[發(fā)明專利]爐溫跟蹤儀檢定系統(tǒng)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810366683.0
• 申請日: 2018-04-23
• 公開（公告）號: CN108332882A
• 公開（公告）日: 2018-07-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 郭銳
• 申請（專利權(quán)）人: 山西迪思凱瑞科技有限公司
• 主分類號: G01K15/00
• 分類號: G01K15/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明爐溫跟蹤儀檢定系統(tǒng)，屬于爐溫跟蹤儀的技術(shù)領(lǐng)域；解決的技術(shù)問題為：提供一種可模擬爐溫跟蹤儀實際測溫環(huán)境的爐溫跟蹤儀檢定系統(tǒng)；采用的技術(shù)方案為：爐溫跟蹤儀檢定系統(tǒng)，包括殼體，所述殼體的內(nèi)部設(shè)置有隔熱層，所述隔熱層將殼體內(nèi)部分隔為測試室和加熱室；所述測試室內(nèi)設(shè)置有第一加熱元件，所述隔熱層上設(shè)置有通道，所述加熱室內(nèi)設(shè)置有爐溫跟蹤儀和第二加熱元件；所述第一加熱元件用于為熱電偶的熱端提供溫度場，所述第二加熱元件用于為爐溫跟蹤儀提供溫度場，所述熱電偶的冷端通道后與所述爐溫跟蹤儀連接；所述第一加熱元件的輸入端、第二加熱元件的輸入端均有控制器相連。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明爐溫跟蹤儀檢定系統(tǒng)，屬于爐溫跟蹤儀的技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

爐溫跟蹤儀是測量各種熱加工過程產(chǎn)品溫度分布的一種儀器，儀器本身可以再高溫下工作，儀器隨工件（工裝架）進入熱處理爐，得到整個工藝過程產(chǎn)品的表面和中心的實際溫度曲線、烘爐溫度分布情況；整個測溫過程，儀器的內(nèi)部溫度會從室溫升溫至60~80℃。

雖然，爐溫跟蹤儀作為一種熱處理工藝全程溫度跟蹤設(shè)備已經(jīng)廣泛應(yīng)用在多個行業(yè)，但其本身還沒有相應(yīng)的檢定標(biāo)準(zhǔn)，即：無法檢定“爐溫跟蹤儀”是否“合格”或滿足某項“標(biāo)準(zhǔn)”；一般計量院所（機構(gòu)），都是在合理室溫下，在爐溫跟蹤儀的熱電偶輸入端，給定某種（K型、N型、S型等）代表溫度熱電偶的毫伏值，觀察爐溫跟蹤儀的測量結(jié)果和輸入值之間的差值，經(jīng)過不確定度分析，給出爐溫跟蹤儀的校準(zhǔn)報告；也就是說：爐溫跟蹤儀在現(xiàn)實中的使用與計量院所（機構(gòu)）的校準(zhǔn)方式之間存在本質(zhì)區(qū)別。

計量院所（機構(gòu)）的恒定室溫，無法測量爐溫跟蹤儀在自身溫度逐步升高的過程中，是否可以保持熱電偶的溫度補償精度和測量精度；如：熱電偶的熱端（工件上），可能恒定150℃，但是，隨著儀器內(nèi)部（熱電偶冷端）溫度的逐漸升高，儀器測溫結(jié)果，很可能就不是150℃了，甚至?xí)霈F(xiàn)較大偏差。

由于爐溫跟蹤儀中的熱電偶的溫度補償?shù)钠淦睿瑢⒅苯佑绊憸y溫精度，因此，一種可模擬爐溫跟蹤儀實際測溫環(huán)境的爐溫跟蹤儀檢定系統(tǒng)就顯得尤為重要。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，所要解決的技術(shù)問題為：提供一種可模擬爐溫跟蹤儀實際測溫環(huán)境的爐溫跟蹤儀檢定系統(tǒng)。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：爐溫跟蹤儀檢定系統(tǒng)，包括殼體，所述殼體的內(nèi)部設(shè)置有隔熱層，所述隔熱層將殼體內(nèi)部分隔為測試室和加熱室；所述測試室內(nèi)設(shè)置有第一加熱元件，所述隔熱層上設(shè)置有通道，所述加熱室內(nèi)設(shè)置有爐溫跟蹤儀和第二加熱元件；所述第一加熱元件用于為熱電偶的熱端提供溫度場，所述第二加熱元件用于為爐溫跟蹤儀提供溫度場，所述熱電偶的冷端通道后與所述爐溫跟蹤儀連接；所述第一加熱元件的輸入端、第二加熱元件的輸入端均有控制器相連。

優(yōu)選地，所述測試室內(nèi)還設(shè)置有第一測溫器，所述第一測溫器的信號輸出端與控制器相連。

優(yōu)選地，所述加熱室內(nèi)設(shè)置有多個第二測溫器，每個所述第二測溫器的信號輸出端與控制器相連。

優(yōu)選地，還包括風(fēng)扇，所述的風(fēng)扇用于使加熱室內(nèi)形成循環(huán)熱風(fēng)，保持加熱室的溫度均勻。

優(yōu)選地，所述控制器為型號為STM32F103RCT6的嵌入式微控制器。

優(yōu)選地，所述第一加熱元件包括：電阻R25、光電耦合器U21、電阻R26、電阻R27、半導(dǎo)體加熱片T0，所述電阻R25的一端分別與電阻R24的一端、控制器的引腳PA11相連，所述電阻R24的另一端串接發(fā)光二極管LED21后接地；所述電阻R25的另一端與光電耦合器U21的正極相連，所述光電耦合器U21的負(fù)極與電阻R27的一端、半導(dǎo)體加熱片T0的負(fù)極連接后接地，所述光電耦合器U21的集電極與24V電源端相連，所述光電耦合器U21的發(fā)射極串接電阻R26后與導(dǎo)體加熱片T0的正極相連。