[發明專利]一種套合型組合式首飾及其焊接治具和加工方法在審
| 申請號: | 201810374107.0 | 申請日: | 2018-04-24 |
| 公開(公告)號: | CN108378485A | 公開(公告)日: | 2018-08-10 |
| 發明(設計)人: | 薛虹 | 申請(專利權)人: | 深圳寶福珠寶有限公司 |
| 主分類號: | A44C5/00 | 分類號: | A44C5/00;A44C9/00;A44C25/00;A44C27/00;B23K31/02;B23K37/04 |
| 代理公司: | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人: | 周文乾 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍崗區南灣街道*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 組合式首飾 套合 裝飾體 焊接治具 環狀本體 焊接層 容納 環狀本體軸 電子芯片 環形空腔 筒狀結構 軸向定位 環形槽 內倒角 細條狀 圓柱狀 上端 側邊 可用 軸向 加工 聯接 首飾 清晰 | ||
1.一種套合型組合式首飾,其特征在于,包括環狀本體和套設于環狀本體外周的裝飾體,所述環狀本體為筒狀結構,其外表面為圓柱狀,所述裝飾體與所述環狀本體的套合處設有焊接層;所述裝飾體的軸向寬度為所述環狀本體軸向寬度的五之分一至五分之四。
2.如權利要求1所述的一種套合型組合式首飾,其特征在于所述環狀本體為鉑金或K黃金,所述裝飾體為K黃金或鉑金,所述環狀本體與所述裝飾體的套合處的直徑差為0.01-0.1mm,以容納構成焊接層的K金粉末層。
3.如權利要求1所述的一種套合型組合式首飾,其特征在于所述裝飾體的外側表面為凸起狀,內壁中段設有內環凹陷部,和/或,所述環狀本體與裝飾體中段的相對應處設有外環凹陷部,以構成環形空腔。
4.如權利要求3所述的一種套合型組合式首飾,其特征在于所述套合處至少設有一個空槽部,以裝入裝飾件至環形空腔內。
5.如權利要求4所述的一種套合型組合式首飾,其特征在于所述裝飾件為至少二個串聯在一起的裝飾球;所述環形空腔的橫截形狀為圓形。
6.如權利要求1所述的一種套合型組合式首飾,其特征在于所述裝飾體的側邊設有內倒角邊,與所述裝飾體的外表面在二者的套合處外側邊形成V型腔,以容納K金粉末,以高溫加熱的方式形成所述的焊接層。
7.如權利要求1所述的一種套合型組合式首飾,其特征在于所述環狀本體為戒指本體、吊墜本體或手環本體。
8.一種套合型組合式首飾的焊接治具,包括底板,其特征在于還包括與底板連接的若干個用于穿過如權利要求1-7任一項所述一種套合型組合式首飾的定位銷,所述底板與所述定位銷的連接處設有環形槽,以容納環狀本體的下端,環形槽的上端沿止抵于所述裝飾體與所述環狀本體的套合處外側邊,以使K金粉末加熱形成所述的焊接層。
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