[發明專利]一種太陽能電池封裝工藝有效
| 申請號: | 201810371610.0 | 申請日: | 2018-04-23 |
| 公開(公告)號: | CN108807581B | 公開(公告)日: | 2020-02-21 |
| 發明(設計)人: | 易珊;胡鵬臣;蕭吉宏;黃昭雄;曲銘浩 | 申請(專利權)人: | 領凡新能源科技(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/049 | 分類號: | H01L31/049;H01L31/048 |
| 代理公司: | 北京智晨知識產權代理有限公司 11584 | 代理人: | 張婧 |
| 地址: | 101407 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 太陽能電池 封裝 工藝 | ||
本發明公開了一種太陽能電池封裝工藝,先將無背板的柔性光伏組件進行層壓,之后再與曲面背板進行封裝;由于層壓時的柔性光伏組件無背板,可避免層壓時壓力不均造成背板破裂的問題,從而可提升生產良率;而且,柔性光伏組件去除原有復合背板,直接封裝在曲面背板的凹槽內,不僅降低整個太陽能電池的負重,同時也大大降低封裝成本。
技術領域
本發明涉及太陽能電池加工領域,尤其涉及一種太陽能電池封裝工藝。
背景技術
由于不可再生能源日益減少,光伏產品的應用因此變得越來越重要。目前的光伏產品通常為曲面外形,常規曲面封裝工藝是以曲面玻璃封裝材料為基材,通過應用高壓釜對曲面進行層壓。
該種封裝方式由于壓力不均在層壓工序上易導致碎片,生產良率不高;另一種方式則是將含復合背板的完整柔性組件和產品曲面相貼合,作為外掛結構附加在產品上;該種方式不僅增加了產品負重而且由于背板的厚度限制了組件彎曲程度;同時,含復合背板的柔性組件封裝成本較高,復合背板成本可占柔性封裝成本的30%-50%。
發明內容
本發明的目的是提供一種太陽能電池封裝工藝,以解決現有技術中生產良率較低,且封裝成本較高的問題。
本發明提供了一種太陽能電池封裝工藝,所述太陽能電池封裝工藝包括:
在曲面背板上開設凹槽;
將無背板的柔性光伏組件進行層壓;
將層壓后的柔性光伏組件封裝至所述凹槽內。
一種可能的設計中,所述將無背板的柔性光伏組件進行層壓,具體包括:
將透明柔性前板膜、第一封裝膠膜、柔性芯片、第二封裝膠膜、隔離保護層依次堆疊,并進行層壓;
層壓之后,將所述隔離保護層去除,形成所述柔性光伏組件。
一種可能的設計中,所述將層壓后的柔性光伏組件封裝至所述凹槽內,具體包括:
將所述柔性光伏組件中的透明柔性前板膜的邊緣處的第一封裝膠膜、柔性芯片、第二封裝膠膜去除,形成預留區;
在所述預留區和/或凹槽內部設置底涂劑、密封膠;
使所述第二封裝膠膜朝向所述凹槽內部,并將所述柔性光伏組件放入所述凹槽內并與所述凹槽粘合。
一種可能的設計中,所述將層壓后的柔性光伏組件封裝至所述凹槽內,具體包括:
所述柔性光伏組件中的透明柔性前板膜的面積大于第一封裝膠膜、柔性芯片、第二封裝膠膜的面積,且透明柔性前板膜的周緣與第一封裝膠膜、柔性芯片、第二封裝膠膜的周緣之間形成預留區;
在所述預留區和/或凹槽內部設置底涂劑、密封膠;
使所述第二封裝膠膜朝向所述凹槽內部,并將所述柔性光伏組件放入所述凹槽內并與所述凹槽粘合。
一種可能的設計中,所述在所述預留區和/或凹槽內部設置底涂劑、密封膠之后,還包括:
通過加熱裝置對密封膠加熱5-10s。
一種可能的設計中,將所述柔性光伏組件放入所述凹槽后,使所述透明柔性前板膜的外表面與所述曲面背板的表面平齊。
一種可能的設計中,所述凹槽的深度為1-2mm,所述底涂劑的厚度為100-200nm,所述密封膠的厚度為0.6-1.6mm。
一種可能的設計中,將層壓后的柔性光伏組件封裝至所述凹槽內之后,還包括:
通過柔性壓板對所述柔性光伏組件進行壓裝定位。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





