[發明專利]一種具有3D支架的LED封裝結構

在審

• 申請號: 201810371046.2
• 申請日: 2018-04-24
• 公開（公告）號: CN108417693A
• 公開（公告）日: 2018-08-17
• 發明（設計）人: 王海超;馬世國;趙玉磊
• 申請（專利權）人: 易美芯光（北京）科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/56;H01L33/50
• 代理公司: 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390
• 代理人: 胡劍輝

本發明公開了一種具有3D支架的LED封裝結構，包括3D支架；所述3D支架包括呈杯狀結構的支架，以及固定在所述支架內部底面上的用于放置LED芯片以增加LED芯片整體出光率的凸起。本發明的LED封裝結構通過采用3D支架，提高了LED芯片在支架內的高度，從而增加了LED芯片的整體出光率，提升了LED光源的整體亮度；克服了傳統技術中由于支架材料的限制導致難以利用支架提高LED光源亮度的技術難題。由于本發明的LED封裝結構可以采用量子點熒光材料，可實現高色域的顯示應用或高顯色的照明應用；進而擴大量子點及其相關LED的使用范圍。

技術領域

本發明屬于半導體照明技術領域。更具體地，涉及一種具有3D支架的LED封裝結構。

背景技術

LED是一種半導體發光器件，被廣泛的用做指示燈、顯示屏等。白光LED被譽為替代熒光燈和白熾燈的第四代照明光源。LED改變了白熾燈鎢絲發光與熒光燈三基色粉發光的原理，利用電場發光，具有光效高、無輻射、壽命長、低功耗和環保的優點。形成白光LED的一種傳統方式是藍光或紫外芯片激發附著在芯片上面的熒光粉，芯片在電驅動下發出的光激勵熒光粉產生其它波段的可見光，各部分混色形成白光。隨著LED應用的不斷拓展，對LED封裝的發光效率要求也越來越高，而發光效率是決定LED封裝的最重要的參數。

傳統的LED封裝結構，支架采用的底板為平板結構，芯片固定在支架底部作業，目前碗杯均采用此種結構，此種結構目前因材料限制，亮度提升完全依靠芯片的提升，支架很難對亮度有所改善，因此導致發光效率較低，應用范圍受到限制。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明的一個目的在于提供一種具有3D支架的LED封裝結構。所述LED封裝結構通過采用3D支架，提升了LED芯片在支架底部的高度，增加了芯片的整體出光率從而達到提升LED光源亮度的目的。

為達到上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種具有3D支架的LED封裝結構，包括3D支架；所述3D支架包括呈杯狀結構的支架，以及固定在所述支架內部底面上的用于放置LED芯片以增加LED芯片整體出光率的凸起。

優選地，所述3D支架內的支架和凸起可以是一體成型的結構。

優選地，所述LED封裝結構，還包括固定在所述3D支架凸起上的LED芯片，覆蓋在所述3D支架和LED芯片形成的空腔內的發光層，以及設置在所述發光層上用于匯集所述發光層光線的聚光層。

優選地，所述凸起的上端面位于所述支架的1/3高度處。

優選地，所述凸起位于所述支架的底面的中心處。

優選地，所述凸起的寬度小于所述支架底面的寬度，所述凸起的寬度為1-2mm。

優選地，所述發光層的原材料包括量子點材料或量子點材料與熒光粉的混合物，以及有機材料；優選地，所述量子點材料為包含Cd、Se、Te、S、P、In、Zn、Cu、鹵素元素中的一種或多種的量子點材料；所述有機材料為硅膠或環氧樹脂。

優選地，所述LED芯片正裝、倒裝或垂直于所述凸起的上表面。

優選地，所述聚光層為透鏡結構，且由封裝膠凝固制成的。

優選地，所述聚光層的上端面為朝向遠離所述芯片一側凸起的凸起狀，所述聚光層的下端面與發光層的上端面均為水平設置。

優選地，所述3D支架為EMC支架或PPA支架；優選地，所述3D支架為EMC支架；這是由于EMC支架的散熱性和耐熱性均優于PPA支架。

優選地，為了保持出光角度的一致性，均勻地分散光線，提高出光效率，；所述凸起為正方體或長方體結構；所述凸起的上表面為平面。

本發明的有益效果如下：