[發明專利]電感器

有效

• 申請號: 201810371711.8
• 申請日: 2018-04-24
• 公開（公告）號: CN108987040B
• 公開（公告）日: 2021-12-14
• 發明（設計）人: 野矢淳
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01F17/04
• 分類號: H01F17/04;H01F27/24;H01F27/29;H01F27/28
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李洋;青煒

本發明提供一種電感器。減少線材斷線的產生。電感器(10)具有鐵芯(20)、一對端子電極(30、40)、線材(50)以及罩部件(60)。鐵芯(20)具有軸部(21)和一對支承部(22、23)。線材(50)包括卷繞于軸部(21)的線圈部(51)、與端子電極(30、40)形成了連接的連接端部(52、53)以及位于連接端部(52、53)與線圈部(51)之間的配線部(54、55)。連接端部(52)與位于支承部(22)的上表面(22e)的上表面電極(34)連接。連接端部(53)與位于支承部(23)的上表面(23e)的上表面電極(44)連接。罩部件(60)形成為，覆蓋被卷繞于軸部(21)的線材(50)，覆蓋軸部(21)的上部。

技術領域

本發明涉及具有卷繞于鐵芯的線材的電感器。

背景技術

現在，在電子設備中搭載有各種電感器。線圈型電感器具有鐵芯和卷繞于鐵芯的線圈部的線材。線材的端部與線圈部的兩端的凸緣部的一個面(底面)的端子電極連接。(例如，參見專利文獻1、2)。電感器例如搭載于電路基板。端子電極通過焊料等與電路基板的焊盤連接。

專利文獻1：日本特開2015-70016號公報

專利文獻2：日本特開平10-321438號公報

然而，有例如使用防潮用封裝樹脂對搭載有電子部件的電路基板進行模制而成的電子裝置(電子部件模塊)。在對該電子裝置使用了上述電感器的情況下，存在因電子裝置所處的環境溫度的變化所致的封裝樹脂的膨脹收縮，令線材斷線的情況。

發明內容

本發明為解決上述問題點為產生，其目的在于提供能夠減少線材斷線的產生的電感器。

作為本公開的一個方式的電感器具有：鐵芯，其具有柱狀的軸部、在所述軸部的第一端設置的第一支承部及在所述軸部的第二端設置的第二支承部；第一端子電極，其設置于所述第一支承部；第二端子電極，其設置于所述第二支承部；線材，其卷繞于所述軸部；罩部件，其設置于所述第一支承部與所述第二支承部之間，覆蓋所述軸部的上表面罩部件，所述第一端子電極包括位于所述第一支承部的底面的第一安裝電極和位于所述第一支承部的底面以外的表面的第一連接電極，所述第二端子電極包括位于所述第二支承部的底面的第二安裝電極和位于所述第二支承部的底面以外的表面的第二連接電極，所述線材包括卷繞于所述軸部的線圈部、與所述第一連接電極形成了連接的第一連接端部、與所述第二連接電極形成了連接的第二連接端部、所述線圈部與所述第一連接端部之間的第一配線部以及所述線圈部與所述第二連接端部之間的第二配線部，所述第一配線部的至少局部和所述第二配線部的至少局部被所述罩部件覆蓋。

采用該結構，在電感器安裝于電路基板且由封裝樹脂形成了覆蓋的情況下，由于第一配線部的至少局部和第二配線部的至少局部由罩部件覆蓋，因此封裝樹脂的膨脹收縮不易產生影響。故而，能夠減少因封裝樹脂的膨脹收縮所致的線材斷線的產生。

在上述電感器中，優選為，所述第一連接電極設置于所述第一支承部的上表面，所述第二連接電極設置于所述第二支承部的上表面。

采用該結構，線材的第一配線部和第二配線部位于比鐵芯的軸部靠上側的位置，因此不會使制造方法變得復雜，并且能夠針對第一配線部和第二配線部這兩者，以簡易的結構減少線材的斷線的產生。

在上述電感器中，優選為，所述第一連接電極設置于所述第一支承部的側表面，所述第二連接電極設置于所述第二支承部的側表面中的與所述第一支承部的側表面朝向相同的側表面。

采用該結構，不會使制造方法變得復雜，能夠減少線材斷線的產生。

在上述電感器中，優選為，所述第一連接電極設置于所述第一支承部的側表面，所述第二連接電極設置于所述第二支承部的側表面中的與所述第一支承部的側表面朝向不同的側表面。

采用該結構，能夠針對第一配線部和第二配線部這兩者，以簡易的結構減少線材斷線的產生。