[發明專利]厚型氣體電子倍增器用電路板的分區塊無縫激光加工方法有效
| 申請號： | 201810364355.7 | 申請日： | 2018-04-20 |
| 公開（公告）號： | CN108551723B | 公開（公告）日： | 2021-05-07 |
| 發明（設計）人： | 武守坤;謝宇廣;吳軍權;陳春;林映生;林鷺華;唐宏華;喬元;閆文奇;孫麗君 | 申請（專利權）人： | 惠州市金百澤電路科技有限公司;中國科學院高能物理研究所 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市千納專利代理有限公司 44218 | 代理人： | 潘麗君 |
| 地址： | 516081 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 氣體 電子 倍增 器用 電路板 區塊 無縫 激光 加工 方法 | ||
【權利要求書】：
1.厚型氣體電子倍增器用電路板的分區塊無縫激光加工方法，其特征在于：包括如下步驟：
1)根據設計要求開料，即得原板；
2)在步驟1)開料得到的原板上鉆定位孔；
3)將步驟1)處理后的原板覆蓋干膜層，對干膜層曝光顯影；
4)將步驟3)處理后的原板進行銅窗蝕刻后褪干膜；
5)在步驟4)處理后的原板上激光鉆孔；
6)在步驟5)處理后的原板上制備外層線路，并酸性蝕刻；
7)對步驟6)處理后的原板表面電鍍金；
步驟1)所述原板上表面設計有激光鉆孔區域，所述激光鉆孔區域分割為偶數個區塊；所述區塊與相鄰區塊為無縫拼接連接。
2.根據權利要求1所述的厚型氣體電子倍增器用電路板的分區塊無縫激光加工方法，其特征在于：所述區塊的邊角設有對位點。
3.根據權利要求1或2所述的厚型氣體電子倍增器用電路板的分區塊無縫激光加工方法，其特征在于：所述區塊不分順序進行激光鉆孔。
4.根據權利要求1所述的厚型氣體電子倍增器用電路板的分區塊無縫激光加工方法，其特征在于：步驟5)所述激光鉆孔為雙面激光鉆孔。
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