[發(fā)明專利]電路板模塊和電子裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810371982.3 | 申請(qǐng)日： | 2018-04-24 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN108738225A | 公開(kāi)（公告）日： | 2018-11-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 小林遼;小林知善 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 歐姆龍汽車電子株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/02 | 分類號(hào)： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人： | 黃綸偉 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電路板 電子部件 傳熱體 電路板模塊 背面 電子部件安裝 電子裝置 表面安裝型 板厚方向 插入安裝 引線端子 熱連接 散熱體 傳遞 申請(qǐng) | ||
本申請(qǐng)涉及電路板模塊和電子裝置。具體地，該電路板模塊包括：表面安裝型的第一電子部件；插入安裝型的第二電子部件，該第二電子部件包括引線端子；電路板；以及傳熱體，該傳熱體設(shè)置在電路板中。第一電子部件安裝在電路板的正面上，從而在板厚方向上與傳熱體重疊。傳熱體被設(shè)置為向電路板的背面?zhèn)葌鬟f在第一電子部件中生成的熱量。第二電子部件安裝在電路板的背面上。第二電子部件和傳熱體熱連接到設(shè)置在電路板的背面?zhèn)鹊纳狍w。
相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
本申請(qǐng)基于且要求2017年4月25日提交的日本第2017-085807號(hào)專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)權(quán)益，此處以引證的方式將該申請(qǐng)的整個(gè)內(nèi)容并入本文。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明的一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方式涉及電路板模塊和電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)(heatradiation structure)，該電路板模塊包括上面安裝電子部件的電路板。
背景技術(shù)
在電路板模塊和電子裝置中，安裝在電路板上的電子部件包括：表面安裝型電子部件，和插入安裝型電子部件。表面安裝型電子部件通過(guò)將從部件體向側(cè)面突出的端子軟焊到在電路板的正面上設(shè)置的銅箔，來(lái)安裝在板上。插入安裝型電子部件通過(guò)將從部件體抽出的引線端子插入到在電路板上設(shè)置的穿透孔中并軟焊引線端子，來(lái)安裝在板上。
安裝在電路板上的電子部件在電流流過(guò)它時(shí)發(fā)熱。特別地，在大電流流動(dòng)的電子部件中生成大量熱量。在電子部件或電路板的溫度由于由電子部件發(fā)出的熱量而過(guò)度上升時(shí)，擔(dān)心在電路板上形成的電子部件或電路發(fā)生故障。因此，已經(jīng)提出用于散發(fā)在電路板上安裝的電子部件中生成的熱量的各種結(jié)構(gòu)。
例如，在JP-A-2016-127256、JP-A-2016-195192、JP-A-2014-063875、JP-A-H06-244303中，表面安裝型電子部件安裝在電路板的正面上，并且金屬傳熱體埋設(shè)在電路板中，而在電路板的板厚方向上與電子部件重疊。然后，在電子部件中生成的熱量由傳熱體傳遞到電路板的背面?zhèn)龋⑶覠崃可l(fā)到外部。特別地，在JP-A-2016-127256、JP-A-2016-195192、JP-A-2014-063875中，散熱體設(shè)置在電路板的背面?zhèn)龋陔娮硬考猩傻臒崃坑蓚鳠狍w傳遞到散熱體，并且熱量從散熱體散發(fā)到外部。
在JP-A-2010-141279中，穿透孔(penetrating hole)形成在電路板中，并且表面安裝型電子部件安裝在電路板的正面上，而覆蓋該穿透孔。另外，凸出部形成在設(shè)置在電路板的背面?zhèn)鹊纳狍w的上表面上，并且傳熱體設(shè)置在凸出部上。散熱體的凸出部和傳熱體從電路板的背面?zhèn)炔迦氲酱┩缚字校沟脗鳠狍w熱連接到電子部件。然后，在電子部件中生成的熱量由傳熱體傳遞到散熱體，并且熱量從散熱體散發(fā)到外部。
進(jìn)一步地，在JP-A-2010-141279的圖4中，多個(gè)通孔形成在電路板中，并且多個(gè)穿透導(dǎo)體通過(guò)在多個(gè)通孔中嵌入焊料而設(shè)置在電路板中。表面安裝型電子部件安裝在電路板的表面上，而熱連接到多個(gè)穿透導(dǎo)體。然后，在電子部件中生成的熱量由穿透導(dǎo)體傳遞到設(shè)置在電路板下方的散熱體，并且熱量從散熱體散發(fā)到外部。
在JP-A-2015-104182中，在電路板的背面上安裝的表面安裝型電子部件的主體部嵌合到在電路板的背面?zhèn)仍O(shè)置的熱沉(heat sink)的凹進(jìn)部中，以熱連接到凹進(jìn)部的底面，并且在電子部件中生成的熱量從熱沉散發(fā)到外部。
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