[發明專利]一種低電阻、低熱阻的氮化物半導體微腔激光器結構及其制備方法有效
| 申請號: | 201810373946.0 | 申請日: | 2018-04-24 |
| 公開(公告)號: | CN108718030B | 公開(公告)日: | 2021-07-06 |
| 發明(設計)人: | 孫錢;馮美鑫;周宇;高宏偉;楊輝 | 申請(專利權)人: | 中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所南昌研究院;中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所 |
| 主分類號: | H01S5/042 | 分類號: | H01S5/042;H01S5/32 |
| 代理公司: | 南京利豐知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 王鋒 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電阻 低熱 氮化物 半導體 激光器 結構 及其 制備 方法 | ||
本發明提供一種半導體微腔激光器結構及其制備方法,將在氮化物半導體的氮面制備微腔激光器,(0001)鎵面的p型歐姆接觸采用整面接觸的方式,大幅降低微腔激光器的串聯電阻;微腔激光器的熱量直接傳導到高熱導率的熱沉中,在氮面制備微腔激光器,采用濕法腐蝕的方法制作微腔激光器的側壁,可以大幅提升微腔激光器的穩定性,采用AlInGaN、ITO、AZO、IGZO、多孔GaN、Ag、Al、ZnO、MgO、Si、SiO2、SiNx、TiO2、ZrO2、AlN、Al2O3、Ta2O5、HfO2、HfSiO4、AlON材料作為微腔激光器的光學限制層,提供強的光學限制。本發明提出的新型氮化物半導體微腔激光器結構具有電阻小、熱阻低、易實現電注入和穩定性及可靠性好等優點,可大幅增強氮化物半導體微腔激光器的性能和壽命。
技術領域
本發明涉及一種低電阻、低熱阻的氮化物半導體微腔激光器結構 及其制備方法,特別涉及一種電阻小、熱阻低且易實現電注入激射的 III-V族氮化物半導體微腔激光器結構及其制備方法,屬于半導體光 電技術領域。
背景技術
III-V族氮化物半導體被稱為第三代半導體材料,具有禁帶寬度 大、化學穩定性好、抗輻照性強等優點;其禁帶寬度涵蓋從深紫外、 整個可見光、到近紅外范圍,可用于制作發光二極管和激光器等?;?音壁模式(Whispering-gallery Mode)微腔激光器具有模式體積小、 品質因子高、閾值低等優點?;贗II-V族氮化物半導體材料的微腔 激光器,可用于光纖通信、光學存儲和化學生物探測等等,不僅如此, 生長在Si襯底上的III-V族氮化物半導體微腔激光器還可以用于光 電集成?;诖?,III-V族氮化物半導體微腔激光器受到了學術界和 產業界的廣泛關注。
常規氮化物半導體微腔激光器通常生長在藍寶石襯底、自支撐 GaN襯底或Si襯底上,為了增強微腔激光器的光學限制,通常采用 空氣作為上、下光學限制層,即采用“蘑菇”狀結構。對于生長在藍 寶石襯底或自支撐GaN襯底上的氮化物半導體微腔激光器,需在量子 阱有源區下方生長InGaN/InGaN的超晶格犧牲層結構,通過光輔助的 電化學腐蝕來刻蝕微腔激光器邊沿下方的InGaN/InGaN超晶格,從而 形成空氣下光學限制層。對于生長在Si襯底上的氮化物半導體微腔 激光器,需干法刻蝕到Si襯底,然后采用濕法腐蝕暴露出來的Si, 從而形成空氣下光學限制層。
另外,為制作電注入激射的氮化物半導體微腔激光器,還需生長 p型氮化物半導體層。對于III-V族氮化物半導體,通常采用二茂鎂 (CP2Mg)作為p型摻雜劑,由于Mg受主在氮化物中的電離能較高(GaN: 170meV,AlN:470meV),通常不到10%的Mg受主發生電離,因此p 型氮化物半導體中的空穴濃度較低。同時由于p型層中的Mg受主摻 雜濃度較高,且空穴有效質量較大,p型層中空穴的遷移率較低,因 此p型層的電阻較大。對于常規電注入激射的氮化物半導體微腔激光 器,為了形成較強的光場限制,所需的p型AlGaN層較厚(500nm), 因此常規電注入激射的氮化物半導體微腔激光器的串聯電阻很大,熱 功率很大,導致激光器結溫很高,嚴重影響了微腔激光器的閾值電流 密度、壽命等。這種問題在紫外微腔激光器中更嚴重,紫外微腔激光 器中p型AlGaN光學限制層中的Al組分更高,Mg受主的電離能更大, p型AlGaN光學限制層中空穴濃度更低,紫外微腔激光器的電阻更大, 熱功率更大,微腔激光器的結溫更高,對微腔激光器器件性能和可靠 性的影響更大。
傳統的氮化物半導體微腔激光器均采用正裝的方式封裝,熱量需 通過約3μm厚的激光器結構和約100μm厚的襯底傳導到熱沉中, 激光器熱量的傳導路徑很長,且由于襯底熱導率較低,導致激光器的 熱阻很大。而激光器的熱功率較大,因此器件的結溫較高,嚴重影響 了器件的性能和壽命。
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