用，破壞原有的平衡，使液態金屬沿氣壓方向流動形成堆積，并通過氣體帶走熱量，使快速冷卻凝固形成余高；

在完成第一表面的焊縫后，翻轉焊接物體，將激光光束離焦一設定距離，朝向焊接物體的第二表面的焊縫發射激光光束以及吹入保護氣體，并且，激光光束的發射方向與水平方向呈第三設定角度，以使熔池為液態，保護氣體的吹入方向與水平方向呈第四設定角度，匙孔為氣態，熔池為液態，以及焊接物體為固態，三者相互作用，熔池內在反沖壓力、熱毛細力及表面張力下，液體發生流動，并通過氣壓作用，破壞原有的平衡，使液態金屬沿氣壓方向流動形成堆積，并通過氣體帶走熱量，使快速冷卻凝固形成余高；

直至在焊縫中均形成余高，在焊接過程中無需填充材料。

2.根據權利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于，所述激光焊接方法具體包括以下步驟：

朝向焊接物體的第一表面的焊縫發射激光光束，并且控制激光光束的焊接速度在10mm/s至40mm/s之間。

3.根據權利要求2所述的激光焊接方法，其特征在于，所述激光焊接方法具體包括以下步驟：

朝向焊接物體的第二表面的焊縫發射激光光束，并且控制激光光束的焊接速度在10mm/s至40mm/s之間。

4.根據權利要求3所述的激光焊接方法，其特征在于，所述激光焊接方法還包括以下步驟：

朝向焊接物體的第一表面的焊縫發射激光光束之前，用酒精擦拭焊縫。

5.根據權利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于：所述第一設定角度和第三設定角度均在60°至90°之間，所述第二設定角度和第四設定角度均在30°至45°之間，所述保護氣體的氣流量為10L/min至20L/min之間。

6.根據權利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于：所述設定距離為5mm至20mm之間。

7.根據權利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于：所述保護氣體為氬氣。